[圖文]半導(dǎo)體封裝及外形尺寸

Subject	Case Outline	Size (kb)	Rev	Date
TO-204 (TO-3)	1-07	53.0	z	14-NOV-03
TSSOP	1201-01	75.0	a	14-NOV-03
TSSOP	1202-01	83.0	a	14-NOV-03
ChipFET	1206A-03	20.0	null	31-OCT-03
SOT-23	1212-01	30.0	o	14-NOV-03
SOT-89	1213-01	19.0	c	14-NOV-03
SOT-23	1262-01	41.0	a	14-NOV-03
Axial Lead	17-02	25.0	c	29-APR-03
TO-92 (TO-226)	182-06	30.0	l	14-NOV-03
Can Button	193-04	23.0	L	14-NOV-03
Can Button	193A-02	23.0	a	29-APR-03
Microde Axial	194-04	32.0	04H	09-SEP-03
TO-204 (TO-3)	197-02	33.0	j	29-APR-03
TO-204 (TO-3)	197A-05	38.0	K	14-NOV-03
TO-220	221A-07	29.0	aa	21-NOV-03
TO-220	221A-08	30.0	aa	29-APR-03
TO-220	221A-09	29.0	aa	26-NOV-03
TO-220	221B-04	26.0	d	14-NOV-03
TO-220 FULLPAK	221C-02	31.0	d	14-NOV-03
TO-220 FULLPAK	221D-03	21.0	G	14-NOV-03
Axial Lead	267-03	26.0	g	29-APR-03
Axial Lead	267-05	26.0	g	29-APR-03
TO-226	29-05	10.0	AE	14-NOV-03
TO-92 (TO-226)	29-10	30.0	al	14-NOV-03
TO-92 (TO-226)	29-11	22.0	al	24-NOV-03
DO-204	299-02	23.0	a	29-APR-03
TO-220	314A-03	22.0	e	14-NOV-03
TO-220	314B-05	41.0	j	14-NOV-03
TO-220	314D-04	26.0	e	14-NOV-03
null	314E	24.0	null	19-MAR-03
TO-220	314J-01	24.0	o	14-NOV-03
TVA	314K-01	24.0	null	14-NOV-03
TO-220	314N-01	24.0	o	14-NOV-03
SOT-23 (TO-236)	318-08	19.0	null	14-NOV-03
SOT-23 (TO-236)	318-09	19.0	09AH	14-NOV-03
SOT-143	318A	21.0	06T	01-OCT-02
SC-59	318D-04	27.0	f	14-NOV-03
SOT-223 (TO-261)	318E-04	29.0	k	14-NOV-03
SC-74 (SC-59ML)	318F	27.0	null	14-NOV-03
TSOP-6	318G-02	26.0	K	20-NOV-03
SOT-223	318H-01	27.0	o	14-NOV-03
SOT-23L	318J-01	42.0	b	14-NOV-03
SOT-93 (T0-218)	340D-02	21.0	b	14-NOV-03
TO-247	340F-03	33.0	g	14-NOV-03
TO-3PBL (TO-264)	340G-02	24.0	H	14-NOV-03
TO-247	340K-01	33.0	c	14-NOV-03
TO-247	340L-02	24.0	d	14-NOV-03
POWERTAP鈩?II	357C-03	24.0	e	14-NOV-03
POWERTAP鈩?III	357D-01	29.0	a	29-APR-03
DPAK	369-07	29.0	m	14-NOV-03

DPAK	369A-13	21.0	ab	21-NOV-03
DPAK Single Gauge Surf ace Mount	369C	27.0	null	21-NOV-03
DPAK Single Gauge Insertion Mount	369D	27.0	null	24-NOV-03
SMC	403-03	23.0	b	14-NOV-03
SMB	403A-03	27.0	d	14-NOV-03
SMA	403B-01	28.0	o	14-NOV-03
SMB	403C-01	21.0	o	14-NOV-03
SMA	403D-01	18.0	o	14-NOV-03
SMA	403D-02	19.0	A	14-NOV-03
SC-70 (SOT-323)	419-04	19.0	L	14-NOV-03
SC-88A (SOT-353)	419A-01	22.0	E	14-NOV-03
SC-88A (SOT-353)	419A-02	27.0	G	18-NOV-03
SC-88 (SOT-363)	419B-02	27.0	02T	19-NOV-03
SC-82	419C-01	20.0	a	26-NOV-03
MOSORB	41A-02	24.0	a	29-APR-03
MOSORB	41A-04	17.0	D	29-APR-03
SOD-123	425-04	26.0	c	14-NOV-03
D3PAK	433-01	33.0	d	29-APR-03
POWERMITE	457-04	28.0	d	14-NOV-03
Top Can Button	460-02	23.0	02B	14-NOV-03
SC-75 (SC-90, SOT-416)	463-01	28.0	b	14-NOV-03
SC-89	463C-02	27.0	B	14-NOV-03
SOD-323	477-02	20.0	b	24-NOV-03
SOT-23 / TSOP-5	483	26.0	02C	24-NOV-03
QFN	485AA	26.0	null	11-NOV-03
24 PIN MLF	485F-01	28.0	O	29-APR-03
QFN 3x3 mm, 16 PIN	485G-01	20.0	O	14-NOV-03
QFN 7x7 mm, 32 PIN	485J-02	25.0	0	14-NOV-03
QFN 7x7 mm, 48 PIN	485K-02	26.0	B	14-NOV-03
QFN 4x4 mm, 24 PIN	485L-01	22.0	0	14-NOV-03
null	485M	22.0	01O	25-NOV-03
QFN 3x3x0.9 mm, 12 PIN	485N	18.0	01O	18-NOV-03
QFN 2x2 mm, 6 PIN	488-02	18.0	A	09-SEP-03
FCBGA	489-01	24.0	0	29-APR-03
10 PIN FLIP-Chip	489AA	23.0	01O	26-NOV-03
QSOP-16	492-01	26.0	O	18-NOV-03
QSOP24	492B-01	30.0	0	14-NOV-03
US8	493-01	24.0	O	18-NOV-03
SON-6	494-01	19.0	0	30-OCT-03
POWER QFN 10.5x10.5 mm, FBIP	495-01	26.0	null	16-SEP-03
MicroLeadless 3 PADS	496A	22.0	02A	14-NOV-03
SOD-123FL	498	22.0	1o	14-NOV-03
9 PIN FLIPCHIP CSP	499E	25.0	null	27-NOV-03
POWER QFN 10.5x10.5 mm, JUPITER	500-01	28.0	null	14-NOV-03
QFN 3x3 mm, 10 PIN	501-02	21.0	B	13-NOV-03
LFBGA, 64 BALLS, 7X7	504-01	35.0	null	02-JUL-03
QFN 6x5 mm, DUAL-SIDED, 18 PIN	505	27.0	null	03-NOV-03
QFN 5x6 mm, 8 PIN	505AC	25.0	01O	09-OCT-03
SPAK, 7 Lead	553AA	27.0	null	14-NOV-03
Axial Lead	59-01	23.0	m	29-APR-03

Axial Lead	59-03	24.0	m	25-JUN-03
Axial Lead	59-10	17.0	s	25-JUN-03
Axial Lead (DO-41)	59A-01	23.0	a	29-APR-03
CDIP	620A-01	36.0	o	29-APR-03
PDIP	626-05	26.0	l	27-NOV-03
PDIP 7 (Minus Pin #6)	626A-01	27.0	0	14-NOV-03
PDIP 7 (Minus Pin #7)	626B	32.0	01A	14-NOV-03
CDIP	632-08	37.0	y	29-APR-03
PDIP	646-06	36.0	m	27-NOV-03
PDIP	648-08	35.0	r	20-NOV-03
PDIP	648C-04	41.0	d	14-NOV-03
PDIP	648E-01	41.0	o	14-NOV-03
PDIP	707-02	26.0	d	14-NOV-03
PDIP	709-02	25.0	d	14-NOV-03
PDIP	711-03	28.0	d	14-NOV-03
PDIP	724-03	38.0	d	14-NOV-03
CDIP	732-03	35.0	e	29-APR-03
PDIP	738-03	36.0	e	14-NOV-03
SOIC	751-06	38.0	null	27-NOV-03
SOIC	751-07	28.0	AA	25-NOV-03
SOIC	751A-03	38.0	f	27-NOV-03
SOIC	751B-05	41.0	j	25-NOV-03
SOIC	751D-05	44.0	f	26-NOV-03
SOIC	751E-04	40.0	e	14-NOV-03
SOIC	751F-05	31.0	g	14-NOV-03
SOIC	751G-03	39.0	b	26-NOV-03
SO-16	751K-01	24.0	o	14-NOV-03
SOIC-16WB	751N-01	15.0	null	14-NOV-03
SOIC	751P-01	34.0	o	14-NOV-03
SOIC 16 Lead Wide Body Exposed Pad	751R-02	25.0	02A	24-NOV-03
CDIP	758-02	33.0	a	29-APR-03
TO-225	77-09	27.0	w	29-APR-03
PLCC	775-02	31.0	d	14-NOV-03
PLCC	776-02	34.0	e	14-NOV-03
PLCC	777-02	42.0	d	14-NOV-03
null	778B-01	36.0	o	14-NOV-03
PDIP	804-01	41.0	a	14-NOV-03
TO-220	821E-04	24.0	c	14-NOV-03
TO-220	821H-02	24.0	a	14-NOV-03
TO-220	821J-02	26.0	a	14-NOV-03
TO-220	821P	22.0	3	14-NOV-03
Micro8?/TD>	846A-02	25.0	E	14-NOV-03
Micro-10	846B-02	22.0	2	14-NOV-03
MICRO-8 LEADLESS	846C-01	23.0	o	14-NOV-03
64 Lead Exposed Pad LQFP	848G	46.0	02A	14-MAR-03
LQFP 52 LEAD EXPOSED PAD	848H-01	43.0	01O	17-JUL-03
LQFP	873A-02	63.0	a	24-NOV-03
LQFP 48 Leads	932AA	43.0	01O	29-OCT-03
D2PAK	936-03	36.0	b	21-NOV-03
D2PAK	936D-03	15.0	2	29-APR-03

PowerFLEX ?/TD>	936J-01	27.0	o	29-APR-03
SOIC EIAJ	940A-03	28.0	d	29-APR-03
SSOP	940B-03	28.0	d	23-JUN-03
SSOP	940C-03	44.0	b	29-APR-03
SSOP	940D-03	30.0	d	29-APR-03
TSSOP	948E-02	45.0	a	25-NOV-03
TSSOP	948F-01	47.0	o	18-NOV-03
TSSOP	948G-01	44.0	o	14-NOV-03
24 LEAD TSSOP	948H-01	30.0	A	21-NOV-03
TSSOP	948J-01	29.0	o	14-NOV-03
TSSOP	948K-01	51.0	o	09-OCT-03
TSSOP 8	948R-02	41.0	a	14-NOV-03
TSSOP 8	948S-01	49.0	o	14-NOV-03
SOEIAJ-14	965-01	27.0	0	26-NOV-03
SOEIAJ-16	966-01	27.0	o	26-NOV-03
SOEIAJ-20	967-01	28.0	o	26-NOV-03
SOEIAJ-8	968-01	23.0	o	29-APR-03

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圖文半導(dǎo)(5685) 圖文半導(dǎo)(5685)
外形尺寸(5735) 外形尺寸(5735)

安森美半導(dǎo)體持續(xù)分立元件封裝的小型化

客戶需要在電源管理、開關(guān)和保護應(yīng)用中采用更小的二極管和晶體管，以便在其便攜式產(chǎn)品中集成更多特性——而不會增大其終端產(chǎn)品的尺寸或降低電源效率。推出微型SOD-723封裝的六種最常用分立元件是安森美半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體封裝設(shè)計與分析

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659

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#芯片設(shè)計 #半導(dǎo)體 #芯片封裝半導(dǎo)體芯片制造后道工藝，封裝測試.

芯片設(shè)計封裝測試芯片測試芯片封裝半導(dǎo)體芯片

學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

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、BACnetIP、BACnetMS/TP等協(xié)議。工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)BL110架構(gòu)示意圖外形尺寸單位:mm長145，寬107，高30.2工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)BL110尺寸

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Vishay 推出新型商用版汽車級 5 mm x 5 mm x 3.4 mm 2020 外形尺寸器件，擴充 IHLE 系列超薄、大電流電感器，其集成式電場屏蔽可減小 EMI。Vishay Dale

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763

0805和0402和0603及1206封裝尺寸的資料圖文詳解

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的生活0805和0402和0603及1206封裝尺寸的資料圖文詳解。

2019-04-24 08:00:00

Vishay其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現(xiàn)可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸

關(guān)鍵詞：Vishay , 外形尺寸 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現(xiàn)可提供0805、1206

2019-01-17 07:01:01

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GB-T 9315-88印制電路板外形尺寸系列國家標(biāo)準(zhǔn)免費下載

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了通用的單面雙面和多層印制電路板的外形尺寸系列但不包括在箱柜中使用的插件式印制電路板的外形尺寸 其帶插頭和不帶插頭的印制電路板均以最大外形尺寸計算。

2018-12-12 08:00:00

電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝的封裝形式和外形尺寸及外形圖的詳細資料免費下載

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2018-09-21 08:00:00

BOD環(huán)形變壓器外形尺寸表免費下載

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2018-09-19 08:00:00

半導(dǎo)體封裝測試

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進。總體說來，半導(dǎo)體

2018-07-23 15:20:00

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半導(dǎo)體封裝工程

半導(dǎo)體封裝工程

2017-10-17 13:03:36

貼片元件封裝尺寸圖文檔

2017-10-17 10:01:18

Vishay新款5050外形尺寸的汽車級IHLP?電感器可在+180℃高溫下工作

Vishay推出新的汽車級IHLP?薄外形、大電流的5050外形尺寸電感器---IHLP-5050FD-8A，電感器可在發(fā)動機艙內(nèi)的+180℃高溫下連續(xù)工作。Vishay Dale IHLP-5050FD-8A的高度為6.4mm，電感值從0.22μH到22μH。

2016-07-08 09:22:56

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半導(dǎo)體封裝流程

詳細介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。

2016-05-26 11:46:34

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Vishay為PRA系列高精度薄膜片式電阻陣列增添業(yè)內(nèi)最小外形尺寸

包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8個不同歐姆值的電阻，是業(yè)內(nèi)尺寸最小的此類器件，具有0.01%的嚴(yán)格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。

2013-12-06 17:10:28

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Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸

Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件，擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。

2012-09-20 11:41:23

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意法半導(dǎo)體推出外形尺寸僅為3×3×1mm的3軸角速度傳感器IC

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出了外形尺寸僅為3mm×3mm×1mm的16腳LGA封裝3軸角速度傳感器IC “L3GD20H”，該公司稱這一尺寸是“業(yè)界最小”。該產(chǎn)品采用MEMS技術(shù)制造，采用16bit數(shù)字形式輸

2012-08-17 10:03:38

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飛兆半導(dǎo)體開發(fā)出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發(fā)出PowerTrench? MOSFET器件FDMB2307NZ。該器件具有能夠大幅減小設(shè)計的外形尺寸，并提供了所需的高效率。

2011-12-14 09:19:40

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Vishay其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現(xiàn)可提供多種外形尺寸

Vishay Intertechnology, Inc宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現(xiàn)可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴大至250Ω～3MΩ，并可提供非標(biāo)阻值

2011-06-23 09:13:22

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Vishay推出W外形尺寸鉭貼片電容器EIA 7316

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。

2011-05-04 09:36:38

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4位數(shù)碼管外形尺寸與電原理圖

本內(nèi)容向用戶提供了4位數(shù)碼管的外形尺寸大小和電原理圖供大家學(xué)習(xí)

2011-03-10 16:00:00

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半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高端演進

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進。總體

2010-11-14 21:35:09

貼片電阻的封裝尺寸及與功率的對應(yīng)關(guān)系

封裝額定功率（70°C） 外形尺寸（mm）英制(mil) 公制(mm)

2010-05-30 08:17:11

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我國半導(dǎo)體封裝市場概述

我國半導(dǎo)體封裝市場概述為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體

2010-03-31 09:49:15

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飛兆半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色

飛兆半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色產(chǎn)品特性：靜態(tài)功耗減少多達99% 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝 外形尺寸僅為1

2010-03-24 09:52:00

308

PCB外形和尺寸的設(shè)計

PCB外形和尺寸的設(shè)計 PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當(dāng)PCB定位在貼裝工作

2010-03-15 09:59:55

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半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 點擊圖片放大 1．BGA 球柵陣列封裝

2010-03-04 14:33:44

4178

半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全

半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全

2010-03-04 13:55:19

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半導(dǎo)體封裝種類大全

半導(dǎo)體封裝種類大全 3 封裝的分類 半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA

2010-03-04 11:00:38

5732

半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思

半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思 半導(dǎo)體封裝簡介:

2010-03-04 10:54:59

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色帶外形尺寸/色帶適用機型

色帶外形尺寸/色帶適用機型外

2009-12-28 16:17:21

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貼片電容電阻外形尺寸資料

貼片電容電阻外形尺寸資料電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是:0402=1.0×0.50603=1.6×0.80805=2.0×1.21206=3.2×1.61210=3.2×2.5

2009-11-24 17:20:40

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OM388B OM389B外形尺寸和連接電路圖

2009-07-03 13:35:56

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OM386M OM387M外形尺寸和連接電路圖

2009-07-03 13:25:46

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RM型壓敏電阻器外形尺寸電路圖

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MY23型壓敏電阻器外形尺寸電路圖

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4CCM型硅磁敏晶體管外形尺寸電路圖

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滾動軸承的外形尺寸術(shù)語介紹 1. 外形尺寸 boundary dimension 限定軸承外形的一種尺寸，基本外形尺寸為內(nèi)徑、外徑、寬度（或高度）

2009-05-14 09:44:40

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內(nèi)河助航標(biāo)志的主要外形尺寸標(biāo)準(zhǔn) GB 5864-93

1 主題內(nèi)容與適用范圍1.1 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了內(nèi)河助航標(biāo)志（簡稱內(nèi)河航標(biāo)）的主要外形尺寸。1.2 本標(biāo)準(zhǔn)適用于中華人民共和國各江、河、湖泊、水庫通航水域所配布的內(nèi)河航標(biāo)。

2009-02-21 11:18:57

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[圖文]半導(dǎo)體封裝及外形尺寸

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