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發布了文章 2022-08-27 14:59
淺談一下怎么判斷錫膏印刷好壞的標準？
相對大家都不會陌生，一般我在生活上的日用電子產品，很多內部都會電路板和線路板，大家都知道我們日常用的電子產品面密密麻麻貼滿了各種電子元器件，而這種電子元器件是如何貼裝到PCB板上呢？電路板大家都不陌生，在smt貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫1.6k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-26 15:03
無鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區別？錫膏廠家告訴你
大家有知道在一些行業都會有必須要有焊接的輔助，這時候就會用到錫膏，而這種又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，有些以為這兩種區別不大，都是用來焊接材料，其實這倆種都是有不同之處的，有鉛錫膏和無鉛錫膏的不同在于合金粉不同,一般從肉眼來區分,可以從顏色來區分,有鉛的顏色灰黑色的,無鉛的灰白色的。要準確區分,就是分析合金粉的是否含有鉛成份，無鉛錫膏一般是綠色的瓶子裝著的，還有就是揭蓋聞氣味，氣味大的的話一般是有鉛的3.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-23 15:17
無鉛錫膏在使用過程中的工作壽命有多長？
通常無鉛錫膏在印上過程中印刷上，大家都不太清楚有多長的壽命，通常使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型錫粉研制而成，采用了一個符合RosinMildlyActivatedClassificationofFederalspecification要求的非鹵素的活化系統，這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規定的RMA型，并通過SGS測試符合RoHS指令1.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-20 15:43
淺談一下無鉛錫條在波峰焊產生的錫渣如何處理？
前兩天大家不知道有沒有看過我寫過錫條在波峰焊產生的原因是什么，如果有了解清楚，都會比較清楚，影響波峰焊的因素有很多，波峰焊時錫渣含量過高，首先要分清錫渣的組成是否正確，若錫渣呈黑色粉末狀為正常，而一般會出現在錫渣是否正常，焊錫條是焊錫產品之一，錫條可分為無鉛錫條和有鉛錫條兩種，下面錫膏廠家要說的是產生一些錫渣應該怎么處理：1、峰值太高，峰值太寬，雙峰爐太近，選擇旋轉泵。2、焊接溫度通常較低，通常可1.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-19 15:25
無鉛錫條在波峰焊中產生的原因有哪些？
這陣子，都會有人來網上找到我們，詢問關于錫渣的問題。為什么會產生錫渣?其實只要錫棒波焊正常操作，錫棒在波焊爐內不可避免的接觸到空氣就會產生大量錫渣，下面錫膏廠家為大家講解一下：一、錫含量：錫條中的錫金屬是主要成分。如果錫的含量和純度不夠，就意味著雜質和其他元素會增加，這也增加了錫渣溢出的機會。二、爐溫控制：無論無鉛錫條是否有固定的熔點和工作溫度，如果焊接爐溫度控制不當，也會加速氧化過程，會溢出更多715瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-18 15:58
如何選擇助焊膏的熔點？
現如今助焊劑材料很多種類型，很多工廠來選擇這方面的時候不太確定，助焊材料有三大類：松香、助焊劑、焊錫膏，對功能的細分又有很多種類，下面錫膏廠家先為大家介紹一下助焊膏這一款產品：這款LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無鉛助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。一般適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，1.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-17 14:51
焊錫行業人員知道焊錫絲的主要添加成分是什么？
最近，一位用戶提到了焊錫絲的主要添加成分是什么。今天，讓我們詳細個問題：焊錫行業人員知道錫絲不是純錫，而是由錫合金成分合成，錫合金主要包括錫鉛合金、錫銀銅合金、錫銅合金等，錫絲在生產過程中制成空心絲，內部為松香、助焊劑、水溶性樹脂、活化劑等，然后拉成絲狀均勻繞在卷軸上，下面錫膏廠家就來講解一下:錫絲由于生產工藝不同，分為無焊劑芯和有焊劑松香芯兩類，而焊劑松香3.6k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-16 15:13
無鉛錫膏焊點產生氣泡是什么原因引起的？
最近很多客戶都在問為什么在使用無鉛錫膏進行焊接的時候，焊點會時不時出現一些氣泡，是否會影響產品。，現在跟大家說一下，如果出現氣泡，不但危害焊點的穩定性，還會繼續提升元器件無效的幾率,絕大多數電子元件生產商都會應用，錫膏廠家下面就為大家講解一下：為什么焊接時會產生氣泡?通常焊點中的氣泡都是因為無鉛助焊劑，與普通錫膏相比，無鉛釬料膏使用的錫鉛合金也比普通錫膏大，而且熔點更高，無鉛助焊劑還需要在更高的溫2.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-15 15:29
PCB線路板制程中使用水洗錫膏有哪些差異？
電路板組裝和焊接工藝有“洗工藝”和“免洗工藝”兩種。清洗后需要的第一道工序，也是電路板經過“面焊(SurfaceMount)”或波峰焊、波峰焊后的工序,最后要用純水或洗滌劑洗去電路板上的錫膏、錫條焊接后的污染物和不斷發展的科學技術，電路板上的電子零件設計越來越多樣化，體積越來越小，所以清洗工藝逐漸出現一些問題，另外PCB板的清洗工藝太麻煩，所以演變為免清洗工藝，下面錫膏廠家來講解一下：PCB電路板996瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-13 15:51
錫膏焊接完成后，邊緣不平整、表面有毛刺或沾污？
如果你在錫膏焊接完成后發現錫膏邊緣不平整、表面有毛刺或沾污，別擔心，這里有解決辦法,下面由錫膏廠家為大家講解一下：首先我們來分析下造成這種現象根源：一、PCB板焊后成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺原因1：錫膏粘度偏低解決辦法：更換錫膏選擇粘度合適的錫膏原因2：鋼網孔壁粗糙解決辦法：鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度原因3：PAD上的鍍層太厚，熱風整平不良，產生凹凸不平。1.4k瀏覽量
