浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。就此可以分為手工浸錫與機器浸錫。

手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。其操作過程如下：

1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；

2．在PCB板上涂一層（或浸一層）助焊劑；

3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；

4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。

機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可采用機器浸焊。 主要用于電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，并且板面受熱均勻，變形相對較小。

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