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硅晶圓市場未來在哪里?

旺材芯片 ? 來源:YXQ ? 2019-06-27 10:04 ? 次閱讀

***前兩大半導體硅晶圓廠環球晶、合晶昨(25)日同步看淡市況,預期受美中貿易戰等不確定因素升高影響,半導體硅晶圓庫存恐再調整二季。

環球晶、合晶分別是全球第三大、第六大半導體硅晶圓廠,昨天同步舉行股東會,釋出對景氣的看法。硅晶圓是半導體最重要的關鍵材料,臺積電、三星等晶圓廠生產都不能沒有硅晶圓,環球晶、合晶具產業關鍵地位,兩大廠釋出庫存仍待消化的訊息,意味第3季傳統旺季效應將落空。

市況走弱,環球晶基本面也受影響。環球晶董座徐秀蘭坦言,環球晶本季獲利可能比上季略微下滑,無法再創新高;全年營收成長幅度可能低于預期,但仍可優于去年。

徐秀蘭強調,面對客戶庫存調整,環球晶針對長約部分,未答應客戶降價,客戶也了解不需冒短期波動風險不履行合約,基于和客戶維持穩定長久關系,環球晶采取讓客戶調整硅晶圓拉貨產品及部分遞延拉貨的彈性。

她研判,半導體產業下半年客戶端營運應會逐季回溫,不過客戶應會先消化庫存,因此研判半導硅晶圓庫存還需要二季時間調整。

徐秀蘭預期,客戶第2季庫存水位可能達到高峰,環球晶將給予長約客戶出貨彈性因應,客戶下半年庫存水位應可逐步下降。環球晶下半年產品價格壓力較小,但出貨量壓力相對較大。

徐秀蘭分析,今年環球晶的整體出貨面積可能較去年少,但8吋和12吋較高單價比重拉升,小尺寸比重下滑,整體營收仍維持比去年成長。

法人認為,相較于環球晶以長約為主,合晶、臺勝科等長約量不比環球晶,且先前業界四哥德國世創(Siltronic)三度調測全年營運展望,就是因為該公司主攻現貨市場,而現貨價跌價壓力大所致,因此,需留意現貨價持續走跌,對長約比重低的廠商造成的沖擊。

業界人士指出,美中貿易戰已嚴重沖擊半導體市場,去年名列三大漲價電子元件的半導體硅晶圓,今年價格松動并開始跌價,現貨比重高的Siltronic被迫降價,并三度調測全年營運展望,合晶和臺勝科也分別在下半年降價反應客戶庫存升高;目前市場正關注采取年度長約的環球晶,明年在面臨重新議約是否下修。

徐秀蘭認為,若沒有長約的話,現貨價格目前壓力確實較前二季大,雖然有部分需求應用開始回溫,但市場庫存水位還是很高,若要加入新的貨源,除非能將存貨成本均低,因此大家都會試圖將存貨成本往下壓,導致現貨價格承壓。

對于目前現貨價低于合約價,徐秀蘭說明,主因每家公司業務模式不同。她認為,Siltronic是一家很好的德國公司,但它選撢以以「市價」作為營運模式,與環球晶采用「長約」的方式完全不同,去年硅晶圓價格大好,Siltronic也趁機讓公司獲利極大化,繳出相當出色的毛利率,足足比環球晶高10個百分點,但今年以來,半導體廠庫存持續升高,也自然會優先減少現貨采購,Siltronic自然壓力也會比較大。

她研判現貨價在下半年仍會面臨壓力,反觀環球晶因采一年期長約,透過提供客戶彈性產品組合及部分品項拉貨遞延措施后,受到沖擊有限。

半導體業者表示,目前記憶體廠庫存水位升高,是導致硅晶圓現貨價格持續下滑的主要關鍵,記憶體廠多是12吋晶圓的最大用戶,也使12吋報價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規格產品,現貨價也難逃下修命運。

環球晶和客戶采一年期長約,日系二大硅晶圓廠信越半導體和勝高,則簽約三年期長約,因此法人關注明年環球晶面臨重新議約,是否面臨下修,多數分析師認為環球晶可能得降價,不過美中貿易戰雙方協議結果,才是左右未來價格動向最主要因素。

合晶董事長焦平海昨天也在股東會后表示,預期下游客戶調整要到第3季才能消化完畢,第4季逐步回溫。

目前合晶主力產品集中在8吋,且多以功率半導體為主要市場重摻硅晶圓,公司昨天股東會后決議明年第2季在龍潭廠建立二期長晶制造和研發中心、及第一條12吋硅晶圓生產線,正式跨足12吋硅晶圓市場。

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原文標題:硅晶圓市場未來在哪里?

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