Xilinx 宣布支持 16nm UltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供支持主流市場，現(xiàn)在即可采用或者驗證新一代器件，系統(tǒng)級性能功耗比將比28nm 器件高2-5倍

中國北京——All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持 16nm UltraScale+ 系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含：

Vivado 設計套件 HLx 版

嵌入式軟件開發(fā)工具

賽靈思 Power Estimator （功耗評估器）

用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+ 器件的技術(shù)文檔

設計開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設計上，通過 UltraScale+ 產(chǎn)品系列實現(xiàn)比 28nm 器件高出2-5倍的系統(tǒng)級性能功耗比。

這項發(fā)布標志著針對 16nm 器件有了業(yè)界首款公開可用的工具

為更廣大市場的采用提供了支持。

通過與 Vivado 設計套件的協(xié)同優(yōu)化可以完全發(fā)揮 UltraScale+ 產(chǎn)品系列的功耗性能比優(yōu)勢，以及 SmartCORE 及 LogiCORE IP 的完整目錄。此次發(fā)布延續(xù)了賽靈思在 UltraScale+ 產(chǎn)品上所創(chuàng)造的一系列里程碑。 其中包括2015年7月的首次投產(chǎn)與早期試用，2015年9月的首次出貨。

“作為業(yè)界唯一公開提供16nm 可編程器件工具與文件的供應商，賽靈思加速了主流市場采用最先進 SoC 與 FPGA 的進程。現(xiàn)在，所有客戶都能為其新一代應用馬上驗證 UltraScale+ 產(chǎn)品系列卓越的系統(tǒng)級性能功耗比優(yōu)勢。"

——Kirk Saban, 賽靈思FPGA與SoC產(chǎn)品管理和營銷資深總監(jiān)

關(guān)于賽靈思 Vivado 設計套件 HLx 版

Vivado 設計套件 HLx 版為 All Programmable SoC、FPGA 器件及打造可重用的平臺提供全新超高生產(chǎn)效率的設計方法。所有 HLx 版本的設計套件均具備 C/C++函式庫、Vivado IP 集成器 ( Vivado IPI )、LogicCORE IP 子系統(tǒng)等 Vivado 高層次綜合 ( Vivado HLS )技術(shù)，以及完整的 Vivado 建置工具套件，讓主流系統(tǒng)設計人員能夠方便地使用生產(chǎn)力最高、最先進的 C 語言與 IP 設計流程。除此之外，當設計人員將全新的 UltraFast 高生產(chǎn)力設計方法指南與這些工具一起使用，可較傳統(tǒng)的設計方法提升10至15倍的效率。

關(guān)于賽靈思 UltraScale+ 產(chǎn)品系列

賽靈思 16nmUltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC 器件結(jié)合了全新記憶體、3D-on-3D 和多重處理系統(tǒng)晶片(MPSoC)技術(shù)，實現(xiàn)了更高的性能和整合度，并包含 SmartConnect 互連最佳化技術(shù)。透過系統(tǒng)級最佳化，UltraScale+ 提供的價值遠超過傳統(tǒng)制程節(jié)點轉(zhuǎn)換所能達到的水準——可比28nm器件提供高出2-5倍的系統(tǒng)級性能功耗比，并擁有更高效的系統(tǒng)集成度和智能化，以及最高安全性和保密性。

供貨情況 Vivado 設計套件 HLx 版已可支持 Zynq UltraScale+ 與 Kintex UltraScale+。賽靈思軟件設計工具、賽靈思 Power Estimator 與 Zynq UltraScale+ 及 Kintex UltraScale+ 產(chǎn)品系列相關(guān)技術(shù)文檔也已開放下載。欲了解更多相關(guān)資訊，請瀏覽賽靈思硬件開發(fā)者專區(qū)與賽靈思軟件開發(fā)者專區(qū)。http://china.xilinx.com

原文標題：業(yè)界首款公開可用的 16nm 器件開發(fā)工具與文檔

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