CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。

CSP封裝內存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%-20%。在CSP的封裝方式中，內存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內存芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。

特點：

①體積小：在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA（或PGA）的三分之一到十分之一。因此，在組裝時它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產品的組裝；

②輸入/輸出端數可以很多：在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。例如，對于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數最多為304個，BGA的可以做到600-700個，而CSP的很容易達到1000個。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數電路的封裝。

③電性能好：CSP內部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數小，信號傳輸延遲時間短，有利于改善電路的高頻性能。

④熱性能好：CSP很薄，芯片產生的熱可以很短的通道傳到外界。通過空氣對流或安裝散熱器的辦法可以對芯片進行有效的散熱。

⑤CSP不僅體積小，而且重量輕：它的重量是相同引線數的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。這對于航空、航天，以及對重量有嚴格要求的產品應是極為有利的

⑥CSP電路：跟其它封裝的電路一樣，是可以進行測試、老化篩選的，因而可以淘汰掉早期失效的電路，提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是氣密封裝的，因而可保持氣密封裝電路的優點。

⑦CSP產品：它的封裝體輸入/輸出端（焊球、凸點或金屬條）是在封裝體的底部或表面，適用于表面安裝。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/768276.html