PCB板制造定義：

完整的互連電子模塊印刷電路板或PCB。它具有單個和多個功能的電路。這些板滿足了電子機械和電路的必要性。PCB板具有絕緣材料基板，其上安裝有薄層導電材料。特定的電子元件布置在PCB的絕緣材料（基板）上，并通過溫暖和粘合劑與互連電路連接。它們也可以用作順從開關板

預計創作者會在安排好的計劃中傳播任何無意義的錯誤。盡管如此，隨著越來越多的組織將其PCB生產請求外包給國外提供商，這種趨勢逐漸走向非常規。

類型：

PCB的構建分為三種主要類型：

單面：這些PCB有一層薄薄的導熱材料和一層銅層壓絕緣辯證法。電子元件連接到基板的一側。

雙面：在這種PCB中，安裝在基板上的元件可能比單面PCB更多。

多層：基板上的組件通過向下鉆到合適電路層的電鍍孔連接。多層PCB板上的安裝數量超過單面和雙面PCB。它使電路的模式更簡單。

還有兩種類型：集成電路（也稱為IC或微芯片）和混合電路。 IC的方法類似于其他類型，但在硅的小芯片的表面上蝕刻有更多的電路。混合電路的唯一區別是組件在表面上生長而不是用粘合劑放置。

組件：

在PCB板上，元件電氣安裝在表面上。還有各種技術，例如：

通孔技術：

多年來，通孔技術被用于制造幾乎所有印刷電路板（PCB）。通孔部分由兩個軸向引線安裝。對于機械強度，引線彎曲成90度角，在相反的方向上銷售。通孔安裝非常可靠，因為它提供了堅固的機械連接;然而，額外的鉆孔使得電路板的生產成本更高。

表面貼裝技術：

SMT方面小于通孔對應物。這是因為SMT因素要么具有較小的引線，要么根本沒有引線。它是四分之一到三分之一的通孔。表面貼裝器件（SMD）的PCB不需要那么多的鉆孔，并且這些因素非常緊湊，在較小的電路板上可以實現更高的電路密度。

通過很好地實現高度自動化，降低了勞動力成本并顯著提高了生產率。

設計：

PCB板的制造商使用計算機輔助圖（CAD）結構進行設計電路板上的電路樣品。特定功能分配給特定產品。董事會應該執行該任務，該任務由其任命。電路和導電路徑之間的空間很窄。它通常為0.04英寸（1.0毫米）或更小。

還會顯示物品引線或觸摸因素的孔附近，此記錄將轉換為筆記本電腦的說明數控鉆孔筆記本電腦或制造技術中使用的自動焊接鉗。

在干凈的塑料薄片上按特定尺寸打印出不良圖片或掩模，如顯示電路樣品后立即顯示。如果照片不好，可能不再是電路樣本片段的區域將以黑色建立，電路圖案將被測試為清晰。