腐蝕電路板相對而言是有一定的危險性的，所以在腐蝕的過程中我們應該注意一些事情，這些事情雖然小，但是卻是不容忽視的，下面我們就通過三個方面來說說腐蝕線路板時要主要的事項。

1.板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

2.為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面與焊接面。

3.如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進零件后將其固定。

用30%濃度的雙氧水（過氧化氫）和工業鹽酸按1：3的的配制腐蝕液是制作印制電路板的一個好方法。但在制作中的注意事項及方法未作具體說明，下面對此作一補充說明。

一、必須注意的事項

①此法在腐蝕反應過程中有少量氯氣釋放，操作時應在通風的地方進行，操作者最好站在上風口，以免氯氣中毒。

②此腐蝕液反應速度快，應嚴格按照比例和操作方法配制，如果比例過于不當會引起沸騰、導致液水溢出盤外，引發意外。

③最好用玻璃盤裝盛腐蝕液進行腐蝕，以便隨時觀察腐蝕狀況。

二、腐蝕液的配制作方法

將濃度為31qo的工業用過氧化氫（雙氧水）與濃度為37%的工業用鹽酸和水按1:3：4的比例進行配制。操作時應先把四份水倒入盤中，再倒入三份鹽酸，用玻璃棒攪拌均勻后再緩慢地加入一份過氧化氫，繼續用玻璃棒攪拌均勻，就可以把印刷好的銅箔板放入腐蝕液，大約五分鐘左右即可腐蝕完畢。取出腐蝕好的銅箔板立即放入清水中沖、擦干后即可使用了。腐蝕過程中可晃動線路板以加快腐蝕速度。

三、過氧化氫和鹽酸的濃度調配

在化工商店所購產品的濃度多數大于所需濃度、并不適合直接配用，那么如何進行稀釋呢？溶液稀釋口決和計算方法如下：大小分子差除以小分子再去乘溶液量，便得應加水量。例如現有濃度為85%的鹽酸溶液500ml，需要把它釋釋為37%需加多少毫升水？方法是：

大小分子差即85-37=48;除以小分子即：48÷37≈1.3;去乘溶液量1.3×500=650ml即需加水650ml。調配好所需的濃度后再按上述比例配制即可。

采用此法與用三氯化鐵相比，具有腐蝕速度快，成本低、操作簡單等優點。特別適用于制作大面積印刷電路板。

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