首先，鋁的技術要求PCB板

主要技術要求如下：

尺寸要求，包括電路板尺寸和偏差，厚度和偏差，垂直度和翹曲;外觀，包括裂縫，劃痕，毛刺和分層，氧化鋁薄膜等;性能，包括剝離強度，表面電阻率，最小擊穿電壓，介電常數，可燃性和耐熱性要求。

<鋁基覆銅層壓板的特殊檢驗方法：

1。介電常數和介電損耗因數測量方法。它是一種可變Q系列共振方法。通過將樣品和調諧電容串聯連接到高頻電路來測量串聯電路Q值的原理;

2。熱阻測量方法，由不同溫度測量點之間的溫差與熱導率之比計算得出。

二，鋁PCB制造

1。機加工：可以鉆鋁基板，鉆孔后孔的邊緣不允許有毛刺，這會影響耐壓試驗。銑削形狀非常困難。沖頭的形狀，使用先進的模具，模具制作非常巧妙，作為鋁基板的難點之一。在打孔后，邊緣要求非常整潔，沒有任何毛刺，并且不會損壞電路板邊緣的焊接掩模。通常，使用軍用模型，從電路中沖出孔，從鋁表面沖壓出形狀，當電路板被沖壓時，力是上部剪切下降，等等。沖壓后的形狀，板翹曲應小于0.5％。

2。整個生產過程不允許擦拭鋁基面：用手觸摸鋁基面，或者表面因某些化學品而變色和變黑。這是絕對不可接受的，并且鋁基面被重新拋光。這是不可接受的，因此整個過程不會受到傷害，并且不接觸鋁基底是生產鋁基板的難點之一。有些企業采用鈍化技術，有些企業在熱風平整（HASL）的前后放置保護膜......有很多小技巧。

3。過壓測試：通信電源鋁基板需要100％高壓測試。有些客戶需要直流電源，有些需要交流電源，電壓要求是1500V，1600V，時間是5秒，10秒，100％印刷電路板是經過測試的。臟的物體，孔和鋁基邊緣毛刺，電路設備以及電路板表面上的任何輕微絕緣都可能導致高壓測試火災，泄漏和故障。將壓力測試板分層并發泡并排出。

三，鋁PCB制造<強>規格

1。鋁基板通常用于功率器件，功率密度大，因此銅箔相對較厚。如果使用3盎司或更大的銅箔，厚銅箔的蝕刻過程需要工程線寬補償，否則蝕刻后的線寬將過大。

2。在PCB處理期間，必須預先用保護膜保護鋁基板的鋁基底。否則，一些化學物質會侵蝕鋁基面，導致外觀損壞。此外，保護膜容易劃傷，造成間隙，這需要插入整個PCB加工過程。

3。用于玻璃纖維板筏的銑刀相對較硬，鋁基板中使用的銑刀具有高硬度。加工過程中玻璃纖維板銑刀的生產速度很快，而鋁基板的生產速度至少要慢三分之二。

4。電腦銑邊玻璃纖維板只是利用機器本身的散熱系統來加熱，但鋁基板的加工必須為饅頭加熱