近年來，AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計中對IC的需求林林總總，如何用最簡單的方式解決一系列需求一直是熱門話題。

羅姆正在擴(kuò)充AC/DC轉(zhuǎn)換器用IC的產(chǎn)品陣容，主要面向25W以下的應(yīng)用，解決AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計的課題。

要同時做到：

1.比以往相同目的的IC設(shè)計更簡單

2.滿足近年來事項的，涵蓋全部24種機(jī)型的系列產(chǎn)品。這產(chǎn)品要是擬人化，絕對是冷面霸道總裁的人設(shè)。

于是應(yīng)運而生——內(nèi)置功率MOSFET的高性能BM2Pxxx系列。

【BM2P系列是以AC適配器、家電、辦公設(shè)備等的AC/DC電源為目標(biāo)開發(fā)的產(chǎn)品。通過內(nèi)置獨特的低導(dǎo)通電阻的超級結(jié)MOSFET，實現(xiàn)了超過國際節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)EnergyStar※的高效率，提供最適于整機(jī)的電源系統(tǒng)。】

※：用于OA設(shè)備節(jié)能的國際環(huán)境測評制度

霸道總裁…哦不，BM2Pxxx系列的產(chǎn)品陣容有24種機(jī)型。由“封裝”、“內(nèi)置MOSFET的導(dǎo)通電阻”、“AC電壓過低時保護(hù)（BR：欠壓保護(hù)）”、“VCC過電壓保護(hù)（VCC OVP）啟動時的工作”等4項的組合而成。以這種方式將規(guī)格細(xì)分，根據(jù)輸出功率、安裝空間、應(yīng)用的要求，可設(shè)計出最優(yōu)化的AC/DC轉(zhuǎn)換器。

表面貼裝SOP8封裝已達(dá)成業(yè)界首發(fā)的8W大功率密度。這是因為通過低導(dǎo)通電阻的SJ MOSFET減小了芯片尺寸。8W級的其他公司IC為DIP7或DIP8封裝，因此，在8W以下的應(yīng)用中使用BM2Pxxx系列，可以減小安裝面積。輸出功率小的應(yīng)用一般尺寸也小。根據(jù)應(yīng)用可從BM2Pxxx系列產(chǎn)品陣容中選擇最適合的IC。

BM2Pxxx系列的產(chǎn)品陣容匯總?cè)缦卤怼?/p>