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集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點(diǎn)失效，通過(guò)激光開(kāi)封和橫截面分析，鍵合失效與電化....

微電子器件可靠性失效分析程序

尤其是當(dāng)電路的特征尺寸越來(lái)越小的時(shí)候，互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金....

金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）

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共讀好書(shū)供應(yīng)商質(zhì)量管理介紹供應(yīng)商質(zhì)量管理是企業(yè)管理的重要組成部分，它不僅關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定和提升，還直接影響到

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共讀好書(shū)CPK是每個(gè)質(zhì)量人必備技能，它是衡量生產(chǎn)過(guò)程能力高低的數(shù)據(jù)，對(duì)質(zhì)量管理、質(zhì)量提升非常重要。?歡迎掃碼添

共讀好書(shū)芯片制造工藝流程包括光刻、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、離子注入、化學(xué)機(jī)械研磨、清洗等等，在前面的文章我們簡(jiǎn)要的介

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共賞好劇引線鍵合之DOE試驗(yàn)歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識(shí)星球，領(lǐng)取公眾號(hào)資料

一文讀懂MSA(測(cè)量系統(tǒng)分析)

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3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解

共讀好書(shū)芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過(guò)程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過(guò)程。本文努力將這一工藝

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共讀好書(shū)Die Bound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法

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