載體為普通的印制板基材，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

　　優點：封裝成本相對較低；和QFP相比，不易受到機械損傷；適用大批量的電子組裝；字體與PCB基材相同，熱膨脹系數幾乎相同，焊接時，對函電產生應力很小，對焊點可靠性影響也較少。

　　缺點：容易吸潮。

　　CBGA

　　載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊；倒裝芯片技術

　　優點：電性能和熱性能優良；既有良好的密封性；和QFP相比，不易受到機械損傷；適用于I/O數大于250的電子組裝。

　　缺點：與PCB相比熱膨脹系數不同，封裝尺寸大時，導致熱循環函電失效。

　　CCGA

　　CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

　　優缺點與CCGA大體相同，不同在于焊料柱能夠承受CTE不同所產生的應力，能夠應用在大尺寸封裝。

　　TBGA

　　載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術實現。

　　優點：可以實現更輕更小封裝；適合I/O數可以較多封裝；有良好的電性能；適于批量電子組裝；焊點可靠性高。

　　缺點：容易吸潮；封裝費用高。