牽涉到開關電源技術設計或分析成為電子工程師的心頭之痛已是不爭的事實，由于廣大工程師網友對前兩期的熱烈反響，電子發燒友再接再厲推出《工程師不可不知的開關電源關鍵設計

牽涉到開關電源技術設計或分析成為電子工程師的心頭之痛已是不爭的事實，由于廣大工程師網友對前四期的熱烈反響，電子發燒友網再接再厲推出《工程師不可不知的開關電源關鍵設

人工智能（AI）和高級機器學習（ML）由許多科技和技術（如深度學習、神經網絡、自然語言處理）組成，更先進的技術將超越基于規則的傳統算法，創造能夠理解、學習、預測、適應，甚至可以自主操作的系統。這就是智能機器變得“智能化”的原因。

區塊鏈是一種廣泛應用于新興數字加密貨幣的去中心化基礎架構，隨著比特幣的逐漸被接受而受到關注和研究，其本質上是一個去中心化的分布式賬本數據庫。區塊鏈技術具有去中心化、區塊數據基本不可篡改、去信

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電子發燒友網訊： 本文將從技術和就業經驗等角度為即將進入嵌入式開發的工程師們，詳細講述了嵌入式的概念，嵌入式開發之間的異同以及應該如何做出選擇。以下都是前輩的一些經

從雙11天貓如此大的交易額不難發現，一套數據生態系統的基本雛形已然形成，接下來的發展將趨向于系統內部角色的細分。未來主要是市場、系統機制模式、系統結構等領域，從而使得數據生態系統復合化程度逐漸增強。

據Techworld報道，機器人的歷史可追溯到古希臘時代，哲學家亞里士多德（Aristotle）曾談及自動化工具。而機器人的現代起源則是亨利·福特（Henry Ford）發明的Model T裝配線。

從全球性角度來看，整個世界將經歷動蕩變化，包含沖突、政治不確定性、持續的難民危機，以及最近經濟衰退以來略顯脆弱的經濟復蘇。

世界上第一塊CCD圖像傳感器在1970年誕生于貝爾實驗室，此后很長一段時間CCD主導著圖像傳感器市場。CMOS圖像傳感器從90年代開始獲得業界重視并且得到大量人力物力進行研發，由于CMOS圖像傳感器具有性價比高、體積小、功耗低等特點，逐步扭轉市場格局。

工程師不可不知的開關電源關鍵設計（六）(7)

不可不知的ARM技術學習訣竅

　　根據數字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特點：　　（1） 在一個指令周期內可完成一次乘法和一次加法。　　（2） 程序和數據空間分開，可以同時訪問指令和數據。　　（3） 片內具有快速RAM，通常可通過獨立的數據總線在兩塊中同時訪問。　　（4） 具有低開銷或無開銷循環及跳轉的硬件支持。　　（5） 快速的中斷處理和硬件I/O支持。　　（6） 具有在單周期內操作的多個硬件地址產生器。　　（7） 可以并行執行多個操作。　　（8） 支持流水線操作，使取指、譯碼和執行等操作可以重疊執行。與通用微處理器相比，DSP芯片的其他通用功能相對較弱些。　　DSP芯片可以按照下列三種方式進行分類　　1．按基礎特性分　　這是根據DSP芯片的工作時鐘和指令類型來分類的。如果在某時鐘頻率范圍內的任何時鐘頻率上，DSP芯片都能正常工作，除計算速度有變化外，沒有性能的下降，這類DSP芯片一般稱為靜態DSP芯片。例如，日本OKI 電氣公司的DSP芯片、TI公司的TMS320C2XX系列芯片屬于這一類。　　如果有兩種或兩種以上的DSP芯片，它們的指令集和相應的機器代碼機管腳結構相互兼容，則這類DSP芯片稱為一致性DSP芯片。例如，美國TI公司的TMS320C54X就屬于這一類。　　2．按數據格式分　　這是根據DSP芯片工作的數據格式來分類的。數據以定點格式工作的DSP芯片稱為定點DSP芯片，如TI公司的TMS320C1X/C2X、TMS320C2XX/C5X、TMS320C54X/C62XX系列，AD公司的ADSP21XX系列，AT&T公司的DSP16/16A，Motolora公司的MC56000等。以浮點格式工作的稱為浮點DSP芯片，如TI公司的TMS320C3X/C4X/C8X，AD公司的ADSP21XXX系列，AT&T公司的DSP32/32C，Motolora公司的MC96002等。　　不同浮點DSP芯片所采用的浮點格式不完全一樣，有的DSP芯片采用自定義的浮點格式，如TMS320C3X，而有的DSP芯片則采用IEEE的標準浮點格式，如Motorola公司的MC96002、FUJITSU公司的MB86232和ZORAN公司的ZR35325等。　　3．按用途分　　按照DSP的用途來分，可分為通用型DSP芯片和專用型DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應用，如TI公司的一系列DSP芯片屬于通用型DSP芯片。專用DSP芯片是為特定的DSP運算而設計的，更適合特殊的運算，如數字濾波、卷積和FFT，如Motorola公司的DSP56200，Zoran公司的ZR34881，Inmos公司的IMSA100等就屬于專用型DSP芯片。

工業、科學和醫療系統射頻（ISM-RF）產品的電路設計往往非常緊湊。為避免常見的設計缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應用的PCB布局。這些產品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機和發射機的RF功率范圍通常介于-120dBm至+13dBm之間。本文主要討論了電感放置的方向、線路耦合、接地過孔以及引線長度、接地、晶體電容、引線電感等諸多問題。引言工業、科學和醫療射頻（ISM-RF）產品的無數應用案例表明，這些產品的印制板（PCB）布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現的性能指標會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動時間等等諸多因素的變化，都能說明電路板布局在一款成功設計中的重要性。本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度 0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現的PCB布局問題、原因及其影響。表1. 典型的PCB布局問題和影響ProblemCauseEffectLNA/tank circuit arrangement (receiver)Inductor orientationRF feedthroughDegeneration/π-network arrangement (transmitter)Inductor orientationRF feedthroughShared ground vias between legs of π networkVia parasiticsFeedthrough, RF leakageShared ground vias between receiver blocksVia parasiticsCrosstalk, RF feedthrough, RF leakageLong traces for decoupling capacitorsHigher-impedance connectionsReduced decouplingWide component placementIncreased parasitics, ground loopsDetuning, crosstalk, feedthroughColinear traces in the transmitter circuitFilter bypassing, i.e., power amplifier (PA) directly to antennaHarmonics radiationTop-layer copper poursParasitic couplingRF leakage, RF interferenceDiscontinuous ground planeReturn current concentrationCrosstalk, feedthroughCrystal connection trace lengthExcess capacitanceLO frequency pullingCrystal connection trace separationExcess capacitanceLO frequency pullingGround plane under crystal padsExcess capacitanceLO frequency pullingPlanar PCB trace inductorsPoor inductance control 其中大多數問題源于少數幾個常見原因，我們將對此逐一討論。電感方向當兩個電感（甚至是兩條PCB走線）彼此靠近時，將會產生互感。第一個電路中的電流所產生的磁場會對第二個電路中的電流產生激勵（圖1）。這一過程與變壓器初級、次級線圈之間的相互影響類似。當兩個電流通過磁場相互作用時，所產生的電壓由互感LM決定：式中，YB是向電路B注入的誤差電壓，IA是在電路A作用的電流1。LM對電路間距、電感環路面積（即磁通量）以及環路方向非常敏感。因此，緊湊的電路布局和降低耦合之間的最佳平衡是正確排列所有電感的方向。圖1. 由磁力線可以看出互感與電感排列方向有關對電路B的方向進行調整，使其電流環路平行于電路A的磁力線。為達到這一目的，盡量使電感互相垂直，請參考低功率FSK超外差接收機評估 （EV）板（MAX7042EVKIT）的電路布局（圖2）。該電路板上的三個電感（L3、L1和L2）距離非常近，將其方向排列為0°、45°和 90°，有助于降低彼此之間的互感。圖2. 圖中所示為兩種不同的PCB布局，其中一種布局的元件排列方向不合理（L1和L3），另一種的方向排列則更為合適。綜上所述，應遵循以下原則：電感間距應盡可能遠。電感排列方向成直角，使電感之間的串擾降至最小。引線耦合如同電感排列方向會影響磁場耦合一樣，如果引線彼此過于靠近，也會影響耦合。這種布局問題也會產生所謂的互感。RF電路最關心問題之一即為系統敏感部件的走線，例如輸入匹配網絡、接收器的諧振槽路、發送器的天線匹配網絡等。返回電流通路須盡可能靠近主電流通道，將輻射磁場降至最小。這種布局有助于減小電流環路面積。返回電流的理想低阻通路通常是引線下方的接地 區域—將環路面積有效限制在電介質厚度乘以引線長度的區域。但是，如果接地區域被分割開，則會增大環路面積（圖3）。對于穿過分割區域的引線，返回電流將 被強制通過高阻通路，大大提高了電流環路面積。這種布局還使電路引線更容易受互感的影響。圖3. 完整的大面積接地有助于改善系統性能對于一個實際電感，引線方向對磁場耦合的影響也很大。如果敏感電路的引線必須彼此靠近，最好將引線方向垂直排列，以降低耦合（圖4）。如果無法做到垂直排列，則可考慮使用保護線。關于保護線的設計，請參考以下接地與填充處理部分。圖4. 類似于圖1，表示可能存在的磁力線耦合。綜上所述，布板時應遵循以下原則：引線下方應保證完整接地。敏感引線應垂直排列。如果引線必須平行排列，須確保足夠的間距或采用保護線。接地過孔RF電路布局的主要問題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯。引線覆銅層較薄，則等效于電感線，并與鄰近的其它引線形成分布電容。引線穿過過孔時，也會表現出電感和電容特性。過孔電容主要源于過孔焊盤側的覆銅與地層覆銅之間構成的電容，它們之間由一個相當小的圓環隔開。另外一個影響源于金屬過孔本身的圓柱。寄生電容的影響一般較小，通常只會造成高速數字信號的邊沿變差（本文不對此加以討論）。過孔的最大影響是相應的互聯方式所引起的寄生電感。因為RF PCB設計中，大多數金屬過孔尺寸與集總元件的尺寸相同，可利用簡單的公式估算電路過孔的影響（圖5）：式中，LVIA為過孔的集總電感；h為過孔高度，單位為英寸；d為過孔直徑，單位為英寸2。圖5. PCB橫截面用于估算寄生影響的過孔結構寄生電感往往對旁路電容的連接影響很大。理想的旁路電容在電源層與地層之間提供高頻短路，但是，非理想過孔則會影響地層和電源層之間的低感 通路。典型的 PCB過孔（d = 10 mil、h = 62.5 mil）大約等效于一個1.34nH電感。給定ISM-RF產品的特定工作頻率，過孔會對敏感電路（例如，諧振槽路、濾波器以及匹配網絡等）造成不良影響。如果敏感電路共用過孔，例如π型網絡的兩個臂，則會產生其它問題。例如，放置一個等效于集總電感的理想過孔，等效原理圖則與原電路設計有很大區別（圖6）。與共用電流通路的串擾一樣3，導致互感增大，加大串擾和饋通。圖6. 理想架構與非理想架構比較，電路中存在潛在的“信號通路”。綜上所述，電路布局需要遵循以下原則：確保對敏感區域的過孔電感建模。濾波器或匹配網絡采用獨立過孔。注意，較薄的PCB覆銅會降低過孔寄生電感的影響。引線長度Maxim ISM-RF產品的數據資料往往建議使用盡可能短的高頻輸入、輸出引線，從而將損耗和輻射降至最小。另一方面，這種損耗通常是由于非理想寄生參數引起的， 所以寄生電感和電容都會影響電路布局，使用盡可能短的引線有助于降低寄生參數。通常情況下，10 mil寬、距離地層0.0625in的PCB引線，如果采用的是FR4電路板，則產生大約19nH/in的電感和大約1pF/in的分布電容。對于具有 20nH電感、3pF電容的LAN/混頻器電路，電路、元器件布局非常緊湊時，會對有效元件值造成很大影響。“Institute for Printed Circuits”中的IPC-D-317A4提供了一個行業標準方程，用于估算微帶線PCB的各種阻抗參數。該文件在2003年被IPC-2251取代 5，后者為各種PCB引線提供更準確的計算方法。可以通過各種渠道獲得在線計算器，其中大多數都基于IPC-2251提供的方程式。密蘇里理工大學的電磁兼容性實驗室提供了一個非常實用的PCB引線阻抗計算方法6。公認的計算微帶線阻抗的標準是：式中，εr為電介質的介電常數，h為引線距離地層的高度，w為引線寬度，t為引線厚度（圖7）。w/h介于0.1至2.0、εr介于1至15之間時，該公式的計算結果相當準確7。圖7. 該圖為PCB橫截面（與圖5類似），表示用于計算微帶線阻抗的結構。為評估引線長度的影響，確定引線寄生參數對理想電路的去諧效應更實用。本例中，我們討論雜散電容和電感。用于微帶線的特征電容標準方程為：舉例說明，假設PCB厚度為0.0625in （h = 62.5 mil），1盎司覆銅引線（t = 1.35 mil），寬度為0.01in （w = 10 mil），采用FR-4電路板。注意，FR-4的εr典型值為4.35法拉/米（F/m），但范圍可從4.0F/m至4.7F/m。本例計算得到的特征值為Z0 = 134Ω，C0 = 1.04pF/in，L0 = 18.7nH/in。對于ISM-RF設計中，電路板上布局長度為12.7mm （0.5in）的引線，可產生大約0.5pF和9.3nH的寄生參數（圖8）。這一等級的寄生參數對于接收器諧振槽路的影響（LC乘積的變化），可能產生 315MHz ±2%或433.92MHz ±3.5%的變化。由于引線寄生效應所產生的附加電容和電感，使得315MHz振蕩頻率的峰值達到312.17MHz，433.92MHz振蕩頻率的峰值 達到426.61MHz。圖8. 一個緊湊的PCB布局，寄生效應會對電路產生影響。另外一個例子是Maxim的超外差接收機（MAX7042）的諧振槽路，推薦使用的元件在315MHz時為1.2pF和30nH；433.92MHz時為0pF和16nH。利用方程計算諧振電路振蕩頻率：評估板諧振電路應包括封裝和布局的寄生效應，計算315MHz諧振頻率時，寄生參數分別為7.3pF和7.5pF。注意，LC乘積表現為集總電容。綜上所述，布板須遵循以下原則：保持引線長度盡可能短。關鍵電路盡量靠近器件放置。根據實際布局寄生效應對關鍵元件進行補償。少數幾個常見原因4：接地與填充處理#e#接地與填充處理接地或電源層定義了一個公共參考電壓，通過低阻通路為系統的所有部件供電。按照這種方式均衡所有電場，產生良好的屏蔽機制。直流電流總是傾向于沿著低阻通路流通。同理，高頻電流也是優先流過最低電阻的通路。所以，對于地層上方的標準PCB微帶線，返回電流試圖流入引線正下方的接地區域。按照上述引線耦合部分所述，割斷的接地區域會引入各種噪聲，進而通過磁場耦合或匯聚電流而增大串擾（圖9）。圖9. 盡可能保持地層完整，否則返回電流會引起串擾。填充地也稱為保護線，通常將其用于電路中很難鋪設連續接地區域或需要屏蔽敏感電路的設計（圖10）。通過在引線兩端，或者是沿線放置接地過孔（即過孔陣列），增大屏蔽效應8。請不要將保護線與設計用來提供返回電流通路的引線相混合，這樣的布局會引入串擾。圖10. RF系統設計中須避免覆銅線浮空，特別是需要鋪設銅皮的情況下。覆銅區域不接地（浮空）或僅在一端接地時，會制約其有效性。有些情況下，它會形成寄生電容，改變周圍布線的阻抗或在電路之間產生“潛在”通 路，從而造成不利影響。簡而言之，如果在電路板上鋪設了一塊覆銅（非電路信號走線），來確保一致的電鍍厚度。覆銅區域應避免浮空，因為它們會影響電路設 計。最后，確保考慮天線附近任何接地區域的影響。任何單極天線都將接地區域、走線和過孔作為系統均衡的一部分，非理想均衡布線會影響天線的輻射效率和方向（輻射模板）。因此，不應將接地區域直接放置在單極PCB引線天線的下方。綜上所述，應該遵循以下原則：盡量提供連續、低阻的接地區域。填充線的兩端接地，并盡量采用過孔陣列。RF電路附近不要將覆銅線浮空，RF電路周圍不要鋪設銅皮。如果電路板包括多個地層，信號線從一側過度另一側時，最好鋪設一個接地過孔。晶體電容過大寄生電容會使晶振的工作頻率偏離目標值9。因此，須遵循一些常規準則，降低晶體引腳、焊盤、走線或與RF器件連接的雜散電容。應遵循以下原則：晶體與RF器件之間的連線盡可能短。相互之間的走線盡可能保持隔離。如果并聯寄生電容太大，則去除晶體下方的接地區域。平面走線電感不建議使用平面走線或PCB螺旋電感，典型PCB制造工藝具有一定的不精確性，例如寬度、空間容差，從而對元件值精度影響非常大。因此，大 多數受控和高Q值電感均為繞線式。其次，可以選擇多層陶瓷電感，多層片式電容廠商也提供這種產品。盡管如此，有些設計者還是在不得已的情況下選擇了螺線電 感。計算平面螺旋電感的標準公式通常采用惠勒公式10：避免使用這種電感的原因有很多，它們通常受空間限制而導致電感值減小。避免使用平面電感的主要原因是受限制的幾何尺寸，以及對臨界尺寸的控 制較差，從而無法預測電感值。此外，PCB生產過程中很難控制實際電感值，電感還會將噪聲耦合到電路的其它部分的趨向（參見上文中的引線耦合部分）。總而言之，應該：避免使用平面走線電感。盡量使用繞線片式電感。總結如上所述，幾種常見的PCB布局陷阱會造成ISM-RF設計問題。然而，注意電路的非理想特性，您完全可避免這些缺陷。補償這些不希望的影 響需要適當處理表面上無關緊要的事項，例如元件方向、走線長度、過孔布置，以及接地區域的用法。遵守以上的指導原則，您可明顯節省浪費在修正錯誤方面的時間和金錢。

對其內部功能參數進行人工設定而實現位置控制、速度控制、轉矩控制等多種功能。那么關于伺服電機有哪些需要知道的呢？下面小編總結了伺服電機的21個你可能不知道問題，一起來看一下吧。1.如何正確選擇伺服電機

不可不知的嵌入式工程師經驗（總結篇）

圖1是最經典的電路,優點是可以在電阻R5上并聯濾波電容.電阻匹配關系為R1=R2,R4=R5=2R3;可以通過更改R5來調節增益圖2優點是匹配電阻少,只要求R1=R2圖3的優點是輸入高阻抗,匹配電阻要求R1=R2,R4=2R3圖4的匹配電阻全部相等,還可以通過改變電阻R1來改變增益.缺點是在輸入信號的負半周,A1的負反饋由兩路構成,其中一路是R5,另一路是由運放A2復合構成,也有復合運放的缺點.圖5 和 圖6 要求R1=2R2=2R3,增益為1/2,缺點是:當輸入信號正半周時,輸出阻抗比較高,可以在輸出增加增益為2的同相放大器隔離.另外一個缺點是正半周和負半周的輸入阻抗不相等,要求輸入信號的內阻忽略不計圖7正半周,D2通,增益=1+(R2+R3)/R1;負半周增益=-R3/R2;要求正負半周增益的絕對值相等,例如增益取2,可以選R1=30K,R2=10K,R3=20K圖8的電阻匹配關系為R1=R2圖9要求R1=R2,R4可以用來調節增益,增益等于1+R4/R2;如果R4=0,增益等于1;缺點是正負半波的輸入阻抗不相等,要求輸入信號的內阻要小,否則輸出波形不對稱.圖10是利用單電源運放的跟隨器的特性設計的,單電源的跟隨器,當輸入信號大于0時,輸出為跟隨器;當輸入信號小于0的時候,輸出為0.使用時要小心單電源運放在信號很小時的非線性.而且,單電源跟隨器在負信號輸入時也有非線性.圖7,8,9三種電路,當運放A1輸出為正時,A1的負反饋是通過二極管D2和運放A2構成的復合放大器構成的,由于兩個運放的復合(乘積)作用,可能環路的增益太高,容易產生振蕩.精密全波電路還有一些沒有錄入,比如高阻抗型還有一種把A2的同相輸入端接到A1的反相輸入端的,其實和這個高阻抗型的原理一樣,就沒有專門收錄,其它采用A1的輸出只接一個二極管的也沒有收錄,因為在這個二極管截止時,A1處于開環狀態.結論:雖然這里的精密全波電路達十種,仔細分析,發現優秀的并不多,確切的說只有3種,就是前面的3種.圖1的經典電路雖然匹配電阻多,但是完全可以用6個等值電阻R實現,其中電阻R3可以用兩個R并聯.可以通過R5調節增益,增益可以大于1,也可以小于1.最具有優勢的是可以在R5上并電容濾波.圖2的電路的優勢是匹配電阻少,只要一對匹配電阻就可以了.圖3的優勢在于高輸入阻抗.其它幾種,有的在D2導通的半周內,通過A2的復合實現A1的負反饋,對有些運放會出現自激. 有的兩個半波的輸入阻抗不相等,對信號源要求較高.兩個單運放型雖然可以實現整流的目的,但是輸入\輸出特性都很差.需要輸入\輸出都加跟隨器或同相放大器隔離.各個電路都有其設計特色,希望我們能從其電路的巧妙設計中,吸取有用的.例如單電源全波電路的設計,復合反饋電路的設計,都是很有用的設計思想和方法,如果能把各個圖的電路原理分析并且推導每個公式,會有受益的.更多整流電路知識請進：https://bbs.elecfans.com/jishu_293569_1_1.html

。 　　迷思一：分辨率=測量精度嗎　　市面上12位分辨率的數據采集卡的精度都是一樣的嗎？這個問題困擾了不知多少工程師，而其實質就是分辨率與精度的概念區別。 　　分辨率通常指的是最大的信號經采樣后可以被分成的最小

的系統，強制空氣冷卻也許不可行，這意味著必須采用成本高昂的大表面積薄型散熱器來實現散熱管理。　　AC/DC電源就是輸入為交流，輸出為直流的電源模塊。其中在這模塊內部包含有整流濾波電路，降壓電路和穩壓

1.創建特殊矩陣命令格式diag（a，k）輸出矩陣a主對角線右移k列時其元素構成的列向量；k=0時可以省略。magic（n）輸出n階魔方陣（各行各列及主對角線元素和均為（n3+n/2））tril(a) （trilu（a）） 輸出矩陣a的主對角線下方（上方）元素構成的下（上）三角矩陣2.變換矩陣結構的常用命令flipud（a）輸出矩陣A上下翻轉后的矩陣fliplr（a）輸出矩陣a左右翻轉后的矩陣rot90（A，k）輸出矩陣A沿逆時針旋轉k個90度后的矩陣，k為正負整數rot(A)2.數值矩陣的維數查詢size（a）或size（a，r）r可取1或2。當r=1時輸出a的行數，當a=2時輸出矩陣a的列數。求矩陣共軛的轉置的命令若A為實數矩陣，則用“ ' ”若A為復數矩陣，用conj（A`）或conj（A）` 表示3.矩陣的基本運算兩個矩陣相乘時，他們的維數必須相等，即左矩陣的列數，必須等于右矩陣的行數，可用a*b,或者mtimes（a，b）表示進行方陣的a的n次冪運算時a^n,mpower(a,n)4.數組算法length（a）輸入變量a為向量時，則輸出向量的維數，若為m*n階矩陣時，則輸出行數和列數中的最大值。5.向量的點積和叉積 5.1 點積（數量積）dot（a，b）5.2 叉積（向量積）c=cross（a，b）6.矩陣的逆運算 6.1 inv（A） A必須為方陣且方陣A的行列式不為0 6.2 pinv（A)(偽逆矩陣)A為長矩陣7.矩陣的秩rank(a)由于正在學習階段，難免有錯誤，望大家不吝賜教。{:4_95:}

請問壇里各位大佬，NI采集卡可不可以輸出頻率連續變化的脈沖信號呀？，我這變想用有個NI采集卡，想用它來仿真頻率連續變化的脈沖信號用于輸出，可不知道怎么弄

最近想用labview做一個動態圖像識別，不知道labview可不可以識別動態圖像呢？請高手指點

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運算放大器是電子工程師十分常見的一種IC，如加法電路，減法電路、乘法電路、指數電路等，都是電子工程師所熟知的知識，本文為大家整理了一些設計的細節內容。 一、偏置電流如何補償 對于我們常用的反相

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linux內核：1.linux內核目錄結構開發板的配置信息文件存放位置：linux-2.6.32.2/arch/arm/configs內核映像默認存放位置：linux-2.6.32.2/arch/arm/boot板級存放位置：linux-2.6.32.2/arch/arm/mach-s3c2440CPU平臺相關文件存放位置：linux-2.6.32.2/arch/arm/plat-s3clinux-2.6.32.2/arch/arm/plat-s3c34xx常用文件系統：cramfs,fat,nfs,ntfs,proc,sysfs[內存]，yaffs,jffs2,ext2,ext3,ext4.2.linux裁剪方法1)修改交叉編譯器：打開頂層Makefie，搜索ARCH,CROSS_COMPILE,修改如下： 183 ARCH= arm 184 # CROSS_COMPILE = arm-linux- 185 CROSS_COMPILE= arm-none-linux-gnueabi-2）配置，裁剪功能。a.參考相近的配置文件，在此基礎上進行修改。[root@dhua linux-2.6.32.2]# make help 把所有配置都列出來只列出包含2440的配置文件[root@dhua linux-2.6.32.2]# make help | grep 2440mini2440_defconfig - Build for mini2440b.備份配置好的文件，把.config文件保存為config_back[這步的前提是你配置好過內核] [root@dhua linux-2.6.32.2]# cp .config config_backc.4種配置方法：(1)make config:詢問式的(2)make xconfig:窗口模式，比較適合使用鼠標的人使用(3)make menuconfig:終端中顯示菜單，比較適合熟悉鍵盤的人使用(4)直接使用vi編輯器/文本編輯器修改.config文件===========================================================================================參考mini2440_defconfig,把mini2440_defconfig的配置文件覆蓋.config,[root@dhua linux-2.6.32.2]# make mini2440_defconfigHOSTLDscripts/kconfig/conf## configuration written to .config#[root@dhua linux-2.6.32.2]# make menuconfig改版本號：在General setup 后面的local.....里加system type--ARM system type選對--s3c2440 machines--SMDK2440kernel features--Memory split選3G/1G選上EABIboot options--kernel execute-in-place for rom在u-boot那里的那一場串環境變量userspace binary for---kernel support for ELF binaries重點配置對象：device drivers---網卡支持：network device support--10 or 100--dm9000---character--ledlbeep---graphices support--LCD:幀緩沖設備--s3c2410 lcdlcd select-----企鵝Bootup logo[console display d support--framebuffer console support]u盤u*** support--u*** mass storge support文件系統file system---network file system--語言native language support--簡體中文 NLS UTF-8選上==============================================================================================make -j2然后在u-boot-1.3.4/tools/將mkimage拷到系統的bin目錄下或者交叉編譯器的目錄下去，然后：make uImage,編譯出uIamge內核鏡像3.linux內核映像制作4.添加菜單每一個目錄都有一個Kconfig和Makefile,Kconfig管理本層菜單，Makefile管理相應的c文件。有子菜單的選項使用menu作為關鍵字，如下：上層菜單包含下層菜單的Kconfigmenu "Device Drivers"source "drivers/base/Kconfig"source "drivers/connector/Kconfig"一下是內部子菜單的書寫格式：menu "Generic Driver Options"#菜單名#子菜單關鍵字是string ，表示菜單式輸文字的 config UEVENT_HELPER_PATH#菜單對于宏string "path to uevent helper"#子菜單名depends on HOTPLUG#依賴條件default "/***in/hotplug"#默認值help#幫組信息Path to uevent helper program forked by the kernel forevery uevent.#子菜單關鍵字是bool ，表示這個選項只有選中和不選中兩中狀態。config DEVTMPFSbool "Create a kernel maintained /dev tmpfs (EXPERIMENTAL)"depends on HOTPLUG && SHMEM && TMPFShelpThis creates a tmpfs filesystem, and mounts it at bootupand mounts it at /dev. The kernel driver core creates devicenodes for all registered devices in that filesystem. All devicenodes are owned by root and have the default mode of 0600.Userspace can add and delete the nodes as needed. This isintended to simplify bootup, and make it possible to delaythe initial coldplug at bootup done by udev in userspace.It should also provide a simpler way for rescue systemsto bring up a kernel with dynamic major/minor numbers.Meaningful symlinks, permissions and device ownership muststill be handled by userspace.If unsure, say N here.#關鍵字是tristate，有3種選擇，分別是編譯進內核[*]，編譯出模塊[M],不選中[]。config LEDS_S3C2440tristate "LED Support for S3C2440 GPIO LEDs"depends onARCH_S3C2410default y if ARCH_S3C2410helpThis option enables support for LEDs connected to GPIO lineson S3C2440 boards.-------------------------------------------------------------Kconfig和.config的關系：每選中一項會在.config文件中把生成一個宏名：CONFIG_加上Kconfig對應菜單宏名比如Kconfig有如下選項：config LEDS_S3C2440tristate "LED Support for S3C2440 GPIO LEDs"depends onARCH_S3C2410#CONFIG_ARCH_S3C2410也是Kconfig中的一個菜單宏名，如果ARCH_S3C2410選中，這項菜單才會顯示出來，default y if ARCH_S3C2410#顯示出來的默認狀態：y 顯示 * ；m 顯示 M ，n 顯示不選中helpThis option enables support for LEDs connected to GPIO lineson S3C2440 boards.選中時（*）后，對應.config的名字為：CONFIG_LEDS_S3C2440=y選中時（M）后，對應.config的名字為：CONFIG_LEDS_S3C2440=m不選中時，對應.config的名字為：#CONFIG_LEDS_S3C2440 is not set深圳專業嵌入式技術實訓，咨詢QQ754634522-----------------------------------------------------------.config和Makefie的關系：在driver/char/Makefie有以下語句：############################################################################obj-$(CONFIG_LEDS_S3C2440)+= s3c2440_leds.o#$為在后面累加字符串obj-$(CONFIG_S3C2440_BUTTONS)+= s3c2440_buttons.oobj-$(CONFIG_S3C2440_BUZZER)+= s3c2440_pwm.oobj-$(CONFIG_S3C2440_ADC)+= s3c2440_adc.o

對于DSP入門學習者。不可不知的常見問題，此處有解答。

1、寫好LabVIEW程序不可不知的利器（一）：模塊化功能 VI2、寫好LabVIEW程序不可不知的利器（二）：State Machine3、寫好LabVIEW程序不可不知的利器（三）：進階應用4、寫好LabVIEW程序不可不知的利器（四）：Event Producer/Consumer

前兩篇主要想傳達一個寫 LabVIEW 程序的概念，也就是要將常用到的功能包成Sub VI 。寫程序不再只是將所有程序碼寫進一個 Loop 里面，而是開始寫程序前會先規畫好需要哪些程序功能，以及適合運用哪種 Design Pattern 的架構。今天要談的是更進階的方法，不僅將程序模塊化，連程序功能也一起加進去。 除了 Data Flow 的概念，在 LabVIEW 里面另外一個很重要的概念就是 Shift Register 。一般初學者在學到 Shift Register 的時候，只知道 Shift Register 可以用來傳遞資料到下一次循環，以及程序執行一開始要先對 Shift Register 初始化，否則 Shift Register 內部會保留上一次程序執行結束的資料。但其實 Shift Register 只是 LabVIEW 幫我們預先規畫好的存儲器區塊，我們可以隨時隨地去初始化、寫入或讀取里面的資料，進階的用法就是 Functional Global Variable 。將上圖的程序架構包成 Sub VI 就是一個可隨時隨地被呼叫使用的 Functional Global Variable ，其有以下特點：(1) 只執行一次的 Loop 。(2) 未初始化的 Shift Register 。(3) Enum Control 和 Case Structure 。 (4) 禁止 Reentrant execution 。看起來 Functional Global Variable 和一般常用的 Local Variable 或 Global Variable 的功能很像。但不同的是 Functional Global Variable 本身就是一個 Sub VI ，所以在 VI Properties 中的 Execution 可以去設定是否允許 Reentrant execution ，而預設值是取消的，如下圖。在禁止 Reentrant execution 的狀態下， Sub VI 可以隨時隨地使用，但如果同時有兩個人在呼叫它的時候，并不會同時寫入資料，而是會排隊等先呼叫的人執行完，另一個人才能進去使用它。如此可避免同時去讀寫資料而造成 Race Condition ，甚至可以在程序里面增加功能去紀錄資料是在何時何地被讀寫的。接下來同樣沿用前兩篇的紅綠燈程序來做為范例，在開始寫程序之前，先規劃一下會需要用到那些功能模塊。首先是要有一個可以寫入紅綠燈狀態并且可以讀取顯示的模塊，另外就是要有一個計時功能的模塊，設定好時間后，會等到時間到了再執行下一個動作。下面我會將這兩個模塊先寫成 Functional Global Variable ，如下圖。上圖是 Timing Module 的程序，在 Reset 的狀態中，會將輸入的 Wait Time (s) 以及將目前時間當作 Start Time 寫入 Shift Register 中。在 Check 的狀態中，每次會等待 50ms ，并將目前的時間減掉 Start Time 計算經過時間，再與一開始設定的 Wait Time 相比較，輸出為是否到達時間 Done ?上圖是 Traffic Light Module 的程序，其中 Shift Register 內存放的是紅綠燈的狀態， State Control 指定執行的方法，最后會輸出下一次要執行的狀態 Next State ，以及目前狀態要等待的時間 Wait Time (s) 。當執行 Read 狀態時，會將 Shift Register 中的資料讀取出來并輸出。 上圖是紅綠燈執行的流程，一開始會先初始化紅綠燈，接下來亮紅燈并停留 2 秒，接著亮黃燈并停留 1 秒，最后亮綠燈并停留 3 秒。看到這邊大家應該會有似曾相識的感覺，沒錯這是 State Machine 的寫法，但是又會困惑為何循環每次只執行一次。因為接下來要示范的是 State Machine 的另外一種寫法－ Queued State Machine 。主程序如上圖所示，是由 Queue 所架構而成的，其所傳遞的 element 為主程序執行的狀態 Queue State 以及 Traffic Light State 所包成的 Cluster 。而在程序一開始就預先 Enqueue element 進去一筆 Write 的指令，將 Traffic Light Module 狀態設定為 Start 。當程序執行 Write 指令時，會將 TL State 寫入前面所寫好的 Traffic Light Module ，并且將 Wait Time 設定于 Timing Module 。再將 Read 的指令以及 Write 設定紅綠燈的 Next State 的指令先后排入 Queue 里面。接下來執行 Read 指令時，會讀取目前紅綠燈的狀態并且更新界面上的 Indicator 。此時在 Queue 里面還有一筆 Write 的指令，是要將紅綠燈的 Next State 寫入。但我們必須等 Wait Time 到達時才能執行，所以就要使用 Enqueue Element At Opposite End 將 Wait 的指令插隊排到 Write 之前來執行。而在 Wait 的狀態中，會去 Check 時間是否到達 Wait Time 了？如上圖，如果時間還沒到，同樣將一筆 Wait 的指令插隊排入 Queue 里面。當時間到達時，才不將 Wait 的指令排入，此時先前排入 Queue 里面 Write 指令就會在下一次循環執行。整個程序的流程就會是 Write (更新紅綠燈) -> Read (讀取紅綠燈) -> Wait until time done -> Write …… 循環。而在這次的程序中所寫的兩個 Functional Global Variable 除了可以儲存資料外，它還可以將一些程序的功能或方法寫進去，程序寫起來較為彈性，像這次就把 State Machine 給一并寫了進去。轉載

參與開源共建，你不可不知的貢獻技巧近期，在“戰碼先鋒，PR征集令”活動中，上百位開發者們熱情踴躍地參與了活動，以提PR的方式為OpenHarmony項目貢獻自己的力量。但對于開源新手來說，剛開始接觸

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工程師不可不知的開關電源關鍵設計（二）(4)

工程師不可不知的開關電源關鍵設計（三）(4)

工程師不可不知的開關電源關鍵設計（五）(4)

工程師不可不知的開關電源關鍵設計（四）(4)

工程師不可不知的開關電源關鍵設計（一）(4)

轉帖芯片是智能產品的核心，以FPGA來實現智能應用，具有非常大的優勢，可以很輕松地進行各種修改或升級，以便在最短時間內支持新的智能算法。隨著智能產品的廣泛應用，FPGA進入嶄新的黃金時代。那么，如何選擇FPGA器件？FPGA器件的選用同其它通用邏輯器件不同，除考慮器件本身的性能外，軟件工具也很重要。目前市場上已有的FPGA器件生產廠家有20多個，而設計軟件除生產廠家自行研制的軟件外還有50多種。FPGA器件的價格已經不菲，更不用說設計軟件的價格，所以如何選用合適的FPGA器件，不只是一件一次性的工作，還涉及到設計軟件的選用以及今后進一步下作的開展。首先，工程師應該根據自身的技術環境、技術條件、使用習慣等選擇一種合適的軟件工具，同時要兼顧EDA技術的發展。其次，工程師可根據設計的需要確定選擇哪一類FPGA器件。如果用于航天、軍事領域，反熔絲技術的一次編程型FPGA是首選；如果要完成多種算術運算，或是要求在較高速度下，FPGA/CPLD是較好的選擇；而對于功能復雜的時序邏輯電路而言，標準門陣列單元型的FPGA具有集成度高、保持靈活和功耗低的優點。再者，選定某一廠家的產品，生產同類器件的廠家很多，一般依據以下準則進行選擇。1、選擇有設計軟件支持的廠家的芯片，這樣可減少資本投入，降低成本；2、選擇產品設計性能改進有余量的。如果所選擇的芯片是某一廠家產品中容量最大，或是速度最高的，那么一但設計需要改進，則有可能在該廠家的芯片中再選不出合適的來了；3、設計應用的延續性和可擴展性。如果所選廠家的產品具有很大的局限性，則有可能僅僅適用于很少一部分設計，從而造成設計軟件投入上的浪費；4、選擇性能價格比最優的。盡管像Xilinx 、Altera（已經被Intel收購）這樣的器件生產廠家都在通過降價來作市場宣傳，大多數FPGA芯片的價格還是比較高的，所有在滿足上述準則的情況下適當考慮價格也是有必要的。FPGA器件的發展非常快，上面的建議是從市場的角度出發對市場份額較大、行業內目前處于領先地位的部分廠家進行的，具有一定的代表性，但不是十分全面。只有不斷跟蹤這一領域的技術發展和市場動態才能對FPGA產品有更加全面、不斷更新的認識，在今后的設計中更好地利用FPGA，以提高產品的設計水平。另外，筆者覺得盡量選擇一個公司的產品很重要。如果在整個電子系統中需要多個FPGA器件，那么盡量選擇一個公司的產品。這樣的好處不僅可以降低成本，而且降低開發難度。因為開發環境和工具是一致的，芯片接口電平和特性也一致，便于互聯互通。很多第一次接觸FPGA的設計師在芯片選型的時候都有過這個疑問。其實Altera與Xilinx位于美國的同一座城市，人員和技術交流都很頻繁，因此產品各有的優勢和特色，很難說清楚誰好誰壞。在全球不同的地區，這兩家公司的FPGA芯片產品的市場表現會有所差別。在中國市場，兩家公司可以說是平分秋色，在高校里面Altera的客戶會略多一些。針對特定的應用，兩個廠家的產品目錄里面都可以找到適合的系列或者型號。比如，針對低成本應用，Altera公司的Cyclone系列和Xilinx公司的Spartan3系列是對應的。針對高性能應用，Altera公司的StraTIx系列和Xilinx公司的Virtex系列是對應的。所以，最終選擇那個公司的產品還是看開發者的使用習慣。FPGA市場前景如何？工程師都知道FPGA由六部分組成：可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元和內嵌專用硬核。自Xilinx在1984年創造出FPGA以來，這種可編程邏輯器件憑借性能、上市時間、成本、穩定性和長期維護方面的優勢，在通信、醫療、工控和安防等領域占有一席之地，在過去幾年也有極高的增長率。而近幾年，由于云計算、高性能計算和人工智能的繁榮，擁有先天優勢的FPGA的關注度更是到達了前所未有的高度。2014年，全球FPGA市場總規模達到50億美金，其中，中國的市場份額有15億美金，中國市場占全球市場的三分之一。分析機構預計2015年至2020年全球FPGA市場的年復合增長率為9%，到2020年，全球FPGA市場規模將達84億美金。目前FPGA正處于一個加速增長的市場勢態中，增長幅度遠大于其他芯片市場；同時，FPGA行業平均毛利可觀，據市場數據分析表明其行業平均毛利大于60%。FPGA行業也需要更大的市場規模，以吸引更多的使用者。隨著FPGA產量逐步增加，成本的進一步降低，其市場份額將會持續增大。借助由GPU、FPGA和其他智能引擎等協處理器與CPU一起組成的異構計算平臺來提升計算性能，已成為當下學術界和工業界的研究熱點。異構計算作為一種特殊的并行計算方式，能夠根據每個計算子系統的結構特點為其分配不同的計算任務，在提高計算性能、能效比和實時性保障方面體現出傳統架構所不具備的優勢，逐漸在各種計算需求量較大的場合得到應用。比如英特爾通過Xeon+FPGA平臺和XeonPhi系列產品來推動異構計算的實施。新的Arria10系列FPGA和SoC功耗比前一代FPGA和SoC低40%，具有業界唯一的硬核浮點數字信號處理（DSP）模塊，其速率高達每秒1.5萬億次浮點運算（1.5TFLOPS）。小結隨著人工智能領域的演進非常快速，具備可重組以及支持所有形式鏈接等優勢的FPGA，可以很輕松地進行各種修改或升級，以便在最短時間內支持新的人工智能算法。一些大規模工作負載的擴展（如機器學習，某些網絡功能）吸引了越來越多的人關注。

小第　初次做正弦波逆變電源　　下面是我想用的電路圖　　不知道可不可以　　現在只能產生尖波還缺相　　怎么回事　　　

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本人現在校讀高一，移動電源不幸被偷了，就想diy一個電源。方案為摩托車電瓶（12V那種）+降壓模塊，不知可不可行？可行的話誰能幫做個降壓模塊？小白在此虛心向請高手請教

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機器人后市場指的是機器人銷售之后的維修保養、二手機器人買賣與再制造、機器人金融與租賃等一系列市場。中國機器人后市場尚在萌芽之中，其中的機會不可限量。本文分析了中國機器人后市場可能的機會，并參照其他行業后市場，推測幾種可能的商業模式。

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就像很遙遠年代的人們思想還很保守，固守著自己一方凈土獨享著一份安逸。總認為天圓地方一直在平淡而充實的生活，又

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當無漏電流或漏電流達不到動作電流時，零序電流以感應出的電壓不足以觸發可控硅G 極（控制極），此時A極（陽極）與K極（陰極）之間相當于一個大電阻達1M（1M=1000000歐姆）以上，脫扣器線圈一般為幾十歐姆（30-60歐姆左右），脫扣器線圈與可控硅等效于串聯狀態。

室內安裝明線，環境溫度不應高于35c。在電線安全載流內選用電線，電線不會發生過熱。但用電量超過電線的安全載流時，電線會發熱，電線的發熱量和電流強度的平方成正比，如果電流強度增加2倍，發熱量就比原來增加4倍，會造成電線過熱，容易引起火災。

Linux命令行吸引了大多數Linux愛好者。一個正常的Linux用戶一般掌握大約50-60個命令來處理每日的任務。Linux命令和它們的轉換對于Linux用戶、Shell腳本程序員和管理員來說是最有價值的寶藏。有些Linux命令很少人知道，但不管你是新手還是高級用戶，它們都非常方便有用。

在交流UPS系統蓄電池組電氣短路的起因中，蓄電池漏液造成對電池架短路或絕緣度下降，造成正負極通過電池架間接短路，一直是發生幾率較高、最為難以判斷和發現，但后果卻非常嚴重的疑難故障。

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圖中精密全波整流電路的名稱，純屬本人命的名，只是為了區分；除非特殊說明，增益均按1設計。

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本文主要匯總了電氣人不可不知的45個電機知識，具體的跟隨小編一起來了解一下。

【工程師小貼士】兩點不可不知的多層陶瓷電容器和獨石電陶瓷的區別｜量度螺口直徑的檢測結過都是低于規格書所寫 ？

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目前，智能鎖價格在2000~4000元可以輕松入手，不過選擇智能鎖有三個門道，你不可不知。

輸入檢查是利用輸入LED指示燈識別，或用寫入器構成的輸入監視器檢查。當輸入LED不亮時，可初步確定是外部輸入系統故障，再配合萬用表檢查。如果輸出電壓不正常，就可確定是輸入單元故障。當LED亮而內部監視器無顯示時，則可認為是輸入單元、CPU單元或擴展單元的故障。

國產PLC的價格也比進口的PLC便宜1/3左右。當然進口的PLC，特別是一些國際上知名的大公司生產的PLC，尤其是大型或超大型PLC，在重大工程上還是首選對象。 3.選擇性能相當的機型PLC選型中還有一個重要問題就是性能要相當。

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你聽說過晶體管微縮嗎?晶體管微縮是什么情況?作為硬件工程師，不可不知。半導體行業中，“微縮(Scaling)”是一個經

相信有很多人都很羨慕那些設計大神能夠做出杰出的設計，但你知不知道那些大神是用什么軟件做出來的呢？下面介紹的這10款軟件都是設計大神鐘愛的，仔細看一看，總有一款適合你。 1.CorelDRAW

簡單說就是因為STC單片機的IO有好多都帶有復用功能，在單片機上電復位后，這些復用功能引腳的默認狀態有一些特殊的規定或處理辦法，若你不知曉，很有可能出現災難性的問題，下面我們就來具體說說這些特殊的IO的用法。

IO的特殊用法是什么鬼？簡單說就是因為STC單片機的IO有好多都帶有復用功能，在單片機上電復位后，這些復用功能引腳的默認狀態有一些特殊的規定或處理辦法，若你不知曉，很有可能出現災難性的問題，下面我們就來具體說說這些特殊的IO的用法。

1、芯片發熱 這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當然會引起芯片的發熱。驅動芯片的最大電流來自于驅動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=cvf。 考慮充電的電阻效益，實際I=2cvf，其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低c、v、f。如果c、v、...

當前，無論是多層板的層數還是通孔的孔徑，無論是布線寬度還是線距，都趨于細微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設備便攜化的影響，導致電路板容易發生吸濕現象，進而發生離子遷移。

在之前寫Verilog時，位拼接符是一個很常見的東西，今天來看下在SpinalHDL中常見的位拼接符的使用。

水晶頭之所以被稱為水晶頭，是因為它的外表晶瑩透亮，作為一種最基礎、最不起眼的周邊配套部件，但功能和作用可不小!它適用于設備間或水平子系統的現場端接。常見的水晶頭有RJ45網絡水晶頭和RJ11電話水晶頭兩種。

碳化硅 (SiC) 是一種由硅 (Si) 和碳 (C) 組成的半導體化合物，屬于寬帶隙 (WBG) 材料系列。它的物理結合力非常強，使半導體具有很高的機械、化學和熱穩定性。寬帶隙和高熱穩定性允許 SiC器件在高于硅的結溫下使用，甚至超過 200°C。碳化硅在功率應用中的主要優勢是其低漂移區電阻，這是高壓功率器件的關鍵因素。 得益于出色的物理和電子特性，基于 SiC 的功率器件正在推動電力電子設備的

MOSFET電路不可不知MOSFET已成為最常用的三端器件，給電子電路界帶來了一場革命。沒有MOSFET，現在集成電路的設計似乎是不可能的。它們非常小，制造過程非常簡單。由于MOSFET的特性，模擬

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MOSFET已成為最常用的三端器件，給電子電路界帶來了一場革命。沒有MOSFET，現在集成電路的設計似乎是不可能的。它們非常小，制造過程非常簡單。由于MOSFET的特性，模擬電路和數字電路都成功地

撓性印制電路板（FlexPrintCircuit，簡稱“FPC”），是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩定性、結構靈活的特點，除可靜態彎曲外，還能作動態彎曲、卷曲和折疊等。

??大家好，我是你們的小助手，今天我們要聊一聊【[配網故障定位]】這個技術活。是不是經常聽到"配網故障",但是卻不知道它具體指的是什么？別急，我在這里一一為你揭曉。 首先，讓我們來明確一下