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在S10與S10+發(fā)布的同時，Samsung還發(fā)布了一臺相對小屏的手機S10e。同樣的屏下攝像頭，卻又改成了側(cè)邊的電容指紋識別。那這部S10e與S10+到底內(nèi)部還有哪些區(qū)別呢？快來一起看看吧。

配置一覽

SoC：搭載高通驍龍855處理器 7nm LPP工藝

屏幕: 5.8英寸三星Dynamic AMOLED屏丨分辨率2280x1080丨屏占比82.5%

存儲：6GB RAM+128 ROM

前置：10MP

后置： 12M廣角主攝+16MP超廣角

電池：3000mAh鋰離子電池

特色：側(cè)邊指紋識別 | 反向無線充電 | IP68防塵防水 | 智能可變光圈 | 水碳冷卻系統(tǒng) | 屏下攝像頭

拆解步驟

拆解需要先將SIM卡托取下，卡托帶有膠圈用于防水。而S10e為玻璃后蓋，先拆后面玻璃，后蓋粘性較強，通過熱風(fēng)槍加熱至200度，并用撬片撬開。后置攝像頭玻璃蓋上貼有壓力平衡膜，通過平衡手機內(nèi)外壓力來減小手機內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

取下WiFi/BT/GPS天線、主天線/揚聲器模塊和NFC/MST/無線充電線圈。支持反向無線充電，可為其它機器充電。

取下主板和攝像頭模塊。可以發(fā)現(xiàn)光線和距離傳感器通過基板來墊高，而USB Type-C接口帶有膠圈防水。

取下手機電池，電池通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強，拆卸后電池發(fā)生變形。

然后取下聽筒、振動器和導(dǎo)熱銅管。導(dǎo)熱銅管內(nèi)從此前單一的水升級成“水+電碳纖維”來進行散熱。導(dǎo)熱性更好。同時取下通過金屬片固定的按鍵軟板，軟板上貼有防水膜，耳機孔上也貼有防水膠圈。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐,屏幕和內(nèi)支撐之間通過周圍一圈泡棉膠+中間一層雙面膠固定。在2.5D屏周圍貼有一圈黑色塑料框，起到保護屏幕的作用。分離屏幕后再取下按鍵，這次S10e采用側(cè)邊指紋識別方案，需要先拆下屏幕后才能取下。指紋識別模塊通過塑料片和金屬片固定。

模組信息

屏幕采用三星2.5D、5.8英寸2280x1080分辨率的Dynamic AMOLED屏。

位于屏下的前置10MP像素攝像頭，支持自動對焦。

從左至右分別為16MP超廣角+12MP廣角主攝，其中主攝支持OIS防抖，并且支持F1.5/F2.4智能可變光圈。

電池容量為3000mAh，廠商為三星。由于電池的固定問題，自助拆解時容易使電池變形或損壞，所以不建議擅自拆解。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

橙色：距離傳感器

洋紅：光線傳感器

藍色：Samsung-S2MPB03-電源管理芯片

黃色：Maxim- MAX77705C-電源管理芯片

紅色：Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB內(nèi)存

青色：Qualcomm- SM8150-高通驍龍855八核處理器

綠色：Samsung- K3UH6H6-6GB內(nèi)存

淺綠：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片

暗黃：Skyworks- SKY77365-11-功率放大器

淺紫：Qualcomm-QET5100-包絡(luò)跟蹤芯片

淺紅：QORVO-前端模塊芯片

淺洋紅：Skyworks- SKY78160-11-前端模塊芯片

蠟筆綠：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

主板背面主要IC（下圖）:

橙色：2顆Goertek-麥克風(fēng)

青色：Skyworks- SKY13716-11-前端模塊芯片

紅色：2顆Qualcomm-QDM3870-前端模塊芯片

淺綠：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大芯片

洋紅：Murata-KM9206121- WiFi/BT模塊芯片

藍色：AKM- AK09918-三軸電子羅盤

黃色：STMicroelectronics-LPS22HH-氣壓計

蠟筆青：光線傳感器

蠟筆紫：STMicroelectronics - LSM6DSO-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

綠色：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

暗黃：Samsung-S2MIS01X01-電源管理芯片

淺紫：IDT- P9320S-無線充電芯片

淺紅：NXP-80T17-NFC控制芯片

蠟筆綠：Qualcomm-PM8150C–電源管理芯片

淺洋紅：Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

淺紫色：Samsung-S2D0S05-電源管理芯片

淺褐色：Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)器

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

總結(jié)信息

整機共采用20顆螺絲固定，屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機孔、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風(fēng)等所有容易進水的地方都經(jīng)過防水處理。S10e和S10+結(jié)構(gòu)上最大的區(qū)別是S10e采用側(cè)邊指紋識別和2.5D屏，屏幕周圍貼有一圈黑色塑料邊框，起到保護屏幕的作用，而S10+采用屏下指紋識別和曲面屏，屏幕周圍無黑色塑料框。

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