元器件的拆除說(shuō)簡(jiǎn)單也不難，完全看個(gè)人習(xí)慣，可能一個(gè)初學(xué)者會(huì)迷茫到底怎么樣的拆卸方式才是對(duì)的，看了很多資料，發(fā)現(xiàn)每個(gè)人的方法都不一樣，卻又都沒(méi)有錯(cuò)。

在未確定具體損壞元件或無(wú)法判斷是哪個(gè)元器件導(dǎo)致的異常，只要不影響電路板工作，通常會(huì)將可以元件焊下來(lái)，然后運(yùn)行電路板看看是否異常還存在。當(dāng)然，對(duì)于必要元件肯定是不能這樣做的，特別是電路保護(hù)元件，一個(gè)不慎可能造成主板燒毀。

1、用眼藥水瓶吹錫拔除多腳元件

取一只用完了的塑料眼藥水瓶，將它洗凈待用。用電烙鐵將元件腳上的錫燙化，邊燙邊用眼藥水瓶對(duì)準(zhǔn)吹氣，燙化了的錫珠便掉了下來(lái)。

2、用活動(dòng)鉛筆拔除多腳元件

找0.7或0.9活動(dòng)鉛筆一支，把筆芯退出，先用電烙鐵燙化要拆除的元件腳焊錫，再用活動(dòng)鉛筆筆頭套住元件腳，并一邊旋轉(zhuǎn)一邊往印制線路板上壓，使元件腳與印制線路板分離，然后移去烙鐵，兩秒鐘后移去活動(dòng)筆頭，這樣，一個(gè)元件腳就懸空了。用同樣的方法，使所有的元件腳都懸空，這只元件就可輕而易舉地拔下來(lái)。

3、用鋼筆桿吹除焊錫拔除多腳元件

取一支鋼筆，將鋼筆筆帽、筆頭等卸下，僅留取筆桿。如果筆桿底下無(wú)小孔眼，可鉆取一只Ф1.5~2mm的小孔，作為“吹氣筒”。用20W電烙鐵將集成電路焊腳的焊錫化開(kāi)，然后用“吹氣筒”對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)用力吹氣，即可將焊錫吹開(kāi)，化開(kāi)一腳，吹盡一腳，全部管腳的焊錫吹開(kāi)后，即可將這只多腳元件拔出印制線路板。

4、巧拆多腳元器件

用裸銅線彎制成制作成拆卸多腳元器件的“中繼化錫頭”。將它們用電烙鐵加熱上錫，把它放在相應(yīng)形狀的多腳元器件的焊點(diǎn)上，用電烙鐵加熱這些“中繼化錫頭”，通過(guò)“中繼化錫頭”傳熱，使多腳元器件的焊點(diǎn)均勻得以加熱、化錫，于是便可輕輕地拔下這只多腳元器件。

5、用鱷魚(yú)夾拆卸元件

在拆卸舊元件時(shí)，往往是右手持電烙鐵去熔化焊點(diǎn)，左手的拇指與食指去拉元件。但加熱的元件十分燙手，若用鱷魚(yú)夾夾持拆卸元件，就可免受皮肉之苦。 這時(shí)右手還是持烙鐵熔化焊點(diǎn)，左手拉動(dòng)鱷魚(yú)夾，元件便會(huì)輕而易舉地拆下來(lái)了。

6、多腳微型封裝集成電路的更換

準(zhǔn)備一塊放大鏡，用鐵絲為它做一個(gè)支架，根據(jù)自己的視力，獎(jiǎng)放大鏡固定在距桌面上的一定高度，拆焊操作在放大鏡下進(jìn)行。先用鋒利的刻刀，緩緩刻劃集成電路各邊，使引腳從集成電路塊上斷開(kāi)，取下?lián)p壞的集成電路。然后，在放大鏡下，用尖烙鐵頭壓住線路板上斷引線，使錫熔化，左手持尖攝子取下各斷引腳。最后，將待換的新集成電路引腳上錫，在放大鏡下把它按正確順序放置在相應(yīng)的焊點(diǎn)處，持尖攝一根一根地焊牢即妥。

推薦閱讀：http://www.xsypw.cn/yuanqijian/PCB/20171129588598.html