PCB的設計和制造過程中有多達20個過程。電路板上焊料不足的問題可能導致砂孔，虛線，線齒，開路，年輕線砂孔等問題;當焊料不足時，孔隙不是銅;錫的去除質量不干凈（返回錫的次數會影響涂層的錫去除），因此有必要重新焊接甚至放棄以前的工作，并且需要在錫不好時重新制作足夠。因此，在PCB行業中，了解焊膏不良的原因非常重要。

焊膏缺陷的出現通常與PCB空板表面的清潔度有關。如果沒有污染，基本上沒有錫膏缺陷。其次，焊膏本身的助焊劑和溫度很差。那么普通印刷電路板錫膏的缺陷主要體現在以下幾點：

1。浴液的組成未對準，電流密度太小，電鍍時間太短。

2。陽極太少，分布不均勻。

3。少量或過量的錫拋光劑。

4。陽極太長，電流密度太大，局部線材密度太薄，光劑不平衡。

5。電鍍前部件中殘留有薄膜或有機物。 6.電流密度過高，電鍍槽過濾不充分。

然后我們總結了PCB板不利情況的改進和預防：

1。及時添加液體成分，增加電流密度，延長電鍍時間。

2。隨機檢查陽極消耗量。添加合理消耗的陽極。

3。 Hirschner槽分析可調節光劑的含量。

4。調整陽極分布，降低電流密度，合理設計布線或拼接板，調整光劑。

5。加強電鍍預處理。

6。降低電流密度并定期維護或降低過濾系統。

7。嚴格控制存儲過程的存儲時間和環境條件，制造過程嚴格操作。

8。使用溶劑清洗雜物，如果是硅油，則需要使用特殊的清洗溶劑進行清洗。

9.控制PCB焊接溫度55-80 ℃確保足夠的預熱時間。

10。正確使用助焊劑。