隨著電子產品向便攜性，小型化，網絡化和多媒體方向發展，對多芯片器件的封裝技術提出了更高的要求，新的高密度封裝技術不斷涌現，其中BGA （球柵陣列）是最普遍的。通過改變傳統封裝所應用的外圍引線模式，BGA包含焊球，實際上是Pb/Sn焊料凸點接頭，在其基座下起著引線的作用。與傳統的封裝模式相比，BGA具有單位面積I/O大，引線電感和電容低，散熱性能好，對準要求低等優點，所有這些都使BGA封裝成為現代封裝技術的主流。

盡管前一段介紹了許多優點，BGA封裝也存在缺陷，特別是在濾波器質量控制方面。本文將根據BGA組件的屬性提供一些質量控制措施。

過濾器中BGA組件的可能異常

過濾器中BGA元件的可能異常主要有兩種類型：焊球和蓋板。前者包括焊球損壞，焊球落下和焊球氧化，而后者永遠無法確定，除非使用GJB548B-2005作為參考。

?焊球損壞和覆蓋板劃痕

焊球損壞和蓋板劃傷主要是由于老化插座不匹配導致高溫和元件老化。

BGA封裝的測試插座有兩種類型：針尖型和爪型。針尖型測試插座在焊球和插座之間具有針尖形狀的接觸方式，即點對球型。這種類型的插座往往會在焊球上產生針尖，并且在長期使用后針尖會變形，從而導致焊球損壞。爪形插座是那些在測試槽中包含完整焊球的插座。這種類型的插座易于引起磨損，然后由于測試槽的磨損而導致在焊球外圍發生碰撞。總之，針尖式插座和爪式插座在長期使用后都會導致焊球損壞。

?焊球掉落

焊球墜落屬于意外現象，故障通常發生在鍍鎳表面或鍍金表面。焊球落下可能與焊盤表面有關，例如污染和鎳氧化。在回流焊接過程中，焊膏和焊盤之間的附著力不好，導致焊球在濕度測試期間下降。焊球落下的另一個可能原因與焊盤表面的鍍金厚度有關，因為過厚的金和錫往往會產生脆性金屬合金，導致焊球掉落。

?焊球氧化

在第一個濾波器中，焊球氧化很少發生，用于BGA封裝元件的質量檢測。焊球暴露在空氣中的時間越長，就越容易發生氧化。結果，焊球氧化通常在第二過濾過程中發生。因此，在BGA元件質量控制方面，阻止焊球氧化具有重要意義。

如何在BGA元件上實施質量控制？

?嚴格的IQC

對任何組件（包括BGA）的IQC（傳入質量控制）進行目視檢查是不可避免的。 BGA元件需要100％檢查，焊球在顯微鏡下100％檢查，這是BGA元件在第二次過濾后特別需要的，因為準備進行二次過濾的BGA元件需要長時間跨度，可能導致焊球被氧化。目視檢查用于驗證其外觀的鑒定。此外，BGA組件在運輸過程中受到的保護不足，導致焊球損壞和焊球掉落。

?過程控制

在BGA元件過濾過程中，焊球保護很重要。為了更好地保護焊球免受損壞問題，可以采取以下措施。

a。標準操作

BGA元件標準操作原理應采用BGA元件場控制加強制定。

b。保護

1）抗氧化：在測試階段，所有BGA組件及其測試插座應放置在氮氣柜中，以延緩焊球和插座的氧化。

2）焊球保護：BGA元件的轉換應通過專用托盤和防靜電泡沫完成，這可以保證BGA元件在翻轉過程中的物理保護。

c。測試原型

在每次測試之前必須進行插座測試，測試1到2個樣品，以驗證是否在蓋板上發生劃痕并且焊球有損壞。當沒有檢查異常時，可以繼續進行測試。當暴露異常時，除非修理插座，否則測試永遠不會繼續。

d。插座壽命評估和檢查

所有插座都具有自己的使用壽命，并且在超過使用壽命時，組件的質量將大大降低，這就是BGA組件壽命評估至關重要的原因。在開始生產插座后，應評估其使用壽命，并在BGA部件使用壽命到來之前進行檢查。應在以后的測試之前估計測試量。必須在插座和部件測試前后進行檢查，以確保不會因插座問題而導致外觀。

e。質量控制

從一開始就應強調質量。首先，應向所有管理人員和一線工作人員提供高質量的宣傳和實施以及優質教育，以確保所有員工都能了解所有現有問題和容易獲得的問題，以便由于宣傳不足而再次引起質量問題和實施。接下來，需要對一線工人進行培訓，使其操作標準化，以最大限度地減少由于不適當的操作造成的質量損失。最后，質量檢查和質量反饋也是必要的。應報告質量信息統計和質量反饋。報告的內容包括數據統計，批次問題，潛在的質量危害和質量控制建議，所有這些都將作為可靠的信息和參考資料提供給客戶，以便他們模擬管理措施。

此外，應在質量體系內積極開展內部審核和監督檢查。質量控制必須從一開始就嚴格控制購買源并強調關鍵鏈接。無論何時暴露實際問題，都應保持持續改進措施。