Research and Markets進(jìn)行的一項(xiàng)新研究將研究PCB，材料和互連趨勢以及高速應(yīng)用電子組件的需求。這項(xiàng)名為“2012-2018高速電子供應(yīng)鏈中的機(jī)遇”的研究探討了隨著數(shù)據(jù)速率的增加，圍繞下一代架構(gòu)和供應(yīng)鏈的影響。隨著器件和系統(tǒng)獲得支持高性能操作的能力，PCB將需要新的層壓板。此外，提供先進(jìn)信號(hào)完整性，互連密度和熱管理的組件也將發(fā)揮作用。消費(fèi)者已經(jīng)看到無線通信領(lǐng)域的大部分增長，即平板設(shè)備和新智能手機(jī)繼續(xù)在功能和硬件方面進(jìn)行打包，同時(shí)提高性能和速度。該研究還介紹了目前可用的層壓板以及2018年層壓板和PCB的預(yù)測。

為PCB選擇合適的層壓板

確定適合PCB的層壓板是設(shè)計(jì)過程的重要組成部分。在一天結(jié)束時(shí)，您需要使用電路板連接所有組件并在預(yù)期的應(yīng)用中高效工作。因此，擁有合適的層壓板將為您提供所需的功能，并且它還可以對您項(xiàng)目的預(yù)算產(chǎn)生影響。當(dāng)您處理PCB的設(shè)計(jì)階段時(shí)，您應(yīng)該研究最適合的層壓板，并與制造商核實(shí)，以確保您選擇的層壓板與其制造和裝配過程兼容。