2018年中國PCB行業(yè)新增規(guī)劃投資額達955億元，新增投資項目72個，平均每個項目投資額達13億元。

2018年1~4季度分布新增規(guī)劃投資額分別為185億元，254億元，412億元，104億元，占比分別為19.3%、26.6%、43.2%、10.9%。

每個季度新增規(guī)劃投資額都在100億元以上，其中三季度達412億元是新增投資項目的高峰期。

說明：本次統(tǒng)計范圍為PCB材料、覆銅板、PCB板的公開新增投資項目，其他包括PCB設備等投資不在統(tǒng)計范圍之內。

2018年中國PCB行業(yè)

新增規(guī)劃投資額情況

（單位：億元）

數(shù)據(jù)來源：戰(zhàn)新產研PCB研究所

從2018年新增規(guī)劃投資產品領域分布看，PCB板新增規(guī)劃投資項目63個，新增規(guī)劃投資額796億元占83.4%。

覆銅板新增規(guī)劃投資額項目6個，新增規(guī)劃投資額68億元占7.1%。

PCB材料主要統(tǒng)計銅箔、玻纖布和油墨，新增規(guī)劃投資項目6個，新增規(guī)劃投資額91億元占9.5%。

2018年中國PCB行業(yè)

新增規(guī)劃投資項目產品類型分布

（單位：億元，%）

整體來看，2018年PCB行業(yè)新增規(guī)劃投資數(shù)量和規(guī)模達到了近幾年的高峰，主要原因如下：

1、市場的需求：PCB應用領域的快速發(fā)展，特別是通信設備、消費電子、汽車電子等市場的快速發(fā)展，對PCB企業(yè)產品供應能力提出了更高的要求，PCB產業(yè)鏈企業(yè)為了更好服務客戶和滿足市場的需求，增加了PCB產業(yè)布局的投資。

2、產品升級的需求：在5G應用產品和人工智能應用產品不斷發(fā)力情況下，相關產品市場增長迅速。客戶對PCB企業(yè)的產品結構升級和技術水平升級提出了更高的要求，PCB企業(yè)在此環(huán)境下，增加了對柔性線路板、HDI、封裝基板等產品領域的投資。

3、產業(yè)鏈轉移的需求：近幾年全國電子信息產業(yè)產能不斷從珠三角、長三角往內地轉移，全國逐步開始形成新的電子信息產業(yè)集群，PCB企業(yè)為了滿足客戶本地配套的需求，也隨客戶同步在新的電子信息產業(yè)集群地布局產能。

4、政策環(huán)保的需求：目前珠三角和長三角對環(huán)保要求日益提高，例如深圳、東莞、惠州等地，PCB產業(yè)在當?shù)睾茈y獲得土地及政策支持，同時PCB產業(yè)也逐漸被列入騰籠換鳥的對象及限制發(fā)展的產業(yè)，企業(yè)被迫往其他區(qū)域轉移產能。

雖然目前PCB產業(yè)正處于產能快速轉移的時間點，目前珠三角仍然是全國最重要最大的PCB產業(yè)研發(fā)生產基地，集中了全國60%左右的企業(yè)和PCB產能。所以未來3~5年PCB產業(yè)仍然持續(xù)處于產業(yè)投資和產能轉移的高峰期。