板載芯片（COB），半導(dǎo)體將芯片放置在印刷電路板上，并通過線縫合實(shí)現(xiàn)芯片和基板之間的電連接。芯片和基板之間的電連接通過線縫合實(shí)現(xiàn)并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 。盡管COB是最簡單的芯片上芯片技術(shù)，但其封裝密度遠(yuǎn)低于TAB和倒裝芯片鍵合。

板上芯片（COB）該工藝首先在基板表面上用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（通常是摻有銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋晶片放置點(diǎn)，然后將硅晶片直接放置在基板表面上并將其加熱到硅。將片材牢固地固定在基板上，然后通過引線鍵合在硅片和基板之間直接建立電連接。

與其他封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格便宜（僅相同芯片的1/3左右），節(jié)省空間，技術(shù)成熟。但是，任何新技術(shù)在首次出現(xiàn)時都不可能是完美的。 COB技術(shù)還存在需要另外焊接機(jī)和包裝機(jī)的缺點(diǎn)，有時速度跟不上，PCB貼片更嚴(yán)格，無法修復(fù)。

板上芯片（CoB）布局可以提高IC信號性能，因?yàn)樗鼈兛梢砸瞥蟛糠只蛉糠庋b，從而消除大部分或全部寄生器件。但是，使用這些技術(shù)可能會出現(xiàn)一些性能問題。在所有這些設(shè)計(jì)中，由于引線框板或BGA標(biāo)記，襯底可能不能很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(shù)（CTE）問題和基板連接不良。

COB的主要焊接方法：

（1）熱壓縮粘合

通過加熱和施加壓力將焊絲焊接到焊接區(qū)域。原理是加熱區(qū)和壓力導(dǎo)致焊接區(qū)（例如AI）塑性變形并破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間的吸引力達(dá)到“粘結(jié)”的目的。另外，兩個金屬界面不平時加熱和加壓，上下金屬可以相互鑲嵌。該技術(shù)通常用作玻璃板上的芯片COG。

（2）U超聲波焊接

超聲波焊接使用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量。通過變頻器在超高頻下的磁場感應(yīng)，它迅速膨脹收縮，產(chǎn)生彈性振動，使文件相應(yīng)振動，同時對文件施加一定的壓力，因此文件在聯(lián)合下在這兩種力的作用下，AI線快速摩擦在金屬化層的表面，例如焊接區(qū)的（AI膜），并且AI線的表面和AI膜發(fā)生塑性變形。 。這種變形也破壞了AI層的界面。氧化物層使得兩個純金屬表面緊密接觸以實(shí)現(xiàn)原子鍵合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁焊絲焊頭，通常為楔形。

（3）金絲焊接g

球形鍵合是引線鍵合中最具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)槟壳暗陌雽?dǎo)體封裝二極管和三極管封裝使用AU線球鍵合。此外，它易于操作，靈活，并具有牢固的焊點(diǎn)（直徑為25 UM的AU線通常為0.07至0.09 N/點(diǎn)），并且沒有方向性，焊接速度可以高達(dá)15分/秒以上。金線焊接也稱為熱（壓力）（超）聲波焊接。主要的鍵合材料是金（AU）引線鍵合頭是球形的，所以它是球鍵合。

COB包裝流程

Step1：晶體膨脹。由制造商提供的整個LED芯片薄膜的膨脹通過膨脹機(jī)均勻地膨脹，使得緊密附著在薄膜表面上的LED晶粒被拉開以便于穿刺。

Step2：粘合劑。將晶體膨脹的晶體膨脹環(huán)放在粘合機(jī)的表面上，銀漿層和背面的銀漿。點(diǎn)銀膏。適用于散裝LED芯片。使用分配器在PCB印刷電路板上找到適量的銀漿。

步驟3：將填充有水晶的銀漿環(huán)插入刺框架中，操作者在顯微鏡下用刺血針沖擊PCB印刷電路板上的LED芯片。

步驟4：將穿孔的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中一段時間時間，并等待銀漿凝固（未設(shè)置很長時間，否則LED芯片涂層會被烘烤成黃色，即氧化，粘合造成困難）。如果有LED芯片粘接，則需要上述步驟;如果只有IC芯片被粘合，則上述步驟被取消。

步驟5：粘貼芯片。使用分配器將適量的紅膠（或乙烯基）涂在PCB印刷電路板的IC位置，然后使用防靜電裝置（真空筆或子）將IC芯片正確放置在紅色或黑色膠水上。

第6步：干燥。將粘合的模具放置在熱循環(huán)烘箱中并放置在大的平板加熱板上一段時間，或者它可以自然固化（更長的時間）。

步驟7：粘合（線）。晶圓（LED芯片或IC芯片）通過鋁線焊接機(jī)與PCB上相應(yīng)的焊盤鋁線橋接，即焊接COB的內(nèi)部引線。

第8步：預(yù)測試。使用特殊的檢查工具（COB有不同的設(shè)備用于不同的目的，簡單的是高精度穩(wěn)壓電源）來檢測COB板并重新加工不合格的板。

< p>步驟9：分配。分配器配有適量的AB膠到粘合LED管芯。 IC采用黑色塑料包裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行包裝。

步驟10：固化。將密封的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，使其保持恒溫。可根據(jù)要求設(shè)定不同的干燥時間。

步驟11：后測試。然后使用專用檢測工具測試封裝的PCB印刷電路板的電氣性能，以區(qū)分好壞。