目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。

錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋购稿a料具有一定的流動性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過高，過高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。

手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。

焊錫是焊接的主要用料。焊接電子元器件的焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金，不同的錫鉛比例焊錫的熔點(diǎn)溫度不同，一般為180~230 ℃。手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲，焊錫絲中間夾有優(yōu)質(zhì)松香與活化劑，使用起來異常方便。管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5…等多種規(guī)格，可以方便地選用。

焊劑又稱助焊劑，是一種在受熱后能對施焊金屬表面起清潔及保護(hù)作用的材料。空氣中的金屬表面很容易生成氧化膜，這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的浸潤作用。適當(dāng)?shù)厥褂弥竸┛梢匀コ趸ぃ购附淤|(zhì)量更可靠，焊點(diǎn)表面更光滑、圓潤。

手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能，在了解一般方法后，要多練;多實(shí)踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。

手工焊接握電烙鐵的方法，有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。

手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準(zhǔn)備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí)，應(yīng)對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上！），用光烙錫頭“沾”些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。④檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。

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