全球半導體工業周期性的循環如圖1曲線所示。其主要特點是：平均每五年一個周期，每10年出現一個大低谷。

英特爾創始人之一摩爾于1968年為美國電子學雜志紀念35周年寫了一篇文章，作了一個大膽的預言，認為“芯片上的元件數量每過18個月要增加一倍，即元件的成本可能下降一半”。這一預言使全球半導體工業不斷地增加芯片的集成度，降低價格。四十年后的今天，半導體及計算機的進步已改變了人類的生活，正如1995年老布什總統為摩爾先生頒發總統自由勛章時充分肯定了摩爾先生對于人類的巨大貢獻。

摩爾定律象一盞明燈，照耀著全球半導體工業的前進，每過兩至三年工藝技術邁向一個新的臺階。假設1968年時每個晶體管是一美元，那到今天已是5000萬個晶體管一美元。

市場需求更高性能的器件，如眼下1Gb flash等，迫使芯片制造工業采用更高水平的技術如0.11微米或者0.09微米技術，這將導致全球硅片產能逐年增大。

然而，市場的需求不可能總是呈線性上升態勢，產品有生命周期。2000年，由于千年蟲問題，人們擔心計算機功能出問題，所以在2000年，全球掀起了一個計算機購買高潮。在此推動下，半導體的固定資產投入增加了60%多，建設了許多芯片生產線。進入2001年后，市場需求陡然下降，造成芯片生產線產能利用率下降，廠商利潤下降，半導體工業走向下坡路。開始進入下降周期。

圖1  全球半導體工業周期性循環

2001年及2002年，半導體工業已經持續低迷了兩年，人們盼望2003年工業迅速回暖，但2003年初的美伊戰事及SARS侵襲延誤了半導體工業再起，直到2003年 10月半導體工業真正進入第八次周期循環的上升期。

歸根結底，半導體工業的循環周期是由市場供需不平衡所造成的，市場對于終端產品的需求呈周期性變化，導致引導了半導體工業的變化，預計這種趨勢還將繼續持續下去。

半導體工業周期變化的因素

許多的市場調查公司對2004年半導體工業的銷售預測如表1。

對于全球半導體工業制造業、設備業甚至掩膜制造業等有關公司，基于自己掌握的材料及判斷，也會作出預測，結果不一樣是勢所必然。例如此次半導體周期將何時下降，樂觀的觀點是2006年，比較謹慎的觀點是2005年中期。國際上常用的判斷半導體業周期變化的因素有：

訂單反映工業的前景。正常情況下，半導體設備的交貨期為6個月。所以訂單能至少反映6個月之后工業的前景，銷售則反映過去的業績。半導體工業一直拿B/B的比值來反映工業的景氣程度，大于或接近1表明工業在上升，小于1，表明工業正走下坡路。

芯片生產線的產能利用率

表示芯片生產線產能與實際拿到訂單的比值，顯然接近100%為佳，低于60%就可能賠錢了。

Capital Spending

固定資產的投入反映半導體工業對未來前景的信心，一般芯片生產線從土建開始至少16個月之后才能投產。此外，任何生產線還有一個達到量產穩定階段。所以從投資回報率的角度，最快反映24個月之后的市場。

全球半導體固定資產投資中，約有70%的錢用來購買設備2002~2004年全球固定資產支出，如下表所示，其中2004年的固定資產投入達415.25億美元，比上年增長38.9%。

ASP(Average Selling Price)平均銷售價格

以DRAM為例。已經下降了好長時間的ASP，最近256MDRAM的ASP已經開始回升，反映市場態勢不錯，ASP連續下跌，反映供大于求，市場疲軟。

庫存

這也是反映工業景氣的重要指標，庫存低于平均水平，反映市場貨源緊張，最近全球IC產品如flash低于平均水平，Intel ,Samsung等廠商便紛紛擴產以滿足市場需求。

以上五個最基本參數之中，B/B及產能利用率是反映半導體工業實時的景氣程度，而資本開支是反映半導體工業周期(24個月左右)的景氣程度。除此之外，尚有風險投資基金及產品的供貨周期等，而且有的公司還有專門測量指數如semicoindex等，不過，說到底這一切僅僅都是預測。

看待半導體工業市場，任何時候也不能忽視最基本面，即終端產品市場，如PC，移動電話，網絡及消費類電子產品等。每一類產品都包含一定的器件量，稱之為硅含量。最早300美元電視機，其中IC約為30美元，而現在的數字電視每臺500美元，IC約為100美元，由此可以從每年銷售多少臺數字電視機來測算出IC的消耗量，以此類推，也是半導體市場預測的基本方法。

目前的工業態勢B/B接近1，芯片生產線產能利用率達到90%以上，全球固定資產投入猛增和庫存下降等綜合因素來看，肯定半導體工業處在上升周期，可何時下降，至少現在還沒有統一認識。例如，4月30日美國American Technology Research市場咨詢公司聲稱已經看出半導體設備工業的前景不妙，只能維持12個月的上升期。

硅材料由于自身物理特性的局限，芯片尺寸不可能無限制的繼續縮小下去。按國際半導體工藝路線圖(ITRS)，2004年進入90nm節點的器件批量生產，2007年為65nm，2016年為22nm。然而即使在目前向90nm節點器件的過渡中，已經發現不少問題，相信這一切都與逼近摩爾定律極限有關。

4月26日美國In-Start/MDR認為半導體市場的格局將發生巨大變化，90年代PC及手機那種殺手級產品已經沒有，目前市場呈現出多個產品，如DVD、Player、Digital camera、Digital TV等都難成殺手級產品，而且面臨著標準化的競爭及價格下降等問題。

5月4日電子時報消息，稱過去IC設計初創公司僅需投入1000~1500萬美元，經過幾個季度就能達收支平衡；如今所需資金增加到4000~5000萬美元，提高了初創IC設計公司的入門門檻。

5月3日美國IBM公司的CTO首席技術執行官發表言論說，在ITRS推動下，芯片尺寸繼續縮小。IBM認為進入130nm及90nm時已經遇到強大阻礙。此種局面與80年代中期CMOS工藝替代Bipolar工藝技術時十分相似。由于柵氧化層的厚度只有5個原子的高度，漏電流劇增，晶體管的特性也完全不同。僅功耗的矛盾就很難克服。如果電路真到17nm的水平，那每平方厘米的硅片就有5000億個元件，計算機只能在液氦溫度下才能工作。

許多報道認為，摩爾定律還能維持15年，甚至更長。其實多少年并沒有實際意義。芯片的發展不可能總是以每18個月集成度翻一倍繼續下去，一切事物除了可能之外，更重要的是市場接受。相信在沒有討論完半導體工業下一步怎么走之前，一定會有新的材料替代硅或者硅材料經過某種改變，再繼續生存下去，世上事物的發展總是永無止境的。