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• 發布了產品 2023-09-07 09:28

  粗糙度輪廓探針式測量儀

  

  產品型號：SJ5730系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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• 發布了產品 2023-09-07 09:27

  加工中心測量頭

  

  產品型號：PO系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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• 發布了產品 2023-09-07 09:25

  白光干涉儀三維輪廓儀

  

  產品型號：SuperViewW1 注釋：如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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• 發布了產品 2023-09-07 09:21

  激光跟蹤測量儀器

  

  產品型號：GTS系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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• 發布了產品 2023-09-06 14:36

  3d影像光學測量儀

  

  產品型號：Novator系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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• 發布了產品 2023-09-06 14:34

  國產白光干涉顯微鏡

  

  產品型號：SuperViewW1 注釋：如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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• 發布了產品 2023-09-06 14:31

  PO數控機床測頭

  

  產品型號：PO40 注釋：如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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• 發布了產品 2023-09-06 14:30

  激光共聚焦顯微成像儀

  

  產品型號：VT6000系列 注釋：如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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• 發布了方案 2023-09-06 14:26

  先進封裝廠關于Bump尺寸的管控

  

  BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯和應力緩沖的作用，從Bondwire

  封裝 測量儀器

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• 發布了方案 2023-09-06 14:23

  飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

  

  目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大

  BGA 半導體 影像測量儀 測量

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