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華宇電子精彩亮相ICCAD-Expo 2024

上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD 2024），將于2024....

? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-....

池州華宇電子科技股份有限公司發表于 08-15 11:58 ?1636次閱讀

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品? 上線量產 ? ? ? ?SOP32 300mil....

日前，2024安徽新質生產力集成電路產教融合大會在合肥召開，此次大會旨在促進安徽省和長三角地區的半導....

華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點....

池州華宇電子科技股份有限公司發表于 08-15 11:09 ?2142次閱讀

日前，由安徽省發展和改革委員會（安徽省新能源汽車產業集群建設工作領導小組辦公室）主辦的安徽新能源汽車....

池州華宇電子科技股份有限公司發表于 01-07 18:28 ?1556次閱讀

QFN封裝技術采用無引腳外露的設計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現了更小的封裝尺寸和更高....

池州華宇電子科技股份有限公司發表于 08-05 11:03 ?2610次閱讀

PDCA循環就是最簡單又很有效的一個方法，做工廠的人有個體會，做工廠只要把簡單的事情做好，就是一件非....

池州華宇電子科技股份有限公司發表于 11-22 10:53 ?3165次閱讀