引言:三極管是電流型元件,利用偏置電阻產生大于0.7V的Vbe電壓,然后通過控制電流大小,使晶體管工作在不同的區。 因此關于晶體管電路的設計相關計算,基本用電流起手,而不是用電壓,這一點要與MOS的計算相區別開來。
圖2-1:三極管導通時電流流向
1.發射極接地型開關
發射極接地型開關即發射極直連GND,輸出out連接集電極。
圖2-2:NPN接地型開關
如圖2-2所示是NPN發射極接地型開關,當in為高電平時,Q1導通,out端被R3下拉至GND為低電平; 當in為低電平時,Q1截止,out端通過限流電阻R3連接VDD輸出高電平,所以射極跟隨器型開關是一個反相開關。 當輸入信號電平在0.6V以下時,晶體管處于截止狀態,輸出電平是VDD,當輸入信號電平在0.6V以上時,晶體管處于導通狀態,輸出基本上是GND。
為了確保沒有輸入時晶體管處于截止狀態,需要加上使基極處于GND電位的偏置電阻R2,當輸入信號超過0.6V時,晶體管的基極-發射極間的二極管(BJT-1:三極管的三區含義)將處于導通狀態,開始有基極電流流過,但這樣的狀態不能限制電流,基極電流會比較大,所以串入基極限流電阻R1。 (限流電阻R1的值需要根據實際使用來計算得出)
圖2-3:PNP接地型開關
如圖2-3所示是PNP發射極接地型開關,當in為高電平時,Q1截止,out端被R3下拉至GND為低電平; 當in為低電平時,Q1導通,out端連接VDD輸出高電平。
為了確保沒有輸入時晶體管處于截止狀態,需要加上使基極處于高電位的偏置電阻R2,當輸入信號超過0.6V時,晶體管的基極-發射極間的二極管(BJT-1:三極管的三區含義)將處于導通狀態,開始有基極電流流過,但這樣的狀態不能限制電流,基極電流會比較大,所以串入基極限流電阻R1。
2.設計示例
前提條件:負載電流=5mA(由out端連接的負載所需的電流大小決定),in端高電平為1.8V,低電平為0V,VDD=3.3V。
設計分析:由于Q1不導通時,VDD--->OUT路徑電流為5mA,所以在Q1導通時,Q1的Ic耐受電流最大額定值需要Ic>5mA(因為不導通時R3已經限定了流過Q1的電流為5mA)。VDD=3.3V加在集電極-發射極之和集電極-基極之間,in=1.8V加在基極-發射極之間。所以應選擇集電極-發射極間和集電極-基極間電壓最大額定值Vceo,Vcbo大于VDD,Vbeo大于Vin的晶體管。即條件匯總為:
Vceo>3.3V,Vcbo>3.3V,Vbe>1.8V,Ic>5mA。
依此可以選擇通用的小信號晶體管,此處以LRC的型號L2SC4083NWT1G為例:
圖2-4:L2SC4083NWT1G最大額定參數
如果能使基極電流達到集電極電流的1/hFE,晶體管將處于導通狀態,考慮到溫度特性,應該使基極電流稍大,稱為過驅動,通常設定為按使用晶體管hFE的最低值計算得到的基極電流的1.5-2倍以上。
R1/R2的計算:
圖2-5:L2SC4083NWT1G額定參數
從上圖可知L2SC4083NWT1G的hfe最低值為56,條件里面的負載電流為5mA,所以可以控制基極電流Ib=5mA/56×1.5(2)=0.13mA-0.18mA,由于基極電位是0.6V,那么R1上產生的壓降為1.8-0.6=1.2V,Ib取0.2mA,所以R1=1.2V/0.2mA=6kΩ(忽略流過R2的電流,0.6V時be二極管導通,導通電阻遠小于R2,電流大部分流向Q1,流向R2的很小)
R2是輸入端開路時確保晶體管處于截止狀態的電阻,如果R2過大,將容易受噪聲電流的干擾,過小則在晶體管處于導通狀態時無用電流流過R2,R2可以取值10kΩ。
3.超β和達林頓連接
超β和達林頓連接是應對需要大負載電流時的設計方法,由于發射極接地型開關的負載電流就是Ic,所以基極必須提供大于1/hfe的基極電流,當Ic需求為幾百mA時,驅動基極的電路(通常為GPIO)就可能無法提供足夠的基極電流,此時要么采用超β晶體管,即hfe很大的晶體管,要么將兩個晶體管達林頓連接,實現hfe1×hfe2, 達到增大hfe的目的。
圖2-6:NPN型達林頓連接如圖2-6是兩只NPN型達林頓連接,導通時粉絲基極電流Ib1流入,驅動Q1和Q2導通,干路電流Ic分為兩個藍色支路到GND(這樣每個晶體管只承擔一半的Ic電流)。 不導通時,out輸出高電平。 圖2-7是兩只PNP型達林頓連接,對于GPIO驅動in端,有效降低了對GPIO灌電流的要求。
圖2-7:PNP型達林頓連接采用達林頓連接時Q1的發射極電流全部變成Q2的基極電流,所以總hfe=hfe1×hfe2。 若將L2SC4083NWT1G采用達林頓連接,56×56=3136,那么1mA的基極電流就可以驅動3A的集電極電流。 在計算達林頓連接電路的基極電流時,需要注意兩個晶體管導通時,基極-發射極間的壓降是2×Vbe=1.2V-1.4V。
4.射極跟隨器型開關
射極跟隨器型開關即輸出out連接發射極。
圖2-8:NPN跟隨器型開關
如圖2-8是NPN跟隨器型開關,與發射極接地型開關不同的是,out端是發射極的電位,即in為高電平時,Q1導通,out端連接高電平VDD(忽略Vce); 當in為低電平時,Q1截止,out端被R3下拉至GND為低電平,所以射極跟隨器型開關是一個同相開關,這也就是“跟隨”的由來。
圖2-9:PNP跟隨器型開關
對于PNP跟隨器型開關,in為高電平(VDD-Vin<0.6V)時,Q1截止,out端通過R3連接到VDD高電平; 當in為低電平(VDD-Vin>0.6V)時,Q1導通,out端直連GND為低電平。 (PNP是發射極電位最高,基極要比發射極低0.3V才會導通。 0.3V是鍺管的理論值,硅管則為0.7V左右,實際值可能更低。 )
射極跟隨器型開關的計算參考發射機接地型開關即可,這里不再過多演算。
5.損耗
晶體管的損耗主要體現在導通狀態,處于導通狀態時的功率損耗為P損=Vce(sat)×Ic。 (Vcesat:集電極飽和電壓),Ic比較大時,需要考慮發熱問題。
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