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簡單介紹PCB組過程

PCB線路板打樣 ? 來源:LONG ? 2019-07-30 14:30 ? 次閱讀

PCB裝配簡介

RayMing是您提供全面高質量PCB裝配服務所需的公司。我們精通一站式電子制造,涉及PCB制造,元件采購和PCBA。致電我們進行PCB組裝服務的一些好處包括:

1。一站式制造和組裝

一站式制造和組裝

經過這個行業十多年的發展,我們已經能夠提供PCB制造和PCB組裝服務在一個屋檐下。只要您提供設計文件以及特定的制造和裝配要求,您接下來需要做的就是根據他們的日程安排等待和接收最終產品

2。多種PCB組裝服務

我們提供多種類型的PCB組裝服務,以滿足各種級別和產品的多樣化需求。在PCBA技術方面,我們專注于SMT,THT和混合組裝,封裝(POP)等,涵蓋從低到高,從傳統到高級的復雜程度。在可以組裝的PCB板類型方面,我們涵蓋了最廣泛的PCB板,從標準板到特殊板,如剛性PCB,Flex PCB或金屬芯PCB等。

3。靈活的批量組裝替代方案

我們必須承認每個制造商都喜歡大批量訂單。與單一和重復的PCB組裝服務相比,RayMing專注于更多的批量替代方案,從原型組裝,低容量高混合,中量到大批量組裝。

4.組件采購

電子元件

我們提供零件采購服務,以滿足高品質PCB組裝的要求。十多年的經驗使我們能夠與授權的電子元件制造商或分銷商保持這種長期穩定的合作關系,客戶可以期待即時和低成本的零件采購服務。我們保證:絕對不會提供任何假冒零件。此外,在實際應用組件之前必須進行100%嚴格的質量檢查,以確保其在PCBA中的可靠性。此外,為了與您的PCB組裝服務需求完全兼容,可以在RayMing中獲得靈活的替代方案。您可以完全依賴我們的零件采購服務或通過您自己的渠道購買然后發送給我們進行PCB組裝。無論選擇哪種方式,我們都承諾在使用之前對每個部件進行100%的質量檢驗。

5.每個階段的綜合質量保證檢查

簡而言之,PCBA工藝主要包括PCB制造,元件采購和PCB組裝。在RayMing中,必須在PCB裝配服務過程中的每個步驟中實施質量控制,以便最終產品獲得高質量。在PCB制造過程中,需要依靠定制電氣測試來闡明PCB板完全符合設計功能。對于組件,就像之前的內容所描述的那樣,質量控制措施必須100%制定,無論它們是由我們從授權制造商處購買還是由客戶提供。當質量問題時,PCB組裝需要更多的質量控制措施。 PCBA流程中常用的質量控制措施包括目視檢查,AOI和X射線檢測。

6.更高的效率和更低的總體成本

為了優化我們的PCB裝配服務,我們提供許多不容錯過的免費服務。 Valor DFM/DFA檢查能夠自動確定您的設計是否可以完全轉換為假定的產品。 Valor制造系統解決方案(MSS)有助于優化制造流程并提高制造效率。此外,我們將在成本和性能之間取得平衡,為您提供專業和經驗的建議。所有這些項目都是免費的,但在提高效率和降低成本方面確實發揮了重要作用。

7.更好地滿足項目期限

上市時間是公司必不可少的要素要考慮到這一點,尤其是新產品導入(NPI)階段。一站式電子制造允許連接每個階段的時間保持最短,這也是在RayMing中獲取PCB組裝服務的原因之一。由于所有階段彼此緊密相連,我們能夠最大限度地縮短產品上市時間并最大限度地提高您的收益。

8.能夠在PCB設計上集中更多時間和精力

< p>我們擁有一支專業的工程師團隊,負責設計文件的檢查和確認,從而實現平滑的PCB裝配流程。此外,我們的工程師可以根據您的要求和積累的經驗提供最佳解決方案。
我們提供5種PCBA選項:

我們靈活的PCB組裝選項涵蓋了您在不同產品開發階段的所有要求: br>?原型PCB組件
?低容量,高混合PCB組件
?大批量PCB組件
?托管和組裝部分PCB組裝
?完整的交鑰匙PCB組裝
RayMing的PCB組裝服務

雖然許多PCB機構聲稱提供卓越的PCB組裝服務,但RayMing實際上實現了我們的承諾。我們的交鑰匙和委托PCB組裝服務符合IPC Class 3標準,并通過ISO 9001:2008認證,符合RoHS標準。

我們處理SMD,通孔和混合裝配項目,并提供免費的Valor DFM/DFA根據您的特定要求進行功能測試。更好的是,沒有最低成本要求可以滿足,我們從不會為重新訂購額外的工具費用。我們的詳細裝配功能如下表所示:

功能 功能
質量等級 標準IPC 3
訂單數量 1pc - 10,000,000 + pcs
構建時間 1 - 5天,1 - 2周或預定交付
PCB規格要求 寬度/長度小于30mm的PCB應該是面板化的
最大電路板尺寸:500x450 mm
電路板類型:剛性PCB,柔性PCB,金屬芯PCB
表面處理:鉛/無鉛HASL,ENIG,銀,OSP
裝配類型 表面貼裝
Thro-hole < br>混合技術(SMT和通孔)
單面或雙面貼裝
保形涂層
用于EMI發射控制的屏蔽罩組件
焊料類型 無鉛 - RoHS
零件采購 完整交鑰匙
部分交鑰匙
Kitted/Consigned
組件類型 SMT 01005或更大尺寸
BGA 0.4mm間距,POP(封裝上封裝)
WLCSP 0.35mm間距
硬質公制連接器
Cable&amp;電線
SMT零件展示 Bulk
切割膠帶
部分卷軸
Reel
Tube
Tray
模板 激光切割不銹鋼
其他技術 免費DFM回顧
盒子構建組件
BGA的100%AOI測試和X射線測試
IC編程
組件成本降低
功能測試作為定制
保護技術

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