大約10年前，我停止觀看恐怖電影。在我年輕的時候，我非常害怕愚蠢，但當我開始我的工程生涯時，我對動作和科幻類型更感興趣。這很可能是因為當簡單的錯誤導致災難性的后期制作噩夢時，我在工作中得到了相當多的恐怖故事。

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當我開始從事電子設計事業時，通孔元件非常受歡迎，表面貼裝元件非常罕見。當（四方扁平封裝）QFP封裝的微控制器（MCU）變得流行時，我別無選擇，只能從舊的塑料引線芯片載體（PLCC）封裝中遷移。這是因為PLCC需要額外的插座，而QFP可以直接安裝在PCB上。據我所知，芯片制造商停止使用PLCC封裝生產MCU以支持QFP或類似封裝只是時間問題。

當我的PCB組裝供應商給我發電子郵件時說他們我無法在我訂購的200塊生產板上組裝MCU，我的噩夢開始了。習慣于PLCC插座，這是通孔組件，我沒有想到在PCB上提供基準標記。如果不這樣做，就意味著必須手動組裝所有QFP封裝的微小間距的MCU。

這導致更高比例的電路板被拒絕，無數個小時用于修復不完美的手工焊接故障。從那以后，我總是在我的設計中使用基準標記，即使我的供應商告訴我他們已經將他們的機器升級到沒有標記的工作。

如果省略基準標記，你可能會陷入完全混亂。

什么是基準標記及其如何幫助制造

在PCB設計中，基準標記是銅的圓形形狀，作為拾取和放置組裝機器的參考點。 Fiducial pcb標記可幫助機器識別PCB及其表面貼裝元件的方向，使用具有微小間距的封裝，如四方扁平封裝（QFP），球柵陣列（BGA）或四方扁平無引線（QFN）。

印刷電路板設計中常見的基準標記有兩種：全局基準標記和局部基準標記。全局基準標記是放置在PCB邊緣的銅參考，允許機器確定電路板相對于X-Y軸的方向。放置機器時還使用基準標記來補償PCB被夾緊時的任何偏斜。

局部基準標記是銅標記，位于四方封裝表面貼裝元件的角落之外。裝配機器使用它來精確定位部件的占地面積并減少部件放置中的錯誤。當您在設計中使用精細的大型四邊形組件時，這一點尤為重要。

始終檢查與您的制造商的基準標記要求。

現代制造技術是否需要基準標記？

我一直設計我的印刷電路板同時具有全球和本地基準標記。然而，當我看到一篇解釋省略本地基準的可能性的文章時，我很感興趣。在較小的PCB上移除基準標記是有意義的，以最大化信號軌跡的空間。

由于制造技術的進步，在某些條件下可以省略局部基準標記。在較小的電路板上，現代裝配機器可以僅使用全局基準點來放置SMT元件。對于具有較大間距的組件，也可以省略基準標記。例如，最新機器可以準確放置間距大于1.0mm及以上的表面貼裝元件。

話雖如此，在您的設計中刪除本地基準標記之前，重要的是要討論制造商的機器功能的范圍。我已經了解到并非所有制造商都配備了采用最新技術驅動的機器。另一方面，永遠不要忽略您的設計中的全局基準標記。即使您正在使用一些最先進的制造能力。

在PCB設計中使用基準標記的最佳實踐

如果您想獲得最好的機器裝配，你需要讓你的基準標記正確。在設計中放置基準標記時，幾乎沒有重要的指導原則。

基準標記是通過將未鉆孔的銅層放置成圓形而制成的。基準標記必須沒有焊接掩模。

基準標記的最佳尺寸應在1mm到3mm之間。必須保持與標記直徑相似的間隙區域。

對于全局基準點，3個標記放置在板的邊緣以獲得最佳精度。在空間不足的情況下，至少需要1個全局基準標記。

基準標記必須與板邊緣保持0.3英寸的距離，不包括基準標記的間隙區域。

對于局部基準，在表面安裝元件的外邊緣對角放置至少兩個基準標記。

使用專業的PCB設計軟件，如Altium的CircuitStudio?，可以通過插入墊，將焊盤尺寸更改為零，并設置正確的直徑值來放置基準標記。

< p>在設計中放置基準標記需要更多提示嗎？聯系Altium的專家。

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