臺積電自研芯片亮相 采用7nm工藝最高主頻為4GHz
臺積電把最好的7nm留給了自己？
在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This。
基本參數上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結構，其一內建4個Cortex A72核心，另一內建6MiB三緩。
This的標稱最高主頻為4GHz，實測最高居然達到了4.2GHz（1.375V）。同時，臺積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術，信號數據速率8 GT/s。
遺憾的是，臺積電稱，“This”是為高性能計算平臺設計，這也解釋其主頻為何如此驚人。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51121瀏覽量
426092 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5676瀏覽量
166838
發布評論請先 登錄
相關推薦
這次來真的了？蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝，或明年iPhone上首發
落地。 ? 10月最后一天，天風國際分析師郭明爆料稱，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品上搭載自研的Wi-Fi7芯片，該芯片
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為，該款芯片也是以臺
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
11月2日，天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品，如iPhone 17等，將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款
蘋果iPhone 17將首發搭載自研Wi-Fi 7芯片
了博通公司提供的Wi-Fi芯片，博通每年向蘋果供應超過3億枚Wi-Fi+藍牙芯片。然而，蘋果正逐步減少對博通的依賴。據悉，從明年起，蘋果將開始使用自研的Wi-Fi
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電
發表于 11-01 10:57
?863次閱讀
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A18系列處理器將
OpenAI自研芯片計劃調整，傳交臺積電生產
近日，全球領先的生成式AI應用大廠OpenAI在自研芯片領域迎來了重大戰略調整。為降低對外部AI芯片的依賴，OpenAI原本計劃募資自建晶圓
蘋果自研AI服務器芯片，預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數碼博主@手機晶片達人發布動態，爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片，預計 2025 年下半年量產，采用臺積
工商網監
評論