近些年來，臺積電憑借著先進的生產(chǎn)工藝，成為了各種新款芯片的代工生產(chǎn)廠商。無論蘋果還是高通，AMD還是英偉達，世界頂尖的芯片設計廠商都選擇把最新的產(chǎn)品交給臺積電生產(chǎn)。現(xiàn)在，我們或許能夠見到臺積電帶來自主設計的芯片了。

根據(jù)快科技報道，臺積電在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）上，展示了名為“This”的芯片，由臺積電自行完成設計與生產(chǎn)。這顆芯片的架構(gòu)并非最新最強，僅僅采用Cortex-A72四核+6MiB三級緩存的雙芯片組合設計，無法與主流旗艦平臺的Cortex-A76相提并論。

那么這個“This”有什么特別之處嗎？首先它使用了臺積電最新的7nm制程進行生產(chǎn)，相比Cortex-A72在2015年發(fā)布時主流的16nm制程，集成電路密度和功耗都有了大幅改善；其次這顆芯片主頻可以達到4GHz以上，最高為4.2GHz（1.375V），這是當前ARM架構(gòu)下少見的高主頻。

一直以來承擔芯片代工生產(chǎn)任務的臺積電展示自行設計的芯片，是想要搶占芯片市場，奪取客戶的“飯碗”嗎？恐怕并非如此。從技術學習的角度上來說，臺積電在生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片之前，就已經(jīng)購買了盡可能全的授權(quán)來盡可能地幫助客戶生產(chǎn)，沒有“偷師”的必要性。

再想到“This”雖然采用7nm打造但不是最新最強架構(gòu)，結(jié)論或許并不難了——臺積電設計生產(chǎn)這顆芯片的目的，或許是為了“秀肌肉”，向客戶展示自家生產(chǎn)工藝可以給芯片帶來怎樣的保障。無論是少見的高主頻，還是舊架構(gòu)新制程的搭配，都在試圖表現(xiàn)臺積電生產(chǎn)的可靠性。

說不定未來某一天，臺積電代工生產(chǎn)的芯片會擁有不錯的高頻性能，高頻率并不會成為主流。手機等設備使用的芯片，一直都面臨著發(fā)熱和功耗的取舍。如果一味地拉高主頻，結(jié)果很有可能是芯片因為續(xù)航等方面的表現(xiàn)存在遺憾，得不到市場的認可。