SK海力士引領未來:全球首發12層HBM3E芯片,重塑AI存儲技術格局
今日，半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業界矚目的技術里程碑，該公司已成功在全球范圍內率先實現12層....
捷豹路虎斥資5億英鎊助力Halewood工廠轉型純電動車生產
9月26日訊，英國豪華汽車制造巨頭捷豹路虎（JLR）宣布了一項重大投資計劃，標志著其電氣化戰略的又....
一加13三證齊全:6000mAh+100W有線+50W無線快充
近期，智能手機市場再傳佳訊，去年十二月以十年旗艦之姿亮相的一加12余溫未散，關于其繼任者——一加13....
蘋果擬推廉價版Vision頭顯,屏幕分辨率或將大幅下調
據9月26日最新消息，蘋果公司正悄然籌備一款定位更為親民的Vision頭顯設備，旨在通過技術創新與成....
Meta震撼發布Orion AR眼鏡:重塑未來計算平臺
昨日，科技巨頭Meta揭開了其五年磨一劍的杰作——Orion增強現實（AR）眼鏡的神秘面紗，這一里程....
英特爾發布Gaudi3 AI加速器,押注低成本優勢挑戰市場
英特爾近期震撼發布了專為AI工作負載設計的Gaudi3加速器，這款新芯片雖在速度上不及英偉達熱門型號....
iPhone 16搭載高通定制X71芯片,蘋果或調整調制解調器戰略方向
TechInsights最新發布的拆解分析揭示了iPhone 16系列的一個關鍵變化：該系列手機搭載....
聯得裝備三折屏供應鏈貼合工藝設備獲市場認可,訂單出貨雙豐收
聯得裝備近期在面向多領域機構的調研中透露了其在多個前沿科技領域的最新進展與布局。在折疊屏技術的關鍵供....
比亞迪創歷史,率先實現第900萬輛新能源汽車下線里程碑
9月25日，比亞迪汽車集團在深汕特別合作區的工廠內隆重舉行了集團歷史上具有里程碑意義的第900萬輛新....
物奇WQ9201 Wi-Fi 6芯片成功通過中國移動產品兼容互認證
近日，物奇科技的旗艦級Wi-Fi 6+藍牙5.4 Combo芯片WQ9201成功榮獲中國移動的產品兼....
京東方斥資630億,第8.6代AMOLED生產線圓滿封頂
9月25日，在成都市高新區隆重舉行了京東方（BOE）傾力打造的國內首條8.6代AMOLED生產線的全....
供應鏈本地化加速:中國大陸OLED市場份額躍升至50%以上
在今年9月的柏林發布會上，榮耀CEO趙明揭示了引領榮耀旗艦系列產品的共同特性——OLED屏幕技術。這....
華擎震撼發布六款高端Phantom游戲顯示器系列
華擎在其備受歡迎的Phantom Gaming系列中再度發力，隆重推出了六款全新游戲顯示器，旨在通過....
HBM需求強勁,美光科技預測第一財季營收將超87億美元
美光科技在盤后交易中股價飆升約14%，這一顯著漲幅源自其發布的樂觀第一財季營收預測，背后驅動力在于人....
新菲光通信技術有限公司獲億元B輪融資,紫金港資本持續加碼
近日，新菲光通信技術有限公司（以下簡稱“新菲光”）宣布成功完成億元級別的B輪融資，此次融資中，紫金港....
聯想手機成功量產搭載南芯無線充電解決方案
近年來，隨著智能手機設計不斷向輕薄化、便攜化邁進，這一趨勢對電子元件的集成度提出了前所未有的高標準，....
軟件定義汽車與AI驅動的車載技術革新
在當今汽車產業中，軟件定義汽車（SDV）與人工智能（AI）的深度融合正引領著車載技術的飛速發展。眾多....
NVIDIA AI服務器領域重大革新:預計明年首推插槽式設計
在科技界引起廣泛關注的最新動態中，里昂證券于9月26日發布了一份引人注目的報告，揭示了NVIDIA在....
科德寶攜三大業務集團閃耀Medtec China,創新驅動引領醫療器械行業
9月25日至27日，全球領先的技術巨頭科德寶集團攜手其醫療、高性能材料以及日本寶翎株式會社三大業務板....
大摩:iPhone 16市場熱度未達預期
9月26日，摩根士丹利（大摩）發布了一份引人關注的報告，揭示了iPhone 16系列與前幾代產品相比....
鐵威馬NAS新品發布:存儲升級新紀元,全面革新存儲體驗
今年，NAS市場迎來了前所未有的活力，各大品牌競相推出新品，評價雖多元，但無疑彰顯了數據存儲領域日....
我國首個業務化星地激光通信地面站在帕米爾高原落成
9月25日，中國科學院空天信息創新研究院傳來振奮人心的消息，其自主研發的500毫米口徑激光通信地面系....
起亞電動汽車明年將接入特斯拉美國超級充電網絡
9月25日，國際媒體傳來消息，起亞汽車正式對外宣告，自今年1月15日起，其在美國銷售的電動汽車將全面....
蘋果頭顯新專利:利用混合現實技術助力傷痛緩解
9月25日最新資訊顯示，蘋果公司近期從美國商標和專利局（USPTO）成功獲得了一項引人注目的新專利，....
影石Insta360 Link 2系列:重塑直播與創作新紀元的專業AI智能4K網絡攝像頭
9月25日，引領智能影像潮流的影石Insta360震撼發布了其最新力作——Link 2系列AI智能....
美印深化半導體合作新篇章:格芯宣布在加爾各答設立研發中心
在特拉華州舉行的四方領導人峰會之際，美國與印度攜手深化了半導體領域的合作，共同推出了一系列旨在促進技....
英特爾晶圓代工剝離計劃:機遇與挑戰并存,三星或謹慎觀望
英特爾CEO帕特·基辛格的一封內部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設計業務剝離的序幕。這一戰略調整旨....
思爾芯IDAS 2024:RISC-V圖形顯示與仿真技術革新
2024年9月23日至24日，萬眾矚目的第二屆設計自動化產業峰會（IDAS 2024）在上海張江科....
預測:AI市場規模預計在2027年激增至9900億美元
貝恩咨詢公司在其最新發布的全球技術報告中揭示了一個引人注目的趨勢：隨著人工智能（AI）技術的迅猛普及....
新唐科技發布NuEzAI-M55M1開發板,簡化終端AI部署流程
隨著人工智能（AI）技術在各行各業的迅猛滲透，終端AI——即將AI模型直接嵌入設備端的新趨勢，正引領....
工商網監