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• 發布了文章 2023-10-14 16:05

  焊錫絲焊接時烙鐵頭不粘錫是怎么回事？

  

  焊錫絲焊接時不粘錫是手工焊接中常見的現象。最近，很多客戶問焊錫絲不粘錫的原因是什么。以下由佳金源錫線廠家總結如下:1、焊錫絲表面一般涂有一層防粘涂層，用于防止焊錫絲和烙鐵頭等焊接工具粘在一起，這種涂層可以有效減少錫的附著力，使焊錫絲不易粘在錫上。2、焊錫絲的清潔度也是影響其粘附性的因素之一，如果焊錫絲表面有灰塵，油脂等雜質，或者烙鐵頭溫度不夠或加熱時間不夠長

  焊絲 焊接

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• 發布了文章 2023-10-13 17:24

  smt貼片打樣中導致“立碑”的原因有哪些？

  

  隨著smt打樣的需求越來越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經常出現“立碑”的現象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會導致立碑，立碑現象發生的主要原因是元器件兩端的濕潤力不平衡，引發元器件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。佳金源錫膏廠家今天我們就來講解一下：1、在印刷時沒有印刷均勻，使得錫膏一邊薄一邊厚，加熱后，兩側拉力不同

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• 發布了文章 2023-10-12 16:18

  SMT加工過程中，錫珠現象是什么？

  

  SMT加工過程中，錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員,錫珠的產生是一個復雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談論錫膏相關的錫珠的問題：首先，錫膏的質量是影響最大的因素，無鉛錫膏的金屬含量。錫膏中金屬含量的質量比約為88%～92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，可以有

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• 發布了文章 2023-10-11 17:38

  SMT貼片出現炸錫現象的原因分析

  

  在生產過程中，SMT貼片有時會出現一些不良現象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導致產品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析：出現炸錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中，高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后，就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的

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• 發布了文章 2023-10-10 17:30

  影響SMT貼片加工中焊點光澤度的原因有哪些？

  

  焊點的光澤度是SMT(表面貼裝技術)貼片加工過程中判斷焊接質量的一個重要指標。若焊點光澤度不夠，可影響電子元件的連接可靠性和性能穩定性。接下來深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹影響SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因:1、錫膏中的錫粉如果存在氧化現象是會影響到焊點光澤度的。2、光澤度還和助焊劑中是否添加能夠產生消光作用的添加劑有關。3、在SMT貼片加工的回流焊環節

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• 發布了文章 2023-10-09 16:01

  SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些？

  

  SMT廠在貼片加工的生產過程中，有時會出現一些加工不良現象，那么這些不良現象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機器的預熱升溫速度過快；爐溫設置不當；機器貼裝的時候元器件偏移了；機器的軌道夾板不緊導致貼裝時造成偏移；機器的頭部產生晃動；印刷錫膏時錫膏偏移了；印刷錫膏時厚度不均勻；回

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• 發布了文章 2023-10-08 15:47

  選擇助焊膏時有哪些具體要求？

  

  錫粉和助焊膏是錫膏的兩個重要組成部分，助焊劑是smt貼片加工中必不可少的。合適的助焊劑不僅可以去除氧化物，防止金屬表面再氧化，還可以提高可焊性，促進能量傳遞到焊接區域。下面就由佳金源錫膏廠家為大家整理一下在選擇助焊膏時有哪些具體要求？SMT貼片對助焊膏的具體要求如下：1、由于其特殊的成分，松香在280℃時會被加熱分解，因此要求焊膏具有良好的熱穩定性，一般熱穩

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• 發布了文章 2023-10-07 15:32

  如何選擇焊錫絲？

  

  焊錫絲廣泛應用于電子、電器、制冷、汽車等諸多領域，其功能主要用于元器件、PCB板或管材等諸多構件的微連接或補焊，是保證產品質量必不可少的關鍵產品之一。但是很多人都不知道如何去選擇焊錫絲，下面由深圳佳金源錫線廠家來講一下以下幾方面的要素：1、焊錫絲成分買焊錫絲首先要考慮的就是成分，早期主流焊錫絲都是錫和鉛為主，但現在因為RoHS標準的限制，不允許包括鉛在內的其

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• 發布了文章 2023-09-26 16:50

  SMT貼片加工時，錫膏如何選擇？

  

  工廠的生產現場通常有很多設備，用于生產線的設備也有很高的安全性。夠了嗎？這肯定是不夠的。我們必須學習傳統的安全知識，不能忽視它們。接下來錫膏廠家就來簡單說一下SMT貼片加工時錫膏如何選擇：如何選擇：由于焊錫種類繁多，因此我們需要根據自身產品的需求與工藝流程以及清洗方法進行選擇，通常應該怎么選擇：1、對于焊接過后不打算進行清洗工序的電子產品，應當首選免清洗型錫

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• 發布了文章 2023-09-25 17:26

  錫膏焊接后PCBA焊點產生空洞的原因是什么？

  

  從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產生主要原因如下:焊點產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出，在焊點中冷卻后就會產生空洞現象。焊點空洞的影響因素如下：1、助焊劑活性。由于助焊劑當中熔劑的有

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