作為5G，物聯(lián)網(wǎng)和其他應用將采用更高的頻率，從過去的3GHz到6GHz甚至2-30 GHz ，這將為5G天線射頻材料帶來新的技術趨勢。下面是關于如何選擇pcb電路材料及其在5G不同頻段的影響的一些討論：

如果是24GHz功率放大器，推薦使用什么材料？

首先考慮羅杰斯RO4350B/RO4835材料及其LoPro版本，如果性能不足，請考慮升級損耗較小的面板，如RO3003等。

哪種基板材料更適合5G的未來毫米波天線材料？

5G天線板可以專注于RO4730G3材料，這是碳氫化合物空心硅球填料的專利產品樹脂系統(tǒng)，具有優(yōu)異的電氣，機械和熱性能。

RO4450T?和RO4450B?與它們有什么區(qū)別？

在一個手，厚度不同，RO4450T材料有3密耳，4密耳，5密耳的選擇，而RO4450B材料只有4密耳，另一方面，有輕微的變化和升級rmula，例如更好的流動性。

TCDk限制材料的屬性是什么？你能解釋一下TCDk嗎？

TCDk是材料介電常數(shù)的溫度系數(shù)，即介電常數(shù)Dk在高溫和低溫下變得多少，這會影響設計產品的性能在高溫或低溫下。例如，用于微帶線的帶通濾波器。

一般來說，使用RA，RQ或RZ，銅箔的粗糙度更準確作為標準。

銅箔粗糙度有不同的定義，與電性能密切相關，如損耗稱為RQ均方根值，其他RA，RZ通常由銅箔供應商參數(shù)給出。

您能推薦適合100GHz或以上的電路板材料嗎？

請參考RO3003材料，DiClad 880材料，RT/duroid 5880材料低損耗高頻片等。

推薦什么材料用于60-70GHz？

另外根據(jù)您的具體應用場景和指標確定。一般來說，可以優(yōu)先考慮RO4350B/RO4835及其LoPro版本等材料，然后使用RO3003材料等損耗較小的面板

介電常數(shù)（工藝）和介電常數(shù)（設計）之間有什么區(qū)別？

在不同的測量方法下，它是一個不同的結果，其中Design Dk是用于實際電路仿真和設計的參數(shù)。

LoPro技術會影響線蝕刻的準確度嗎？

與普通電解銅箔相比，LoPro銅箔光滑，有助于精細電路蝕刻。

使用不同形式的微帶線，帶狀線和共面波導，是否在規(guī)范中使用Dk與實際情況有很大不同？

Dk on the規(guī)范通常是指媒體的Dk。在不同的電路結構中，由于電磁場分布，電路的等效Dk是不同的。 Rogers規(guī)范中的設計Dk基于微帶線結構的值。

如何確保pcb層壓板在不同濕度環(huán)境下的性能？我們的單位在相對較大的環(huán)境濕度下，經(jīng)常遇到冬季和梅雨日的表現(xiàn)有一些差異。

吸濕性是PCB原料的重要指標。在材料的參數(shù)中存在吸水率。值越小越好。試驗方法有23度水浸24小時和50度水浸48小時。此外，對于片材，雙85測試可能更苛刻。

低于6GHz，介電常數(shù)通常為3~3.7。選擇介電常數(shù)的主要影響是什么？在設計SIW濾波器時，為了減小尺寸，可以選擇更大的介電常數(shù)，例如RT/duroid 601010.2LM材料嗎？

介電常數(shù)的差異會導致到線寬的差異，這將影響線路插入損耗。對于天線應用，介電常數(shù)也間接影響天線的增益效率。使用具有高介電常數(shù)的材料是減小電路尺寸的常用方法