如下圖所示,神經網絡的參數數量(即寬度和深度)以及模型大小都在增加。為了構建更好的深度學習模型和強大....
光學和電氣領域正開始在更深層次上交叉,特別是在數據中心對3D-IC和AI/ML訓練日益關注的情況下,....
HBM全稱為High Bandwidth Memory,直接翻譯即是高帶寬內存,是一款新型的CPU/....
芯片行業非常清楚,對于許多計算密集型應用而言,單芯片解決方案已變得不現實。過去十年的最大問題是,向多....
PHY 是一種物理網絡傳輸設備,它將交換芯片、網絡接口或計算引擎上或內部的任何數量的其他類型的接口鏈....
CoWoS-L結合CoWoS-S和InFO技術優點,成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間,中介....
消息人士表示,這種規模的數據中心將具有挑戰性,部分原因是現有設計需要“將比過去更多的GPU放入單個機....
SK海力士、美光等其它傳統存儲器巨頭的排名也有所下降。去年,SK海力士銷售額從前年的341億美元下降....
本輪所有投資人均以相同條款及價格,與長鑫科技、上述三個早期股東簽署增資協議,并將簽署《關于長鑫科技集....
HBM3自2022年1月誕生,便憑借其獨特的2.5D/3D內存架構,迅速成為高性能計算領域的翹楚。H....
今日,智駕科技頭部企業地平線(HorizonRobotics)正式向港交所遞交招股書,高盛、摩根士丹....
Cadence產品管理總監Melika Roshandell表示:“盡管基本漏電較之前的技術有所降低....
據外媒報道,英特爾已經擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃,意大利工業部長本周在該國北部維羅....
所謂低數值孔徑EUV,依然是行業絕對領先。
在個人電腦總出貨量和 CPU 廠商年增長率排行榜上,英特爾以 5000 萬顆的出貨量占據了絕大部分份....
三星必須采取一些措施來提高其HBM產量......采用MUF技術對三星來說有點不得已而為之,因為它最....
“前十大晶圓代工營收年減約13.6%,來到1115.4億美元。”
面對2023年最嚴重的供過于求局面,第四季度行業價格上漲近10%。
新能源汽車產業發展勢頭強勁,2024年中國新能源乘用車銷量將超千萬輛。作為智能座艙“人車交互”的重要....
2024年1月,芯片封裝、人工智能和量子領域20家初創企業共籌集近8.4億美元投資。2月,電力電子和....
這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。
如今,顯示已成為信息傳遞的主要渠道之一,手機、VR/AR設備、可穿戴設備、車載顯示、平板/電腦顯示以....
內存(DRAM)市場正在迎來一波上漲潮。
根據英偉達(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出一....
據市場調查機構Counterpoint Research公布的報告,由于內存支出疲軟、宏觀經濟放緩、....
HBM的競爭才剛剛開始。
未來,小芯片將成為汽車和芯片行業的焦點。
這些舉措旨在減少歐洲對美國和亞洲芯片制造商的依賴。
作為臺積電最大的客戶,蘋果通常是第一個獲得其新芯片的公司。
文心推理成本降至初版本1%,今年將帶來數十億元增量收入。