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• 發布了文章 2024-08-14 08:18

  支持項目分享！HPMicro Pintool Web v0.4.0 上線

  

  支持項目分享！HPMicro Pintool Web v0.4.0 上線

  vscode Web 插件

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• 發布了文章 2024-08-13 08:17

  支持Linux平臺！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1發布

  

  各位先楫的小伙伴久等了，我們很高興地通知您，HPMicroManufacturingTool0.4.1版本正式發布啦！讓我們先來看看0.4.1版本的主要更新內容都有什么吧！0.4.1版本主要更新內容新增Linux平臺支持，所有功能與Windows平臺保持一致；更新BootLoader固件，修復大鏡像采用串口燒寫速度較慢的問題；支持加載BootLoader固件

  Linux 先楫半導體 芯片

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• 發布了文章 2024-08-02 08:18

  先楫半導體hpm_apps v1.6.0上線

  

  先楫半導體hpm_apps v1.6.0上線

  HPM SDK 先楫半導體

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• 發布了文章 2024-07-26 14:37

  RT-Thread BSP v1.6.0 發布 | 拓展連接

  

  親愛的小伙伴們：我們很高興的通知您，先楫RT-ThreadBSPv1.6.0正式發布了。本次發布著力于如下用戶呼聲較高的方向：新品HPM6E00系列的支持SDIOWiFi模塊支持USB網卡支持同時也增加了對SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持版本更新(相對于BSPv1.6.0)適配了hpm_sdkv1.6.0新增HPM6E00EVK開發板支持更新了如下驅

  BSP RT-Thread 開發板

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• 發布了文章 2024-07-24 08:18

  為工業以太網和電機控制而生，先楫HPM6E00跨界MCU開始量產

  

  半導體業界在幾年前提出了跨界MCU的概念，就是在保持傳統MCU高實時性和簡單易用的特點之上，在算力、圖像處理、通信速度，以及控制能力上進一步提升，以滿足市場對MCU性能增長的需求。正是因為MCU的這種變化，不斷擴大了傳統MCU的應用范圍，同時以前需要使用DSP，SoC，甚至FPGA的應用場景，開始出現了MCU的身影，特別是一些工業和電機控制應用場景。在過去幾

  mcu 先楫半導體 工業以太網 電機控制

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• 發布了文章 2024-07-20 08:18

  先楫HPM5300驅動設計，交錯式buck-boost

  

  IT王工先楫資深FAE有著10年AE/FAE工作經驗，既是一個喜歡與客戶交流探討的人，也是一個內向愛好專研技術的人。Buck-Boost簡介Buck-boost是一種非隔離變換器，可以將電源的電壓轉換為較高或較低的電壓輸出。它采用開關控制原理，通過周期性地切換電感和電容的連接方式，改變電感儲能和釋放能量的時間比例來實現電壓升降。Buck-boost優點：●可

  先楫半導體 變換器 驅動設計

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• 發布了文章 2024-07-18 08:18

  經驗分享 | DMA助力實時控制

  

  直接存儲器訪問（DMA,DirectMemoryAccess)的優點·提高系統效率：通過繞過CPU，DMA顯著減少了數據傳輸對CPU資源的占用，使得CPU能夠專注于其他計算任務，提升了系統整體的響應速度和處理能力。·加快數據傳輸速度：針對多總線高性能MCU,DMA可以避免不同總線同步問題，提供更高的數據傳輸速率。·降低系統延遲：由于減少了CPU參與數據搬運的

  dma mcu 存儲器 實時控制

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• 發布了文章 2024-07-16 08:17

  先楫半導體MCU填補國內空白，EtherCAT中國首授權

  

  自BeckhoffAutomation在2003年開發EtherCAT（EthernetforControlAutomationTechnology）技術，并將其移交給名為ETG（EtherCATTechnologyGroup：EtherCAT技術協會）的獨立組織運營以來，這項技術就獲得了長足的發展。根據EtherCAT技術協會(ETG)在2023年發布的信

  ethercat mcu 先楫半導體

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• 發布了文章 2024-07-13 08:17

  上手體驗 | 無障礙使用ZCC工具鏈編譯SDK例程

  

  各位關注先楫的小伙伴們可能已經發現，先楫SDK1.6已經支持ZCC工具鏈。大家可能會好奇ZCC工具鏈是什么新事物，好不好上手。關于ZCC工具鏈的詳情

  SDK 先楫半導體 開發工具鏈

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• 發布了文章 2024-07-12 08:18

  先楫攜新品亮相慕展：展示創新技術，共謀發展新篇章

  

  2024年7月8-10日，為期三天的慕尼黑上海電子展（electronicaChina）在上海新國際博覽中心圓滿結束。上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）攜最新發布的國內首款內嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列產品及其應用解決方案亮相慕展舞臺，吸引了眾多國內外眾多行業人士的目光。精彩演講在展會第一天，先楫半導體產品總監及嵌入式專家

  先楫半導體 微控制器 慕尼黑

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