隨著技術(shù)的發(fā)展,在SMT貼片工藝中,焊接是必然的操作,其要求也在不斷提高。甚至焊點(diǎn)的亮度也明確定義。如果檢查發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)的光澤不夠,可以定義為不合格,是什么原因?qū)е逻@種現(xiàn)象?
讓我們在下面進(jìn)行分析:
焊膏:例如,有氧化在錫粉中,或焊劑本身具有形成消光效果的添加劑,從而降低焊點(diǎn)的光澤。
焊接后松香或樹脂殘留物后有焊點(diǎn)殘留。特別是在SMT貼片加工廠使用松香型焊膏時(shí),雖然松香型助焊劑和無清潔焊料會使焊點(diǎn)略微變亮,但殘留物的存在往往會影響這一作用。
溫度:焊接時(shí)的預(yù)熱溫度相對較低,未達(dá)到預(yù)期的設(shè)定值,因此不容易在蒸發(fā)材料中看到焊點(diǎn)的外觀,使外觀看起來不那么明亮。
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