7月22日，合肥經開區空港集成電路產業園的合盟精密工業（合肥）有限公司成為園區第一家正式運營企業，將在高端硅零部件產品方面填補國內空白。

合盟精密由***半導體知名企業漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立，后期世界500強企業日本三菱材料也計劃參與投資，項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件——硅環和硅片的生產制造，為全球第二大半導體設備公司日本東電電子配套。

漢民科技是經開區集成電路產業的重要企業，合盟精密是漢民科技引進的第一個項目，未來漢民科技還將持續引進優質半導體項目。

目前，經開區圍繞存儲芯片打造集成電路產業生態系統，已匯聚兆易創新、通富微電、韓國美科、康佳半導體等20余家知名企業集聚發展，打造國內領先的、具有國際知名度的、業界具有重要影響力的中國“新芯之都”。