近日，以“5G+X，超越連接”為主題的2019 GTI國際產業峰會在上海世界移動通信大會（MWC）期間隆重召開。聯發科技董事長蔡明介先生出席了本次峰會，并發表以《系統單芯片賦能 5G 生態體系》為主題的演講，為大家回顧了從 1G 到 5G 移動通訊的演進，暢想了 5G 生態體系的發展趨勢，并分享了聯發科技最新的5G SoC系統單芯片信息。

移動通訊與 IC 的演進

從1G到4G我們經歷了模擬通信、數字通信和移動通信，1G、2G時代手機還只是單純的通訊工具，3G時代涌現了多媒體和社交媒體，4G時代世界迎來了全面的數字化，而5G的應用將涵蓋三大類場景：增強移動寬帶（eMBB）、大規模機器通訊（mMTC）和低時延高可靠（uRLLC）。蔡明介先生指出，2019年是5G關鍵的一年，也是5G從實驗室走出來重要的一年，5G的革命將帶來很重要的改變。

IC芯片的制程工藝也隨著無線移動通訊技術持續發展，從最初的75μm演進到了如今最先進的7nm，這意味著IC芯片將具備更高的性能、更低的功耗、更低的成本，聯發科技最新的5G SoC系統單芯片采用的就是7nm制程工藝。

SoC 賦能 5G 應用

SoC與人工智能、物聯網、云計算、大數據、邊緣計算等新技術融合，將賦能多樣化的5G應用，打造跨行業的新生態。SoC系統單芯片是云端服務生態體系的重要基石，將為移動通信、智能家居、車聯網以及其他各種物聯網設備帶來更豐富的互動體驗和更實用的功能，加速萬物互聯的發展。蔡明介先生指出，聯發科技擁有領先的5G技術，打造的SoC系統單芯片支持5G生態體系。

未來，聯發科技還會大力支持8K智能電視、AR/VR設備的發展，加快車聯網、智能工廠、智慧城市的布局，攜手產業鏈合作伙伴共同打造5G+AIoT生態圈，賦能更多科技產業創造下一個高速發展的數字經濟時代。

業界首款高性能低功耗 5G SoC

近期，聯發科技整合5G、AI與異構計算能力，憑借多年的技術積累與最快響應市場的實力，推出業界首款高性能、低功耗5G SoC，支持從 2G到 5G 各代連接技術，峰值吞吐量達到 4.7Gbps 的下載速度。優異的架構、領先的影像功能、強大的 AI 性能和超高速 5G 連接速度，這將是迄今為止性能在整個行業無可匹敵的 5G SoC，將會給用戶帶來無與倫比的智能體驗。

該款SoC系統單芯片將于2019年第三季度向戰略客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問世。

SoC 助力 5G 普及化

萬物互聯的5G時代，聯發科技期許自己做出領先、極致、創新的產品，并且讓新技術像陽光一樣照射到世界各地，讓每個人都能“用得著、付得起、買得到”，這就是聯發科技的3A理念。聯發科技致力于讓萬物智聯提升與豐富全民的生活，改變人與人、人與物、物與物之間的連接方式，讓每個人都能夠受惠于科技創新所帶來的機會，這也是聯發科技一直追求的下一個十億級連接。

5G將開辟全新的創新平臺并創造歷史性的機遇，讓互聯世界變得更智能、更安全、更美好。聯發科技將繼續秉承“毫無保留擁抱最新科技”的發展理念，用 5G 的新技術積極與產業鏈緊密合作，持續推動 5G 應用的快速普及。