動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-12-12 17:46
封裝后推拉力測(cè)試儀保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵
封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要的環(huán)節(jié)。其中，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為晶圓上的芯片提供保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成損傷的工藝；測(cè)試主要是對(duì)半導(dǎo)體性能進(jìn)行測(cè)試，是保障成品質(zhì)量穩(wěn)定、控制系統(tǒng)損失的關(guān)鍵工藝。半導(dǎo)體推拉力測(cè)試設(shè)備：推拉力測(cè)試儀型號(hào)：196瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-23 16:17
多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用是多少？
多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用由測(cè)試機(jī)的規(guī)格、產(chǎn)地、品牌和服務(wù)等多個(gè)因素共同決定，需要具體詢價(jià)。一、規(guī)格多功能推拉力測(cè)試機(jī)的規(guī)格是影響測(cè)試費(fèi)用重要的因素之一。規(guī)格越高，價(jià)格越高。多功能推拉力測(cè)試機(jī)的規(guī)格包括測(cè)試負(fù)荷、測(cè)試速度、最大行程等參數(shù)。如果需要進(jìn)行高精度、高速度的測(cè)試，價(jià)格會(huì)更高。推拉力測(cè)試機(jī)二、產(chǎn)地多功能推拉力測(cè)試機(jī)的生產(chǎn)地也是影響測(cè)試費(fèi)用的重要因素之一266瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-21 17:36
電子產(chǎn)品PCB制造用焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備
電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有幾個(gè)趨勢(shì)：高精密、高集成化，這種發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)PCB制造技術(shù)的快速提升，為確保品質(zhì)，需要對(duì)pcb板性能強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試，最近就有好幾個(gè)行業(yè)公司找我們咨詢pcb焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備呢。博森源pcb焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，采用先進(jìn)技術(shù)和自主研發(fā)的自動(dòng)化PR系統(tǒng)，專為電子和半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)，配備強(qiáng)大且操作簡(jiǎn)單的軟件，能夠快速自動(dòng)識(shí)別圖像，支持與工廠SPC系統(tǒng)280瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-17 17:09
PCB板性能測(cè)試設(shè)備：博森源焊接強(qiáng)度測(cè)試儀
PCB板被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，但使用范圍有明確定義。就板材而言，常見的PCB板材共有四種，其基本特點(diǎn)均表現(xiàn)出良好的散熱性與絕緣性。pcb板的性能要求高，一般通過焊接強(qiáng)度測(cè)試儀來測(cè)試。下面介紹一下怎么使用？操作方法說明：如何設(shè)置運(yùn)動(dòng)最低點(diǎn)？鉤針比較容易由于下降過度而使鉤針損壞，因此有必要設(shè)置一個(gè)運(yùn)動(dòng)最低點(diǎn)保護(hù)設(shè)備部件。具體設(shè)置運(yùn)動(dòng)最低點(diǎn)的方法為：依據(jù)待測(cè)物的位877瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-07 17:14
汽車電子芯片推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟
在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn)，作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)測(cè)試，扮演著至關(guān)重要的角色。本文深圳博森源電子旨在深入探討這一測(cè)試的重要性、實(shí)施流程及其對(duì)行業(yè)的深遠(yuǎn)影響。汽車電子一、測(cè)試的背景與重要性鍵合線剪切試驗(yàn)是汽車電子行業(yè)中廣泛采納的一項(xiàng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，它通過評(píng)估鍵合線的674瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-02 17:58
焊接強(qiáng)度測(cè)試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導(dǎo)書
為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試設(shè)備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀相關(guān)知識(shí)，包括焊接強(qiáng)度測(cè)試儀操作指導(dǎo)書、應(yīng)用范圍、維修、試驗(yàn)過程、視頻、參數(shù)、維護(hù)要領(lǐng)、工作原理等技術(shù)知識(shí)。博森源專業(yè)生產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)、芯片推拉力測(cè)試儀、芯片推拉力剪切力測(cè)試儀、焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀廣泛于鋰電池、封裝0603led、焊點(diǎn)、微焊點(diǎn)、粗鋁線及其失效分析938瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-25 17:02
元件貼裝推拉力測(cè)試，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)品質(zhì)
元件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào)，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘Ｉ睿娮赢a(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求，同時(shí)需滿足性能提升、操作簡(jiǎn)單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反，如高頻通訊基站基地臺(tái)，尺寸反而較原有服務(wù)器增大。這種大者更大，小者愈小的趨勢(shì)看似矛盾，但同樣都推動(dòng)貼片技術(shù)的發(fā)展。要求貼片質(zhì)量更高要求，與此同時(shí)350瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-19 15:18
SMT貼片的推力測(cè)試設(shè)備量程
?SMT主流程包含錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三大工序，錫膏印刷品質(zhì)檢查、貼片品質(zhì)檢查、焊點(diǎn)品質(zhì)檢查則是在線的配套工藝，離線的配套工藝還有錫膏檢驗(yàn)&存儲(chǔ)、鋼板設(shè)計(jì)驗(yàn)收存儲(chǔ)、刮刀技術(shù)、PCB&PCBA清洗技術(shù)、首件檢查技術(shù)、自動(dòng)倉儲(chǔ)與自動(dòng)補(bǔ)料技術(shù)、溫度監(jiān)控測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)技術(shù)、信息化主動(dòng)調(diào)度技術(shù)、氮?dú)饧夹g(shù)、壓縮空氣技術(shù)等。PCBA推拉力測(cè)試設(shè)備其中SMT320瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-15 17:15
芯片焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊、夾具、鉤針和推刀配置
芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī)，可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩種特性時(shí)非常重要：編輯搜圖芯片a)成形的冶金鍵合的牢固性；b)在芯片或封裝鍵合面的金絲和鋁絲鍵合的質(zhì)量。本推拉力儀器涵蓋小直徑(18um~76um)引線的球形鍵合和大直徑(最小76um)引線的楔形鍵合。適用于508瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-12 15:11
鍵合點(diǎn)剪切力試驗(yàn)步驟和檢查內(nèi)容
最近比較多客戶咨詢鍵合剪切力試驗(yàn)儀器以及如何測(cè)試剪切力？抽空整理了一份鍵合點(diǎn)剪切力試驗(yàn)步驟和已剪切的鍵合點(diǎn)如何檢查。鍵合點(diǎn)剪切試驗(yàn)：在開始進(jìn)行試驗(yàn)前，鍵合剪切設(shè)備應(yīng)通過所有的自診斷測(cè)試。鍵合剪切設(shè)備和試驗(yàn)區(qū)應(yīng)無過大的振動(dòng)或移動(dòng)。檢查剪切刀具以核實(shí)其處于良好狀態(tài)并且未被折彎或損壞，并且處于抬起的位置。a)調(diào)整夾具使之與被試件匹配，將被試件固定在夾具上。確保芯片
