磁共振（Magnetic Resonance）無線充電技術市場萌芽。高通（Qualcomm）、聯發科、博通（Broadcom）及英特爾（Intel）等重量級處理器大廠，正加足馬力開發整合磁共振無線充電接收器（Rx）芯片的系統單芯片（SoC），正式加入無線充電市場戰局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。

　　致伸技術平臺資深經理丘宏偉表示，磁感應（Magnetic Induction）市場過去系由德州儀器（TI）、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等芯片和天線制造商所主導；然2013年下半年始，愈來愈多處理器大廠開始布局無線電力聯盟（A4WP）無線充電技術，且鴨子劃水展開整合磁共振Rx功能的SoC與傳送器（Tx）產品研發，將成為主導市場走向的一大關鍵角色。

　　高通與三星（Samsung）于2012年成立A4WP后，博通隨即成為其主要會員，而后英特爾 （Intel）亦于2013年下半年正式加入A4WP；聯發科則是于2014年初宣布推出支援A4WP、電力事業聯盟（PMA）及無線充電聯盟（WPC） 多模無線充電芯片方案MT3188。

　　丘宏偉指出，A4WP磁共振無線充電技術吸引處理器大廠趨之若鶩關鍵在于充電距離更大、無須精確對準Rx與Tx即可充電，以及可同時對多臺裝置供給電力，大大提高終端用戶的使用便利性，雖然最終標準出爐時間將晚于WPC陣營，卻有機會后發先至。

　　不過，WPC亦非省油的燈，挾在磁感應無線充電市場的先占者優勢，也準備在磁共振無線充電市場攻城掠地。高創行銷部副理王世偉認為，盡管WPC和A4WP磁共振標準尚未完全定案，然依照近日WPC發表支援磁共振標準的Qi 1.2版本可知，其選用三星投資的PowerbyProxi技術，同樣可支援一對多、充電距離達2寸，與A4WP陣營的磁共振技術規格相去不遠，并可實現任意擺放即可充電的操作方便性。更重要的是，WPC的磁感應無線充電技術已掌握絕大多數市占，將成為未來推廣旗下磁共振技術的有力后盾。

　　***德國萊因電子電氣產品服務資訊與通訊技術資深專案經理馮揚（Jan-Willem Vonk透露，WPC正在著手制定的磁共振充電技術標準，預定于2014年底前拍板定案；而A4WP在日前公開電力傳輸高達50瓦的磁共振無線充電標準 Rezence基本系統標準（Baseline System Specification， BSS）1.2版后，亦計劃于2015年中發布最終版本。

　　丘宏偉認為，可預見的是，拜處理器大廠挹注龐大的研發、市場行銷資源，以及標準組織和品牌商力挺所賜，磁共振無線充電技術市場可望于2016年快速起飛，逐步成為激勵無線充電市場規模擴大的最大動能；甚至在處理器大廠跨足市場之后，造成既有無線充電技術的Tx和Rx市場勢力板塊挪移。

　　王世偉預期，在WPC和A4WP陣營的磁共振標準陸續問世，再加上聯發科支援三模的無線充電芯片方案MT3188上市后，中低階智慧型手機導入無線充電的比重將有望顯著增長，預計2015年磁共振市場成長率高達100～200%。