目前,許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件,但其拆、焊在無專用工具的條件下,卻是較困難的。下面就談談其拆、焊的方法,供大家參考。
2019-10-04 11:55:004204 常用片狀元器件識別圖
電阻實物圖
電容
2009-04-07 09:17:112380 常用阻容元器件的選型參考 中國船舶重工集團第七研究院第 707 研究所 李長娜 冷述偉 摘要:電路原理設計完成后,產品性能的穩定可靠與否,往拄與選用的元器件參數、等級、質量等密切相關,設計者應針對
2014-03-21 15:41:26
片狀元器件屬于微型電子元件,可分為片狀無源器件、片狀有源器件和片狀組件等三類。片狀無源器件包括片
2010-10-22 15:43:121602 印制板上的片狀元器件是無引線或短引線的新型微小型元器件,它直接安裝在印制板上,是表面組裝技術的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗振性強、高頻特性好、抗干擾能力強等優點
2017-11-29 12:10:277089 近年來,片狀元器件(又稱表面貼片元器件)被廣泛應用于電腦、通信設備和音視頻產品中。手機、數碼照相機、數碼攝錄像機、MP3、CD隨身聽等數碼電子產品功能越來越
2010-12-30 17:46:282561 在pcba加工中,檢查電子元器件的焊接質量后,要對不良焊接的電子元器件進行拆焊操作。但是“請神容易送神難”,要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下,拆下錯焊的電子元器件,就必須熟練掌握pcba加工拆焊技能。
2019-10-08 11:46:446034 在電路調試、維修過程中,或由于焊接錯誤,需要對元器件進行更換。在更換元器件時需要拆焊、拆焊的方法不當,往往會造成元器件的損壞、印制導線的斷裂或焊盤的脫落。尤其在更換集成電路芯片時,就更為困難。因此拆焊工作是調試、維修電路過程中的重要內容。
2021-01-23 10:14:5219974 如何準確地貼裝0201片狀元件
業界所面臨的現實是零件變得越來越小。例如,0201片狀電容比0402小75%,在電路板上所占的面積少66%
2009-10-10 16:14:461026 近年來,表面貼片元器件(又稱片狀元器件)被廣泛應用于電腦、通信設備和音視頻產品中。手機、數碼照相機、數碼攝錄像機、MP3、CD隨身聽等數碼電子產品功能越來越
2010-12-28 17:48:031892 用于對熱風敏感SMD元器件進行焊接和拆焊。該拔放臺使用專利技術的風嘴,通過溫度和風量來控制熱風。WHA3000P為集成渦輪和真空的數字熱風拆焊臺,具有多款適用于各種尺寸普通 SMD元器件的風嘴。
2021-02-08 11:56:002296 介紹拆焊元器件的好方法-補焊法,Electronic components welding
關鍵字:元件焊接方法
作者:楊進芬
筆者
2018-09-20 18:26:371273 拆焊要比焊接更困難,更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當,便很容易損壞元器件,或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此,拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。
2020-05-13 11:39:4119337 拆焊朔料組件是我門經常遇到的問題,例如手機的內聯坐或震零等一些朔料元器件,實際上是
2006-04-16 23:34:04607 WHA3000P多功能熱風拆焊臺專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進行焊接,拆焊的熱風維修臺。
2021-02-09 10:49:002186
巧拆多腳元器件
用裸銅線彎制成如圖5-120所示的形狀,就制作成拆卸多腳元器件的“中繼化錫頭”。將它們用電烙鐵加熱上錫,把它放在相應形狀的密
2009-09-04 14:24:563926 PCB的元器件焊盤設計是一個重點,最終產品的質量都在于焊點的質量。
2019-08-22 17:06:592037 PCB的元器件焊盤設計是一個重點,最終產品的質量都在于焊點的質量。因此,焊盤設計是否科學合理,至關重要。
2018-10-17 15:45:125751 用電烙鐵進行SMT貼片元器件,最好使用恒溫電烙鐵,若使用普通電烙鐵,電烙鐵的金屬外殼應該接地,防止感應電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小,烙鐵頭尖端要細,截面積應該比焊接面小一些。焊接
2023-09-20 10:05:45196 標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟
件的元件庫中調用,也可自行設計。
? 在實際設計時,有時庫中焊盤尺寸不全、元件
尺寸與標準有差異或不同的工藝,還必須根據
具體產品的組裝密度、不同的工藝、不同的設
備以及特殊元器件的要求進行設計。
2016-01-20 15:39:265 BGA拆焊臺是一種用于拆卸BGA元件的設備,它能夠實現高效的熱拆焊,且操作簡便。但是,BGA拆焊臺的操作要求較高,如何確保拆焊過程的順利進行?本文將就這一問題,從BGA拆焊臺的6個角度,介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11145 SMD元器件的符號意義
SMD片狀電容
2009-11-30 11:05:301851 PCB的元器件焊盤設計是一個重點,最終產品的質量都在于焊點的質量。因此,焊盤設計是否科學合理,至關重要。對于同一個元件,凡是對稱使用的焊盤(如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP等) , 設計時應嚴格
2018-11-28 15:21:4915 本視頻主要詳細介紹了電子元器件如何避免虛焊,分別是保證金屬表面清潔、掌握溫度、上錫適量、選用合適的助焊劑、先鍍后焊。
2019-05-21 15:49:384812 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設計缺陷有哪些?常見片式元器件焊盤設計缺陷。SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性
2023-05-15 10:14:16208 PCB的元器件焊盤設計是一個重點,最終產品的質量都在于焊點的質導通孔和焊盤之間應有一段涂有阻焊膜的細連線相連,細連線的長度應大于0.5mm;寬度大于0.4mm。要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔
2018-03-10 11:40:169494 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中波峰焊對元器件布局需要注意什么?波峰焊元器件布局注意事項。
2022-12-01 09:27:341292 需要什么儀器 我們將用于此過程的工具的類型取決于組件的類型。通常,要對組件進行拆焊,必須使用帶有鉗夾端子的拆焊鐵,該鉗夾負責同時向兩個電極施加熱量。在其他情況下,只有在最佳溫度下局部應用并且附近
2020-10-30 19:41:544004 熱風拆焊臺的使用體會,焊臺使用經驗
關鍵字:焊臺
?
?作者:陳曉軍
熱風拆焊臺適合多種元件的拆焊,如:SOIC、Chip、QFP
2018-09-20 18:27:595936 本文介紹一種在不具備專業工具的情況下,快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
2012-03-31 15:12:051874 波峰焊是近年來發展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實現釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢?拆焊是由于種種原因,有時需要將已焊接的焊接點拆除,這個過程就是波峰焊的拆焊過程。在實際操作上,波峰焊中的拆焊比焊接更困難。
2020-04-15 11:07:155671 smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。
2020-01-10 10:55:288923 、電阻器、電位器、電容器、保護元件、繼電器、開關、專用集成電路、片狀元器件等。還包括常用元器件的簡易檢測和常用電子元器件資料查詢方法等內容。
2019-04-11 08:00:00244 “SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展,元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元器件的可維護性
2023-03-03 11:39:09285 BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業設備,它的性能和可靠性至關重要,因此在選購BGA拆焊臺時,必須注意以下幾點: 一、BGA拆焊臺的性能參數 1. 烤箱:BGA拆焊臺烤箱的性能參數是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03114 “ SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展,元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元器件的可維護性
2023-03-10 11:10:03217 、電阻器、電位器、電容器、保護元件、繼電器、開關、專用集成電路、片狀元器件等。還包括常用元器件的簡易檢測和常用電子元器件資料查詢方法等內容。
2019-06-13 08:00:0011 相信不少電子工程師都有拆焊芯片的經歷,本文將介紹如何拆焊Flash芯片,設計及制作相應的分線板。
2020-09-19 11:08:005880 由于BGA封裝的特點 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進好的掌握BGA IC的拆焊技術 才能適應未來的發展。本人通過與廣大技術人員的交流總結 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30137 用鑷子小心夾持片式元器件并按要求的方向貼放到印制板上,注意對準元器件引線和焊盤。
2020-04-08 10:51:041896 片狀元器件是無引線或短引線的微小型元器件,它直接安裝在印制板(PCB)上,是表面組裝技術的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高,抗震性強、高頻特性好、抗干擾能力強等優點,但也因為它們體積非常小,怕熱、怕碰,有的引線腳很多,難以拆卸,給維修帶來很大的困難。常用的拆卸技巧如下。
2016-11-15 11:38:0142217 通常來說,元器件封裝主要分為DIP雙列直播和SMD貼片封裝兩種,前者封裝的焊盤一般貫穿整個電路板,從頂層穿下,在底層進行元器件的引腳焊接;后者是指其焊盤只附著在電路板的頂層或底層,元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的。
2023-02-01 10:34:492029 PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現出來,這樣才可以在畫PCB圖時進行調用。
2019-09-04 09:03:012755 熱風拆焊臺又稱“熱風槍”,是對精密電子線路板(如:手機、BP機)SMD元件(貼片元件)拆焊和焊接的必備維修工具,是移動通訊維修人員的最佳幫手。
2010-05-28 11:06:45153 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時,元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直,這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。
2020-03-09 17:08:421023
集成電路電烙鐵焊拆頭
2009-08-17 11:36:02864 直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板,從頂層穿下,在底層進行元器件的引腳焊接。
2018-04-24 11:34:5235602 除保證焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密
2006-04-16 20:21:355705 電子發燒友網站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊臺控制系統的設計.pdf》資料免費下載
2023-10-11 09:56:250 近幾年國內逐漸開始使用拆焊臺和回流焊,但普遍存在以下問題,因此本文提出并研究設計了一種基于μC/OS-II嵌入式實時系統的智能拆焊、回流焊溫度控制系統。
2011-01-12 11:27:371786 對于絕大多數電子元器件而言,它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯的。比如電解電容,一旦焊反,通電時就會發生爆炸。一般而言采用自動化給料機械進行線路板元件組裝時,是不會出現放錯元器件的問題的。但是由于
2019-07-31 08:53:387169 SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
2019-04-16 11:43:19100240 1.PCB上元器件分布應盡可能地均勻。大質量器件再流焊時熱容量較大,因此,如果布局
2006-04-16 20:21:18799 什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,通常是指SMD及BGA焊盤,簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔,因插件孔焊盤需插元器件焊接,所有插件引腳焊盤上都有孔。 隨著
2022-11-04 10:07:01579 本文采用ARM7作為主控芯片,設計了一種智能拆焊、回流焊臺控制系統,可以通過鍵盤操作控制,通過液晶顯示屏顯示其所處的狀態及實時溫度曲線,能對多種集成芯片進行拆和焊,適用于集成電路板的維修和加工。
2014-10-27 09:18:481308 焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。
2019-08-22 15:30:49497 電路圖上標明了各元器件的規格、型號、參數,是電子元器件選用的依據。已經定型的產品,原理圖上所標的各元器件是經過設計、研制、試制后投入生產的,各項參數是根據“定性分析、定量估算、試驗調整”的方法確定下來的。
2016-12-02 17:00:523525 為了使兩個端頭片式元件的兩側焊端及SMD器件兩側引腳同步受熱,減少由于元器件兩側焊端不能同步受熱而產生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩個端頭片式元件的長軸應垂直于再流焊爐的傳送帶方向;SMD器件長軸應平行于再流焊爐的傳送帶方向,兩個端頭的Chip元件長軸與SMD器件長軸應相互垂直。
2020-03-28 11:04:272939 印制板的可靠性,所以,為了防止減少這種現象的出現,我們該怎么處理焊錫絲焊接元器件時出現的虛焊?下面佳金源錫膏廠家來說一下:造成虛焊的原因有兩種:一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時同時不同的不穩
2021-12-24 15:48:27599
怎樣拆修動圈揚聲器紙盤
2009-09-02 15:58:391122 元器件最小間距的設計,除了保證SMT焊盤間安全距離外,還應考慮元器件的可維護性。
2023-05-22 11:43:081059 在業余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事,筆者在維修實踐中總結了一套拆焊貼片式集成電路的方法,介紹給大家,供同行參考。
2012-04-01 10:00:108863
怎樣拆修動圈揚聲器音圈
2009-09-02 16:06:512474 本標準規定了印制電路板(以下簡稱PCB)設計中所使用的焊盤、元器件封裝庫的命名、絲印、圖形坐標原點等基本要求。
2022-12-08 17:17:474 PCB焊盤元件通過PCB上的引線孔,用焊錫焊接固定在PCB上,印制導線把焊盤連接起來,實現元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。本文主要詳解pcb貼裝元器件焊盤設計規范,具體的跟隨小編來詳細的了解一下。
2018-05-23 15:47:323751 這種方法是利用吸錫器的內置空腔的負壓作用,將加熱后熔融的焊錫吸人空腔,使引線與焊盤分離。吸錫器拆焊操作步驟如圖1所示。
2020-04-29 11:36:0337070 對于剛入門的電子技術者來說,掌握基本的電路原理,元器件的作用特性與檢測,怎樣分析原理圖等工作,這些都是基本功,都需要掌握好。
2019-08-22 16:57:3823578 里面有豐富的allegro元器件庫。 分開了 原理圖庫,焊盤,allegro封裝庫。
2019-04-23 08:00:0077 SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展,元器件的最小間距設計,需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計,除了保證SMT焊盤間安全距離外,還應考慮元器件的可維護性。器件布局
2023-06-21 17:43:02226 回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接,通過從頭熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,結束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接
2021-01-16 11:21:503171
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