設(shè)計(jì)電路寬度和間距與阻抗控制的規(guī)則

1。需要進(jìn)行阻抗的信號(hào)電路應(yīng)嚴(yán)格按照疊加計(jì)算的電路寬度和電路間距進(jìn)行設(shè)置。例如，射頻（RF）信號(hào)（常規(guī)50R控制），重要的單端50R，差分90R，差分100R和其他信號(hào)電路，通過(guò)疊加可以計(jì)算出特定的電路寬度電路間距（如下圖所示）。

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2。設(shè)計(jì)的電路寬度和電路間距應(yīng)考慮所選PCB生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)過(guò)程能力。如果電路寬度和電路間距的設(shè)計(jì)超過(guò)了合作PCB制造商的工藝能力，那么就會(huì)增加不必要的生產(chǎn)成本。嚴(yán)重的是導(dǎo)致設(shè)計(jì)無(wú)法生產(chǎn)。在正常情況下，電路寬度控制在6/6mil，通孔為12mil（0.3mm）。基本上，超過(guò)80％的PCB制造商可以以最低的成本生產(chǎn)它。

電路寬度控制在最小4/4mil，通孔為8mil（0.2毫米）。基本上，超過(guò)70％的PCB制造商可以生產(chǎn)它，但價(jià)格略高于第一種情況，而不是太昂貴。電路寬度控制在最小值3.5/3.5mil，通孔為8mil（0.2mm）。這時(shí)，一些PCB制造商無(wú)法生產(chǎn)它，而且價(jià)格會(huì)更貴。電路寬度控制在最小2/2mil，通孔為4mil（0.1mm，這通常是HDI盲埋孔設(shè)計(jì)，需要激光通孔）。

這時(shí)，大多數(shù)PCB制造商都無(wú)法生產(chǎn)出價(jià)格最高的產(chǎn)品。的。這里的電路寬度電路是指電路到孔，電路到電路，電路到焊盤，電路到通孔，到焊盤的孔等等之間的大小。

< p> 3。設(shè)置規(guī)則以考慮設(shè)計(jì)文件中的設(shè)計(jì)瓶頸。如果有一個(gè)1mm BGA芯片，引腳深度很淺，兩排引腳之間只需要一個(gè)信號(hào)電路，可設(shè)置為6/6mil，引腳深度較深，需要兩個(gè)引腳在兩排針之間取得。信號(hào)線設(shè)定為4/4mil;有一個(gè)0.65mm的BGA芯片，一般設(shè)置為4/4mil;有一個(gè)0.5mm的BGA芯片，最小電路寬度必須設(shè)置為3.5/3.5mil; 0.4mm BGA芯片一般需要HDI設(shè)計(jì)。通常，對(duì)于設(shè)計(jì)瓶頸，

可以設(shè)置區(qū)域規(guī)則（有關(guān)設(shè)置方法，請(qǐng)參閱文章末尾[AD軟件設(shè)置ROOM，ALLEGRO軟件設(shè)置區(qū)域規(guī)則]），將局部電路寬度設(shè)置為小點(diǎn)，并且將PCB的其他規(guī)則設(shè)置得更大以用于生產(chǎn)。提高PCB通過(guò)率。

4。我們需要根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的密度進(jìn)行設(shè)置，密度小，電路板松動(dòng)，電路寬度可以設(shè)置得更大，反之亦然。一般可通過(guò)以下步驟設(shè)定：

1）8/8密耳，12密耳（0.3毫米）通孔。

2）6/6mil ，12mil（0.3mm）通孔。

3）4/4 mil，8 mil（0.2 mm）通孔。

4）3.5/3.5 mil，8 mil（0.2 mm）通孔。

5）3.5/3.5密耳，4密耳（0.1毫米，激光穿孔）用于通孔。

6）2/2密耳，4密耳（0.1毫米，激光穿孔） ）for via。