重銅PCB 在每層上制造有4盎司或更多盎司的銅。 4盎司銅PCB最常用于商業產品。銅的濃度可高達每平方英尺200盎司。重銅PCB廣泛用于需要高功率傳輸的電子和電路中。此外，這些PCB提供的熱強度無可挑剔。在許多應用中，特別是電子產品中，熱范圍至關重要，因為高溫對敏感電子元件造成嚴重破壞并嚴重影響電路性能。

的散熱能力>重銅PCB 與休閑PCB相比要高得多。散熱對于開發堅固耐用的電路至關重要。熱信號處理不當不僅會影響電子設備的性能，還會縮短電路的使用壽命。

可以使用重銅PCB開發高功率電路布線。這種布線機制提供更可靠的熱應力處理，并提供精細加工，同時在單層緊湊板上集成多個通道。

重銅PCB廣泛用于各種產品因為它們提供了多種功能來改善電路性能。這些PCB廣泛用于大功率設備，如變壓器，散熱器，逆變器，軍事設備，太陽能電池板，汽車產品，焊接設備和配電系統。

重銅PCB制造

正如標準PCB制造方式一樣，重銅PCB制造雖然需要更多精細處理。

傳統的重銅PCB采用過時技術制造，導致PCB上的跟蹤和底切不均勻，導致效率低下。然而，今天，現代制造技術支持精細切割和最小的底切。

重銅PCB的熱應力處理質量

在設計電路時，熱應力等因素至關重要，工程師應盡可能地消除熱應力。

隨著時間的推移，PCB制造工藝不斷發展，并且已經發明了各種PCB技術，例如鋁PCB，能夠處理熱應力。

在保持電路的同時最小化功率預算具有散熱性能的性能和環保設計是重銅PCB設計人員的利益所在。

由于電子元件過熱會導致故障，甚至危及生命，危害管理不可忽視。

實現散熱質量的傳統工藝是使用外部散熱片，連接與發熱組件一起使用。由于如果不散熱，發熱部件接近高溫，為了消散這種熱量，散熱器消耗來自部件的熱量并在周圍環境中傳遞。通常，這些散熱器由銅或鋁制成。這些散熱器的使用不僅超過了開發成本，而且還需要更多的空間和時間。雖然結果甚至不接近重銅PCB的散熱能力。

在重銅PCB中，散熱片在制造過程中印在電路板上，而不是使用任何外部散熱片。由于外部散熱器需要更多空間，因此散熱器的放置限制較少。

由于散熱片在電路板上電鍍并與熱源連接使用導電通孔而不是使用任何接口和機械接頭，熱量快速傳遞，從而改善散熱時間。

與其他技術相比，重銅PCB中的散熱通孔可以實現更多的散熱，因為散熱通孔是用銅開發的。此外，電流密度得到改善，集膚效應最小化。

重銅PCB的優勢：<

重銅PCB 的優勢使其成為高功率電路發展的重中之重。重銅濃度能夠處理高功率和高熱量，這就是使用該技術開發出高功率電路的原因。這種電路不能用低銅集中PCB開發，因為它們不能承受高電流和流動電流產生的巨大熱應力。重銅PCB通常被認為是高電流PCB，因為它具有顯著的散熱能力。

PCB銅厚度與電流的關系是使用重銅PCB 的重要因素。隨著銅濃度的增加，銅的總橫截面積也增加，這降低了電路中的電阻。正如我們所知，損耗對任何設計都是毀滅性的，銅濃度使這些PCB能夠降低功率預算。

電流電導率是一個重要因素，尤其是在處理低功率信號時，以及使用重銅PCB的電流導電性因其電阻極小而得到提升。

連接器在跳線連接時必不可少。然而，連接器通常難以在傳統PCB上維護。由于偶然PCB的強度較低，連接器部位通常會受到機械應力的影響，但重銅PCB提供更高的強度，確保更高的可靠性。

RAYMING的重銅PCB制造

重銅PCB制造需要適當的護理，以及制造過程中的不當處理可能導致性能不佳，始終考慮經驗豐富的制造商的服務。

RAYMING 為各種類型的PCB提供執行PCB制造設施。 RAYMING在過去十年中專注于重銅PCB制造并開發出高質量生產的圖像。

重銅PCB制造在先進的自動化機器上，這使我們能夠開發高度可靠的PCB。到目前為止，我們開發了兩層PCB，最高可達20盎司，多層PCB，銅重4-6盎司。