如果說2019年是5G的元年，那么2020年將會是5G網(wǎng)絡(luò)爆發(fā)的一年。此前就有機構(gòu)預(yù)測，2023年5G手機出貨量將達(dá)到8億部，占全部智能手機出貨量的51.4%。隨著國內(nèi)5G的發(fā)牌，5G的芯片需求也隨即會爆發(fā)，目前高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，不過現(xiàn)在都是外掛式。

作為整個手機SoC行業(yè)遵循的準(zhǔn)則，摩爾定律可以說支配了整個行業(yè)的發(fā)展。當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，這便是大名鼎鼎的摩爾定律。但從現(xiàn)在來看，手機SoC發(fā)展速度的變慢客觀上也表明了摩爾定律正在失效。

從不可能三角定理來看，更高的速度、更低的能耗和更低的成本是不可能同時完成的，但摩爾定律中這三個條件卻得到了全部實現(xiàn)，這是因為在最近40多年以來，半導(dǎo)體的工藝呈指數(shù)增長的狀態(tài)，從最早的4位微處理器到如今的7nm工藝將近百億晶體管，進(jìn)步速度之快令人咋舌。然而，這種狀態(tài)是不可能無窮無盡的持續(xù)下去，因為從目前看，集成電路中的微小的電路如果挨得太近，電子是會穿透的，所以在材質(zhì)不變的情況下，就會發(fā)生漏電的情況，所以7nm已經(jīng)是現(xiàn)在的極限了。

黃仁勛也表示摩爾定律每五年增長10倍，并且每10年增長100倍。而現(xiàn)在芯片的性能每年只能增長幾個百分點。每10年才只有2倍，將更多晶體管塞進(jìn)一個狹小區(qū)域的費用和復(fù)雜性使得很難再讓芯片性能的定期加倍，因此摩爾定律已經(jīng)不再適用。

所以綜合來看，無法集成更大規(guī)模的晶體管是摩爾定律失效的主要原因。而摩爾定律本身并不是什么自然規(guī)律，只是一個經(jīng)驗總結(jié)，更像是一個KPI，所以即使未來到了制程無法再進(jìn)步的時候，也會出現(xiàn)新的規(guī)律。

不過提升芯片性能我們也可以換一個想法，那就是將塞更多的晶體管轉(zhuǎn)換為讓現(xiàn)有的晶體管發(fā)揮更大的作用，包括軟件的優(yōu)化以及材質(zhì)的改變等等，不過雖然軟件的優(yōu)化以及材質(zhì)的改變能使芯片性能進(jìn)一步提升，但各種優(yōu)化還是要遵循硬件基礎(chǔ)的，這和諾基亞5230無論怎么優(yōu)化都沒辦法玩王者榮耀一樣。

而目目前隨著手機SoC發(fā)展的變慢，在某種意義上也改變了手機的發(fā)展軌道，處理器已經(jīng)不是手機的最大賣點，相反越來越多的用戶開始更注重手機相機、全面屏的設(shè)計以及5G的到來，而這也是國產(chǎn)手機廠商最好的發(fā)展時期。并且隨著全球芯片廠商到達(dá)瓶頸期，也給國產(chǎn)芯片制造企業(yè)一些追趕的時間。

紫光展銳以往出貨的手機處理器及基帶芯片給人印象多是入門基礎(chǔ)級別的，不過紫光展銳方面宣布，5G時代他們將會進(jìn)軍中高端市場，甚至跟高通、聯(lián)發(fā)科搶占市場。

此前展銳已經(jīng)發(fā)布了春藤510 5G平臺，采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

日前展銳公布了2020年的產(chǎn)品路線圖，預(yù)計明年底推出5G SoC處理器，將會使用7nm工藝。此外，新一代處理器提升提升工藝及架構(gòu)之外，還會支持硬件AI加速器，也就是整合專用的AI單元NPU，目前展銳處理器的AI運算還是基于CPU的，性能及效率不如專用加速器，硬件NPU單元也是處理器發(fā)展的趨勢。

國內(nèi)的芯片廠商近年不斷發(fā)力，實力已經(jīng)可以接近叫板國際芯片廠商了。這也讓在國際局勢緊張的時候，我國在科技領(lǐng)域更加有底氣。預(yù)計在2020年，5G芯片領(lǐng)域會是一片神仙打架的場面。