前段時(shí)間有星友咨詢(xún)，想了解電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的控制器(逆變器)硬件架構(gòu)，今天我們借助Infineon主....

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)，作為MOSFET和雙極晶體管的復(fù)合器件，是電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)的核心部件....

光伏并網(wǎng)逆變器是將太陽(yáng)能光伏電池產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換為可并入電網(wǎng)的交流電的重要裝置，其中逆變器的效率和輸....

趨勢(shì)一：碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）大放異彩 在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，碳化硅（SiC）和氮化鎵（Ga....

引線鍵合檢測(cè) 引線鍵合完成后的檢測(cè)是確保產(chǎn)品可靠性和后續(xù)功能測(cè)試順利進(jìn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢測(cè)項(xiàng)目全面且細(xì)....

導(dǎo)語(yǔ)：隨著電動(dòng)汽車(chē)的迅速普及，其安全性問(wèn)題日益受到終端用戶(hù)和制造商的重視。在眾多安全特性中，高壓主動(dòng)....

昨天比較詳細(xì)的描寫(xiě)了半導(dǎo)體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用，那么功率器....

引線鍵合 引線鍵合，又稱(chēng)壓焊，是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決....

本期給大家?guī)?lái)的是關(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容，希望對(duì)大家有幫助。 之前寫(xiě)過(guò)關(guān)....

芯片良率（或成品率）是指在芯片制造過(guò)程中，從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片數(shù)....

今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易....

中文相關(guān)的文章很少，英文稍多，基本都是會(huì)議文章，下了好多篇，慢慢看。 1200V/50A B6 EC....

MOSFET柵極與源極之間加一個(gè)電阻?這個(gè)電阻有什么作用?

多旋翼飛行控制器（Flight Controller, FC），是無(wú)人駕駛航空器（UAV）的核心組件....

在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體芯片的創(chuàng)新已成為推動(dòng)各行各業(yè)，尤其是汽車(chē)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。隨著智能....

電池：儲(chǔ)能系統(tǒng)的能量之源 常見(jiàn)電池類(lèi)型介紹 在儲(chǔ)能系統(tǒng)中，常用的電池類(lèi)型多樣，以下為您介紹幾種常見(jiàn)的....

Tbox（Telematics BOX）是一個(gè)車(chē)載盒子遠(yuǎn)程通信終端。一般是基于Android、Lin....

2024年不管是光伏也好，還是儲(chǔ)能也罷，都徹底的進(jìn)入低價(jià)內(nèi)卷時(shí)代，很多企業(yè)低價(jià)不是因?yàn)榧夹g(shù)、工藝先進(jìn)....

前些年，國(guó)內(nèi)流行一件事，就是去日本買(mǎi)電飯煲。但隨著國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)涉足家電產(chǎn)品，那電飯煲的花樣也多了起....

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上，芯長(zhǎng)征科技榮獲“功率器件-IG....

1、抽水儲(chǔ)能 抽水蓄能是一種大規(guī)模電力儲(chǔ)能形式，須借助上下游水庫(kù)的水動(dòng)能實(shí)現(xiàn)能量存儲(chǔ)。負(fù)荷低谷期間下....

某醫(yī)療產(chǎn)品在做輻射發(fā)射的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)其有一些在60MHz附近以及150MHz附近的頻點(diǎn)出現(xiàn)大量包絡(luò)型峰....

光伏發(fā)電作為一種清潔、可再生的能源，在全球范圍內(nèi)都獲得廣泛應(yīng)用。特別是在雙碳政策之下，已然成為全球能....

SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的重要技術(shù)，其相較于傳統(tǒng)的硅(Si)器件，特別是....

硅和寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體的進(jìn)步徹底改變了電源轉(zhuǎn)換器，使逆變器能夠以高達(dá)幾百千赫茲甚至兆赫茲的頻....

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個(gè)專(zhuān)業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固....

超結(jié)MOSFET體二極管性能優(yōu)化 ? ? ? ? ? ? ? ? ? END ?

引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢(shì)。本文....

在做芯片選型的時(shí)候，我們通常會(huì)對(duì)比各廠家芯片的ESD性能，比如A廠家芯片的HBM靜電指標(biāo)為2KV，B....

詳細(xì)的注塑成型工藝介紹