設計具有剛性PCB板的機器人，而不考慮保護PCB免受由機械共振引起的振動故障。這些故障可能導致嚴重的問題，如破裂的絕緣體和電容器，元件斷線，PCB走線不連續，焊點裂縫，PCB板分層，電氣短路和電鍍桶到焊盤斷開。為了消除這些故障，需要使用柔性剛性印刷電路板。

什么是剛柔性PCB？

印刷電路板，其中剛性電路基板和柔性電路基板層壓在一起以焊接剛性部件上的部件并用彎曲部分代替有線連接。剛性部分可以像傳統的剛性PCB一樣，其中元件可以焊接在電路板的兩側，并且可以制作多層連接，而柔性部分可以在多層中進行連接，但是元件可以焊接在其上，因為柔性部分用于連接僅在剛性電路部分之間。

從設計中消除連接器會引入以下屬性在電路中：

從一個部分到另一個部分的信號傳輸沒有損失和抖動（噪聲）

根除冷接點等連接問題

釋放空間并減輕重量

使電路防振并可安裝在帶有活動部件的應用中。

設計剛柔性PCB：

多種軟件可用于設計剛性柔性PCB，但Altium提供剛性柔性PCB的最佳3D可視化，強烈建議使用。在設計剛性和柔性部分時，最重要的是根據應用選擇銅跡線寬度。計算剛性部分跡線寬度的公式為，

然而，“我”是電流，“ΔT”是溫度上升，“A”是跡線的區域。要從上面的等式得到的面積計算寬度，

寬度=面積/（厚度* 1.378）

對于PCB的內部層，使用k = 0.024，對于外部層使用k = 0.048

現在有關彎曲部分的銅走線寬度，請參考下表。

< tr> < td width =“124”> 5.9

這表明由于材料的厚度，面積和介電常數不同，必須在剛性和彎曲部分中使用相同量的電流不同的跡線寬度。Rayming PCB和裝配的工程師隨時可根據您的工作頻率和應用情況咨詢正確的走線寬度和有利材料。

柔性PCB的模擬：

紙娃娃樣機在設計柔性電路時非常重要。這種簡單的實踐可以幫助設計人員通過盡早顯示與彎曲相關的問題來防止許多錯誤，并且可以節省時間和金錢。這可以幫助設計人員預測彎曲半徑，并為銅跡線選擇正確的方向，以防止撕裂或不連續。

設計具有偏置的銅跡線：

在設計中保持額外的銅可增加柔性電路的尺寸穩定性。對于單層和雙面柔性設計，在銅跡線周圍進行偏置設計是一種很好的做法。添加或去除額外的銅僅取決于應用，但如果具有偏置的額外銅的設計者，具有偏置的跡線應該優選用于機械穩定性。此外，這樣做可以減少蝕刻的銅的數量，這在化學用途方面是環保的。

多層柔性中的裝訂器結構：

通常采用交錯長度設計，以便于設計多層柔性電路。在該技術中，設計者略微增加每個后續柔性層的長度，該長度通常是單個層厚度的1.5倍。這樣做可以防止具有單獨層的多層柔性電路中的彎曲層中心彎曲。通過這種簡單的方法，可以消除在外層金屬層上建立的張量應變和工字梁效應，這可能是動態應用中的一個關鍵問題。

跟蹤拐角布線：

柔性電路中與導線布線相關的一些問題包括保持交叉數量最小化以便可以減少層數以節省成本，并且第二個是柔性電路設計中的跡線的彎曲角度。跡線應該通過彎曲并在拐角處折疊，因為尖角可以在蝕刻期間捕獲溶液并且可能過度蝕刻并且在處理之后將難以清潔。當柔性電路兩側有銅跡線時，設計人員應設計2-2.5倍走線寬度的空間，以避免任何電氣短路和適當的蝕刻。考慮這些指令可以改善信號傳播并減少轉彎時的反射。

剛性彎曲過渡部分：

從剛性到柔性過渡區域到間隙孔和電鍍通孔邊緣的最小距離不應小于0.0748英寸。在設計非鍍通孔和切口的內部，外部邊緣之間的距離時，最終殘余材料不應小于0.0197英寸。

剛性 - 柔性界面鍍層通孔：

剛性截面和剛性柔性接口的鍍通孔之間建議的最小距離大于0.125英寸。違反此規定可能會影響電鍍通孔的可靠性。

RayPCB的工程師具備高素質和足夠的能力，可以就剛性柔性電路的設計標準和設計電路的有效性尋求指導。您可以隨時將設計直接發送至 ENG@raypcb.com 或 sales@raypcb.com 以獲得即時報價。