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電路如下圖所示，ＵＣ３８４２是單端開關(guān)電源控制芯片，①腳為內(nèi)部誤差放大器輸出端，與②腳之間接有負(fù)反饋網(wǎng)絡(luò)，以確定誤差放大器的增益。②腳是取樣電壓輸入端，取樣電壓與內(nèi)部的２．５Ｖ基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，產(chǎn)生控制電壓，控制輸出脈沖寬度。③腳是過載保護(hù)控制端，電壓超過１Ｖ時(shí)，⑥腳停止輸出。在此處，用作燈光開、關(guān)控制端。④腳外接定時(shí)元件，決定振蕩頻率。⑥腳是脈沖輸出，驅(qū)動(dòng)能力１Ａ。⑦腳為電源輸入端，在１６～３６Ｖ之間。⑧腳輸出精確的＋５Ｖ基準(zhǔn)電壓。Ｐ１是電源調(diào)整管，型號２ＳＫ７２７。Ｖ１是快恢復(fù)二極管，Ｄ１是光敏二極管，Ｗ１是精密多圈可調(diào)電阻。該電路工作在１００ｋＨｚ，正常輸出１８０Ｗ，最大２３０Ｗ。 當(dāng)燈泡Ｌ２因老化或其他原因致使發(fā)光效率降低時(shí)，光敏二極管Ｄ１內(nèi)阻增大，ＵＣ３８４２的②腳電壓降低，⑥腳輸出的脈沖寬度增大，電路輸出的電壓增加，使燈泡發(fā)光強(qiáng)度增強(qiáng)。反之亦然。由此實(shí)現(xiàn)對照明光源光亮度的控制。 在設(shè)計(jì)應(yīng)用機(jī)械視覺系統(tǒng)對動(dòng)態(tài)工件進(jìn)行精確測量時(shí)，用該光源替代進(jìn)口原配五千多元的照明光源，達(dá)到了相同的技術(shù)要求（該電路已應(yīng)用于西門子ＶＳ７１０視覺傳感器的照明控制）。 |
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221探究BGA封裝焊接：常見缺陷與異常解析
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2023-06-14 09:11:18454
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2023-02-27 13:46:29270
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2022-07-26 14:43:184364
4364一文知道BGA封裝的區(qū)分方式
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2020-10-31 10:29:152408
2408pga封裝和bga封裝的區(qū)別
BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50:5013675
13675BGA封裝有哪一些常見的缺陷
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝（BGA）正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝（CSP），這種封裝外形更小
2019-09-20 14:20:364948
4948BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問題簡介
BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376008
6008BGA封裝的特性詳解
早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087496
7496BGA封裝技術(shù)的焊接和檢驗(yàn)方法
BGA封裝在底部包含許多球形凸起管或在上表面。由于凸塊，封裝體和基座之間實(shí)現(xiàn)了互連。作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，BGA具有較大的引線空間和較短的引線，通過分布I/O端，在封裝體底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2110761
10761
BGA封裝的缺陷問題及其避免方法
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普遍的。通過改變傳統(tǒng)封裝所應(yīng)用的外圍引線模式
2019-08-02 16:32:126273
6273BGA布線策略的詳細(xì)資料說明
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊
2019-07-16 17:41:1512
12bga封裝如何布線
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2019-04-25 14:06:1811426
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bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價(jià)體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713378
13378BGA封裝的技巧及工藝原理解析
BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關(guān)的疊層板和樹脂的成本。
2019-01-22 15:45:4710383
10383一文讀懂微電子封裝的BGA封裝
微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285492
5492基于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)解讀
嵌入式設(shè)計(jì)師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距，觸點(diǎn)直徑，I/O引腳數(shù)量，過孔類型，焊盤尺寸，走線寬度和間距，以及從BGA迂回出來所需的層數(shù)。
2018-10-11 08:18:004721
4721BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5538285
38285BGA封裝系列封裝尺寸詳細(xì)資料免費(fèi)下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是BGA封裝系列封裝尺寸詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-09-04 16:16:50176
176如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA
2018-05-04 11:05:4055978
55978bga封裝的意思是什么?
“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)?b style="color: red">BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富操作經(jīng)驗(yàn)的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負(fù)責(zé)做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0754382
54382BGA封裝的焊球評測
BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184493
4493用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線
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2010-06-24 17:46:001539
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簡析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制
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?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢，為實(shí)現(xiàn)電子
2010-03-30 16:49:551228
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基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
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核心提示：系統(tǒng)封裝之前，一定做好充分的準(zhǔn)備工作，才能封裝出更好的系統(tǒng)！母盤做的成功與否，關(guān)系到開業(yè)后網(wǎng)管的工
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3121BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
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2847表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315566
5566BGA封裝內(nèi)存
BGA封裝內(nèi)存
20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)
2009-12-25 14:26:401022
1022BGA封裝技術(shù)
BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00736
736BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
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球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47830
830高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001261
1261bga封裝是什么意思
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:0332008
32008- 設(shè)計(jì)技術(shù)
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