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• 智能座艙179種功能一覽2024-05-17 14:59

  

  隨著新四化的開展，汽車已經開始從簡單的交通工具逐漸向智能終端轉變。智能座艙作為用戶和車輛進行交流的界面，逐步成為企業產品智能化的新破局點。智能汽車滲透率有望在2025年達到83%，智能座艙和智能駕駛是智能汽車的兩大核心，受限于技術、成本、道路條件等因素，智能駕駛落地較為緩慢。而得益于軟硬件技術的快速迭代，智能座艙領域正在快速發展，消費者開始將汽車視為“第三生

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• 為什么GPU對AI如此重要？2024-05-17 08:27

  

  GPU在人工智能中相當于稀土金屬，甚至黃金，它們在當今生成式人工智能時代中的作用不可或缺。那么，為什么GPU在人工智能發展中如此重要呢？什么是GPU圖形處理器（GPU）是一種通常用于進行快速數學計算來渲染圖形和圖像的計算機芯片專業和個人計算。最初，GPU負責渲染2D和3D圖像、動畫和視頻，但現在它們的應用范圍更廣，尤其在人工智能領域。GPU應用具有嵌入式或離

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• 圖機器學習入門：基本概念介紹2024-05-16 08:27

  

  圖機器學習（GraphMachineLearning，簡稱GraphML）是機器學習的一個分支，專注于利用圖形結構的數據。在圖形結構中，數據以圖的形式表示，其中的節點（或頂點）表示實體，邊（或鏈接）表示實體之間的關系。本篇文章將從基礎開始介紹什么是圖，我們如何描述和表示它們，以及它們的屬性是什么。圖論是在18世紀由歐拉引入的，用來解決著名的柯尼斯堡大橋問題：

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• GPT-4o深夜炸場！AI實時視頻通話絲滑如人類，Plus功能免費可用2024-05-15 08:27

  

  轉自：量子位|公眾號QbitAI不開玩笑，電影《她》真的來了。OpenAI最新旗艦大模型GPT-4o，不僅免費可用，能力更是橫跨聽、看、說，絲滑流暢毫無延遲，就像在打一個視頻電話。現場直播的效果更是炸裂：它能感受到你的呼吸節奏，也能用比以前更豐富的語氣實時回復，甚至可以做到隨時打斷。GPT-4o里的“o”是Omni的縮寫，也就是“全能”的意思，接受文本、音頻

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• 智能座艙軟硬件關鍵技術梳理2024-05-13 17:32

  

  汽車座艙已經從原始的機械操控演變到電子控制，進而發展為當前的智能化操作。智能座艙是由不同的座艙電子組成的完整體系，其關鍵技術主要由四部分組成。第一部分是機械技術，包括可變化車體技術和內飾機構技術。未來汽車可根據不同模式進行伸縮折疊是一種趨勢，座艙需要可以根據乘客對于不同場景的使用需求，實現內飾空間的不斷調整變化。第二部分是電子硬件技術，包括：顯示硬件（屏幕、

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• 烘焙vs渲染：3D模型制作中的效率與質量之爭2024-05-12 08:27

  

  在3D建模和渲染領域，模型烘焙（Baking）和模型渲染（Rendering）是兩個經常被提及的概念。盡管它們都與最終圖像的生成有關，但它們在技術實現、目的、優勢和劣勢等方面存在顯著差異。本文會詳細探討這兩個過程，并分析它們在3D制作流程中的作用，二者之間的差異，以及在效果上的區分。模型烘焙模型烘焙是一個將動態或復雜模型信息轉換為靜態紋理的過程。這通常涉及將

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• 高性能計算的原理與實踐：從基本概念到架構解析2024-05-11 08:27

  

  高性能計算的概念最早可以追溯到上世紀40年代，當時為了進行原子彈的設計和模擬，美國建造了第一臺電子數字計算機[ENIAC]，它可以每秒執行約5000次運算，相當于當時最快的機械計算器的1000倍。從那時起，高性能計算就開始了它的發展歷程，經歷了多個階段和變革，如馮·諾依曼結構、并行處理器、超級計算機、集群系統、云計算平臺等。目標：解決一些復雜的科學和工程問題

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• 了解大型語言模型 (LLM) 領域中的25個關鍵術語2024-05-10 08:27

  

  1.LLM（大語言模型）大型語言模型(LLMs)是先進的人工智能系統，經過大量文本數據集的訓練，可以理解和生成類似人類的文本。他們使用深度學習技術以上下文相關的方式處理和生成語言。OpenAI的GPT系列、Google的Gemini、AnthropicAI的Claude、Meta的Llama模型等LLMs的發展，標志著自然語言處理領域的重大進步。2.訓練訓練

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• 揭秘芯片算力：為何它如此關鍵？2024-05-09 08:27

  

  在數字化時代，芯片作為電子設備的核心組件，其性能直接關系到設備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的算力到底有什么用？算力又是如何評估的呢？一、芯片算力的作用提升處理速度：算力是芯片處理數據的能力，它決定了芯片在單位時間內能夠完成多少計算任務。高算力意味著芯片可以更快地處理數據，這對于需要實時響應或處理大量

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• 人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關鍵挑戰2024-05-08 08:27

  

  IC封裝面臨的制造挑戰有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC封裝中，旨在減少占用空間并最大限度地提高帶寬。圖形處理單元(GPU)和多個3D高帶寬內存(HBM)堆棧構成了AI難題的主要部分。先進

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