通孔起到促進PCB（印刷電路板）中各層之間電氣連接的作用。不需要特別強調用于通孔的焊接掩模生產。然而，隨著電子產品重量輕，薄度化和小型化的發展趨勢，PCB已經開始朝著越來越高的密度發展。此外，SMT（表面貼裝技術），BGA（球柵陣列），QFP（四方扁平封裝）等封裝技術的快速發展使得客戶對焊接掩模的通孔提出了更高的要求。

焊接掩模插入通孔具有以下功能：
a。在元件安裝在電路板上之后，它能夠阻止PCB板上的錫通過通孔并在波峰焊接期間暴露在元件表面上。
b。它能夠有效地解決通孔中通常殘留的助焊劑問題，并進一步提高產品的安全性。
c。組件裝配后，在測試儀上形成真空負壓狀態。它能夠通過空焊接來阻止流入通孔的表面上的焊膏。它能夠阻止焊球在通孔內產生，并進一步阻止在回流焊接過程中錫球噴射產生的短路。

通過制造插入焊接掩模的介紹技術

用于通孔的焊接掩模堵塞的制造過程通常包括通孔堵塞，PCB上的焊接掩模應用，預烘烤，曝光，顯影和固化。制造過程漫長而且難以控制，產品質量很難得到保證。

與普通的阻焊膜應用技術相比，通過制造商制造的阻焊膜除了絲網印刷和后期印刷之外還有相同的程序。養護。因此，通過制造工藝優化焊接掩模的關鍵點在于絲網印刷和后固化方面的合理監控和管理。

絲網印刷用于焊接掩模主要有兩種方式：鋁板和絲網印刷。鋁板的優點包括：絲網印刷中的小規模變形和精確對準，同時具有更長的工序和相對低的制造效率。絲網印刷是指焊料掩模油通過絲網印刷流入通孔的過程。該方法的主要優點在于由于板焊接掩模應用的同步實施和用于通孔的焊接掩模堵塞而具有高制造效率。然而，絲網印刷經歷大的變形，難以控制對齊。當補償數量受到嚴格控制或操作員在絲網印刷過程中未能實現令人滿意的控制時，就會出現阻焊膜堵塞不足的問題。

固化后的溫度和時間主要與固化有關。具有堵塞通孔的板取決于段固化而不是一段時間固化的板。

當前制造技術

?絲網印刷
a。鋁板。使用與鉆具相同尺寸的鉆頭鉆孔。
b。絲網印刷。沒有明確具體要求，運營商也沒有指導方針。

?后固化
后固化參數：80°C 30分鐘，120°C 30分鐘，150°C 60分鐘。

通過制造工藝插入焊料掩模中最常見的問題

通過制造工藝堵塞的焊接掩模中最常見的問題包括：點擊一個。焊料掩模堵塞具有不良的豐滿度，銅在通孔邊緣暴露。
b。在焊接掩模堵塞的通孔處未達到平坦度，并且BGA封裝中的焊接掩模油不均勻。
c。在應用HASL（熱風焊料平整）表面處理后，孔徑阻焊油會受到氣泡和剝落。

問題的原因和改進措施

問題1：焊接掩模堵塞功能不良，銅在孔徑處露出。

?原因分析。

焊接掩模油不足以進行通孔堵塞，導致通孔的某些部分被通孔暴露的某些部分沒有焊接掩模油和銅覆蓋。在絲網印刷過程中，需要通孔，具有以下兩種情況：相同或靠近孔直徑和顯著不同的直徑。通孔越小，阻焊油的阻力越大，阻焊膜的堵塞就越困難。

?改進措施。

應優化鋁板孔徑，并應規范通過制造堵塞的焊接掩模的操作。

問題2：在焊接掩模堵塞的通孔處未達到平坦度，BGA封裝的焊接掩模油不均勻

?原因分析

。

以下制造工藝使我們能夠意識到，在PCB上成像并且焊接掩模堵塞時，通孔邊緣不會發生不平整后固化后。進一步的研究表明，不平整的根本原因在于揮發性物質在阻焊油中膨脹并推開阻焊油。為了提高打印的便利性，當制造商生產阻焊油時，會加入溶劑，以便在高溫固化阻焊油之前盡可能地揮發掉溶劑。

?改進措施。

后固化參數應適當延長固化時間。在高溫固化之前，應盡可能減少阻焊油中的揮發性物質。

問題＃3：孔徑焊錫油在使用后會出現氣泡和剝落HASL表面處理。

?原因分析。

在沒有考慮焊料掩模油的因素的情況下，油泡和剝落通常在兩種情況下發生。一種是銅接受不良的預處理，并且銅和阻焊油之間的粘接能力差。另一種是阻焊油固化不足，導致阻焊油耐熱性下降。第一個原因可以排除，因為電路板是用相同的預處理條件制造的。

?改進措施。

按照通過制造技術堵塞焊接掩模的特性，在后固化階段對焊接掩模油完全固化的后固化階段的高溫階段應修改參數。

總之，有效的改進措施通過制造技術堵塞的阻焊膜可概括如下：
a。通過制造控制焊接掩模的關鍵在于絲網印刷和后固化的參數設置。
b。鋁板上的模板開口制造在絲網印刷中起著重要作用，模板開口的直徑應在0.4mm至0.45mm的范圍內。在通過絲網印刷進行焊接掩模堵塞期間，應填充一次通孔以阻止空氣進入阻焊層堵塞。
d。在后固化過程中，低溫固化時間應保持足夠使焊料掩模中的揮發性物質完全揮發。