Rigid-flex PCBs面板有很多好處，許多設計師以前都不知道，因為他們不必使用這項技術。然而，現在越來越多的設計師將面臨構建越來越密集的電子設備的壓力，更重要的是，他們將不得不降低制造成本并縮短制造時間。實際上，這并不是一個真正的新技術問題。很長一段時間以來，許多工程師和設計師頭疼不已，而且壓力正在上升。

剛性柔性印刷電路板很可能成為新手們走向成功的一個陷阱新技術。因此，了解如何制造柔性電路以及硬和軟連接器是明智的。通過這種方式，我們可以輕松找到設計中的隱患并防止出現問題。現在，讓我們看看制作這些電路板需要哪些基本材料。

靈活的材料

基材和保護膜

首先，讓我們考慮普通的剛性印刷電路電路板，通常由玻璃纖維和環氧樹脂制成。事實上，這些材料是纖維，雖然我們稱之為“剛性”，如果你拿出一層，你就能感受到它的彈性。由于固化環氧樹脂，板層可以更硬。由于它不夠靈活，因此無法應用于某些產品。但是對于很多簡單的裝配，電路板不會繼續移動，電子設備是合適的。

在更多應用中，我們需要更靈活的塑料薄膜比環氧樹脂。我們最常用的材料是聚酰亞胺（PI），它非常柔軟和堅固，不易撕裂或延伸。它還具有令人難以置信的熱穩定性，可以很容易地承受回流焊接過程中的溫度變化，在溫度波動過程中，我們幾乎找不到它的伸縮變形。

滌綸（PET）是另一種常用的柔性電路材料。與僅聚酰亞胺（PI）薄膜相比，其耐熱性和溫度變形比PI薄膜差。這種材料通常用于低成本的電子設備，印刷線包裹在軟膜中。由于PET不能承受高溫，更不用說焊接了，所以柔性電路板是通過冷壓工藝制成的。我記得時鐘收音機的顯示部分使用這種靈活的連接電路，因此這種收音機通常不能正常工作，根本原因是這種質量差的連接器。因此，我們建議使用軟質和硬質粘接板或選擇PI薄膜，其他材料也可以使用但不經常使用。

PI薄膜，PET薄膜，薄環氧樹脂樹脂和玻璃纖維芯是柔性電路的常用材料。另外，電路還需要使用其他保護膜，通常是PI或PET膜，有時還需要屏蔽電阻焊接油墨。保護膜可以使導體絕緣不受腐蝕和損壞，并且PI和PET膜的厚度在1/3密耳至3密耳的范圍內，其中通常使用1密耳或2密耳的厚度。玻璃和環氧樹脂材料較厚，通常為2至4密耳。

電導體

印刷導體，通常是碳膜或銀基油墨，用于上述經濟型電子設備中，但銅導體是常見的選擇。根據不同的應用，我們必須選擇不同形式的銅箔。如果只是更換電線和連接器，從而減少制造時間和成本，最好的選擇是用于響應電路板的電解銅箔。電解銅箔也可以通過增加銅的重量來增加電流的負載能力，從而獲得銅板的可能寬度，例如平面電感器。

眾所周知，銅在加工硬化和應力疲勞方面相對較差。如果柔性電路需要在最終應用中反復折疊或移位，則高級軋制鋼化銅箔（RA）是更好的選擇。很明顯，更多的滾動增韌工藝必然會增加成本，但是在疲勞斷裂之前，軋制的增韌銅箔可以彎曲和折疊更多次。它增加了我們所需要的Z偏轉方向的彈性，并且在經常彎曲和滾動的應用中，它使我們的壽命更長。因為滾動增韌工藝在平面方向上延長了晶粒結構。

夸張版的軋制增韌工藝圖解，非比例成分。銅箔通過高壓輥后，可以在平面方向上延伸其晶粒結構，使銅更柔軟，增加z軸的彈性。一個典型的例子是支架和刀頭之間的連接，或藍光驅動器中的激光頭（如下所示）。

在藍光機中，使用柔性電路將激光器連接到主電路板。注意，激光頭上的電路板上的柔性電路需要以直角彎曲。這里使用膠球來增強柔性電路的連接。

A粘合劑

通常，我們需要粘合劑來粘合銅箔和PI膜（或其他薄膜）因為，與傳統的FR-4剛性板不同，軋制的增韌銅箔表面毛刺不多，因此高溫高壓不能達到良好的附著力。它使用丙烯酸或環氧基粘合劑厚度為小米或1密耳的粘合劑。這種粘合劑專為柔性電路板而開發。

由于在PI薄膜上引入了直接涂層和銅涂層等新工藝，無膠“層壓板正變得越來越普遍。在需要更細間距和更小穿孔的HDI電路中，薄膜可以很有用。

當需要添加保護時，我們使用硅膠，熱熔膠或環氧樹脂珠子到軟硬關節。這增強了軟接頭和硬接頭的機械強度，并確保在重復使用過程中不會發生應力疲勞或撕裂。