溫度曲線 設定方法: 根據經驗,設定一個起始焊接溫度。有鉛焊接350℃,無鉛焊接:370℃ 向下或向上微調5℃,操作人員感覺其焊接速度。 反復重復第二部動作,將會找到一個工作點:在改點以后,調整溫度
2010-08-26 19:41:17
無鉛焊接和焊點的主要特點
(1) 無鉛焊接的主要特點
(A)高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:451599 無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇,應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:511102 無鉛焊接的誤區
誤區一:現在已經是無鉛年代了,可好多客戶仍舊用傳統的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:46760 無鉛化組裝已成為電子組裝產業的不可逆轉的趨勢。電子組裝焊接是一個系統工程,對無鉛焊接技術的應用其影響因素很多,要使無鉛焊接技術獲得廣泛應用,還需要從SMT貼片加工系統工程的角度來解析和研究以下幾個方面的問題。
2020-01-02 11:30:192804 如何選擇無鉛焊接材料
現今無論是出于環保或者節能的要求,還是技術方面的考慮,無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就
2009-04-07 16:35:171250 摘 要 最新研究顯示,無鉛焊接可能是很脆弱的,特別是在沖擊負載
2006-04-16 21:41:20612 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006357 對于無鉛焊接溫度的選擇,應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積,常規焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4017752 BGA無鉛焊接技術簡介
鉛(Pb),是一種有毒的金屬,對人體有害。并且對自然環境有很大的破壞性,出于環境保護的要求,特別
2010-03-04 11:19:421040 在電子行業內,雖然每家公司都必須追求各自的利益,但是在解決SMT無鉛焊接的脆弱性及相關的可*性問題上,他們無疑有著共同的利害關系
2011-06-30 11:44:45947 很顯然,傳統的自動光學檢測(AoI)、自動X射線檢測(AX1)以及在線測試(ICT)等主要檢測手段,都面臨無鉛焊接技術提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點存在一些固有的差別,經歷了從液態到固態的晶
2019-10-08 09:30:472797 烙鐵頭無鉛焊接要注意的問題
一、 無鉛焊錫問題點:
熔點高(比Sn、Pb焊錫高30-40度)、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:411155 AN2639_微控制器的無鉛焊接建議和封裝信息
2022-11-21 17:07:030 無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前,電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段,無論從環保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看,無鉛
2009-04-07 17:09:36958 取決于焊接合金。對于回流焊,“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:534994 介紹了無鉛焊接技術的現狀以及國內外對Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果,以及無鉛焊接的幾種常見技術
2012-01-09 16:51:087 無鉛焊接工藝基礎:無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性,或是變成氧化物的話,其透明感遠超過其它的氧化物,所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725 基于 JEDEC? J-STD 20D / IEC EN 61760-1:2006 的飛兆元件無鉛焊接指南
2022-11-15 20:04:471 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統的錫鉛及其焊接工藝有相當差別,充分了解其特點,掌握其應用中的難點、焦點和發展方向,是實施無鉛的重要內容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4017 隨著無鉛技術的深入和發展,由于助焊劑的改進以及工藝的進步,無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362023 電子專業,單片機、DSP、ARM相關知識學習資料與教材
2016-10-27 15:18:0416 本文討論成本與能量效應,并展示工藝必須不斷地檢驗,因為技術與工藝知識在將來會改進的。一個標準改進模式,比如德明循環(Deming cycle),可用來維護無鉛焊接工藝的控制,作出調整和改進,并在可能的時候實現成本的節約。
2016-10-27 17:34:401425 來料檢測含鉛量、焊點光亮度降低、殘留增多、在線測試難度增加、表面絕緣電阻增大等。
2020-02-05 08:38:341233 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形,由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同,如果有原來有鉛的檢驗標準衡量,甚至可以認為是不合格的,隨著無鉛技術的深入和發展,由于助焊劑的改進以及工藝的進步,無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151107 鉛錫合金作為電子工業的主要封接材料,在電子部件裝配上占主導地位。
2019-09-30 17:31:45996 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1.無鉛焊接技術的發展趨勢
2006-04-16 21:37:53626 目前,關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多,對于
2006-04-16 20:53:09400 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02503 工廠如何選購電烙鐵 (組件無鉛焊臺)
現在都是無鉛焊接了,工廠購買電烙
2010-02-27 12:18:472466 熔點低,合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃,大致在180℃-220℃之間。
2020-02-05 08:50:323203 由于潤濕性和芯吸性不足,要實現無鉛焊接的返工比較困難,難道要實現各種不同元件的無鉛焊接就不可能?本文就將介紹一種可輕松實現無鉛焊料返修的方
2010-10-26 12:07:38649 無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題,它取決于許多因素,我們簡單列舉以下七個方面的因素: 1)取決于焊接合金。對于回流焊,“主流的”無鉛焊接合金是Sn-
2010-10-25 14:26:191056 由于無鉛焊錫時其熔點的提升工作溫度也隨之加高,導至烙鐵咀腐蝕速度大大加快,使用壽命變短,這是合理的解釋。無鉛焊接時,要求的焊接溫度比普通焊接要高出許多,這是烙鐵頭壽命縮短的一個主因,溫度越高,氧化速度越快。應用無鉛焊接后,為何焊咀壽命會大幅縮短?
2021-03-15 09:46:36981 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。
2019-09-11 17:54:20669 無鉛烙鐵頭的溫度測量
手工無鉛焊接的溫度非常重要,是影響無鉛烙鐵頭的使用壽命的關鍵指標,也是影響焊點質量重要指標;故對
2010-02-27 12:13:441905 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要:由于潤濕性和芯吸性不足,所以,無鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12410 SMT最新技術之CSP及無鉛技術
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。
2009-11-16 16:41:101354 當涉及到PCB組裝時,焊接是通過一種涉及焊膏的介質施加。使用含有鉛,汞等有害物質的焊膏進行焊接稱為鉛焊,而焊接時不使用有害物質的焊膏稱為無鉛焊接。應根據產品組裝PCB的特定要求選擇鉛或無鉛焊接。
2019-08-02 17:09:458726 無鉛工藝 實施的注意事項: 1、 焊膏使用和保存,嚴格按供應商的要求執行; 2、 對無鉛元件,要進行可焊性檢驗,超過規定庫存期限,復檢合格后才能使用; 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:51845 由于smt加工手工焊暴露在空氣中散熱快,無鉛焊接烙鐵頭溫度一般在360~410℃之間,厚板、大熱容量元件、大焊盤、粗引腳等難焊的情況下,可能需要420℃以上,因此很容易使焊盤脫落。
2020-01-03 11:28:533989 熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態焊料與母材表面清潔程度有關,還與液態焊料的表面張力有關。
表面張力與潤濕力的方向相反,不利于潤濕。表面張力是物質的本性,不能消除,但可以改變。
2023-08-08 10:16:18105 2023-10-10 08:31:330 傳統或普通焊點的鉛(Pb)與少量其他化學品混合。結果化合物毒性很大,其長期應用帶來了各種問題,包括對人類健康危害和破壞環境。在現代,無鉛焊接技術正在取代鉛焊接,因為它具有很高的優點,對人類和環境沒有影響。但是,無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數應用于PCB之前,需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:584018 在建庫期間,一定要考慮器件焊盤,因為無鉛的焊接時,溫度會相對提高,會對焊點造成一定的影響。
2019-08-23 16:15:34255 作為生產制造經理,工藝這個詞必須時時回響在你的耳畔,它
2006-04-16 21:38:20379 無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a. 無鉛PCB制造工藝;b. 在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統;c. 用于波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:26651 當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識,如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟,如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近發現由于Cu的含量稍低,焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:363916 無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊的溫度,而且無鉛回流焊的溫度設定很難調整,尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小,所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會造成批次缺陷,那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢?下面晉力達來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38530 無鉛焊接SMT的特性:具有熔點高、低潤濕流動性、高熱應力、濡濕性差和易于氧化等特性,比錫鉛焊料要求更嚴峻的制造條件和質量管理。
2019-11-15 11:21:361010 現在的電子產品越來越注重環保,大部分都要求無鉛焊接,所以電子企業都要用到無鉛波峰焊設備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設置,一般來說,無鉛波峰焊的溫度設定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預熱溫度的設定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無鉛波峰焊溫度設置規范。
2022-04-16 15:39:362632 怎么對烙鐵頭進行的正確維護及延長壽命
應用無鉛焊接后,烙鐵頭壽命會大幅縮短! 如何對烙鐵頭進行的正確維護及延長壽命? 一
2010-02-27 12:30:251400 首先,非常感謝一直以來新老用戶的支持!尤其特別感謝電子發燒友網站給予的信息平臺!阿爾達快速節能恒溫烙鐵,從設計之初,就著眼于打造普遍適應電子制造行業的常規無鉛焊接,概括起來,即三個基本點:1)通電到
2021-08-02 10:13:23239 本文是 VicorRoHS 模塊的焊接技指引。本指南只適用于無鉛的焊接, 如需要焊接非RoHS 的模塊, 請參考 ‘第一代及第二代電源模塊的焊接方法和程序”。文中指出一些需要注意的
2009-11-17 11:16:3826 印刷電路板的焊接表面:HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性,但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”(無鉛熱風整平)、熱風焊料整平或 HASL(熱風焊料整平)中,在裸露的銅
2022-09-19 18:09:29787 噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點:
-->較長的存儲時間
-->PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
2019-08-07 15:27:411852 無鉛焊料的流動性,可焊性,浸潤性都不及有鉛焊料,無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多,對于無鉛焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質又提出了新的更嚴的要求
2020-12-31 15:24:08727 雖然無鉛焊接在國際上已經應用了十多年,但無鉛產品的長期可常性在業內還存在爭議,并確實存在不可靠因素,這也是國際上對軍事、航空航天、醫療等高可靠電子產品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:53875 作為PCB抄板的領航者,我司花費了不少人物力在PCB板打樣設計這個環節上進行一些研究與探討,目前取得了以下進展: 1、封裝庫的建立規范的改進: 由于無鉛的焊接溫度有提高,在建庫的時候,必須要考慮器件
2017-09-27 14:29:063 新材料的應用,RoHS對有害物質的限用,無鉛焊接及多次回流焊的要求,以及綠色生產的節能減排等要求,使得應用在pcb生產流程中比重最大的化學藥水——— 從內層氧化到表面最終涂覆等20多個工序,都面臨新的變化和挑戰。
2016-08-03 14:18:142160
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